5G晶圓大批量生產(chǎn)測試的三個挑戰(zhàn)
隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測試和測量方法，這些方法將支持實現(xiàn)其令人....
FormFactor引領行業(yè)數(shù)據(jù)完整性
準確，可重復的IV / CV測量 - 當精確模型和數(shù)據(jù)變得關鍵時 最佳決策取決于最佳數(shù)據(jù)。 對于幾乎....
MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前，通常在探針臺晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測試。當薄的晶圓位....
探針臺測試，垂直和端面耦合的靈活硅光測量方案
自動化硅光測量 概述 垂直和端面耦合的靈活硅光測量方案 FormFactor的自動硅光測量助手在晶圓....
使小芯片（Chiplet）成為主流技術所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
得益于MEMS探針卡技術的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支....
