華宇電子亮相2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)
3月23日，2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機(jī)....
華宇電子榮獲2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)
在剛剛結(jié)束的2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)暨會(huì)員大會(huì)上，華宇電子憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新成果與行....
華宇電子ICCAD-Expo 2025圓滿(mǎn)收官
11月20-21日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)（ICCAD 2025） 在成都圓滿(mǎn)落幕。華宇電子....
華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果
11月6日，在第21屆中國(guó)(長(zhǎng)三角)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝....
華宇電子提供MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)
華宇電子提供專(zhuān)業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。
華宇創(chuàng)新中心盛大啟用
近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊(cè)的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！
華宇電子亮相2025東南亞半導(dǎo)體展
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的....
華宇電子加速先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型
近日，安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺(tái)打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時(shí)刻”專(zhuān)欄，聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)....
華宇電子精彩亮相ICCAD-Expo 2024
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024），將于2024....
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-....
池州華宇電子參加2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)
日前，2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)在合肥召開(kāi)，此次大會(huì)旨在促進(jìn)安徽省和長(zhǎng)三角地區(qū)的半導(dǎo)....
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)....
封測(cè)廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎(jiǎng)”
日前，由安徽省發(fā)展和改革委員會(huì)（安徽省新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室）主辦的安徽新能源汽車(chē)....
qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高....
PDCA循環(huán)的八個(gè)步驟
PDCA循環(huán)就是最簡(jiǎn)單又很有效的一個(gè)方法，做工廠的人有個(gè)體會(huì)，做工廠只要把簡(jiǎn)單的事情做好，就是一件非....
