PCB工廠負(fù)責(zé)人推動(dòng)自動(dòng)化進(jìn)程的若干思考
比如，當(dāng)投資回報(bào)率較高時(shí)，很難監(jiān)管資本投資不足的傳統(tǒng)工廠中工人的工作。這些員工用著已經(jīng)使用30年的設(shè)....
HDI 的常見(jiàn)特征和要素
HDI 的常見(jiàn)要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合；精細(xì)走線和間距；較短的互連走線；密間距的....
你可能不了解的：直接成像技術(shù)發(fā)展史
該技術(shù)研發(fā)進(jìn)展緩慢、孵化期較長(zhǎng)，但最終可加速提高批量生產(chǎn)，改善其驗(yàn)收。
PCB設(shè)計(jì)：使輻射最小化的布線策略
然而，對(duì)埋嵌走線進(jìn)行的相同測(cè)試表明，走線靠近PCB邊緣時(shí)，輻射沒(méi)有變化。這意味著在外部微帶層布線時(shí)，....
通過(guò)油墨來(lái)控制阻焊層的厚度
傳統(tǒng)阻焊油墨涂覆工藝中，整個(gè)電路板的厚度為單一參數(shù)。銅的高度（某些情況下銅特征的截面）決定層壓板或銅....
硬釬焊和軟釬焊有什么不同
硬釬焊（Welding）和軟釬焊（Soldering）在金屬制造中可以互換使用，但這兩種技術(shù)是不同的....
流體物料3D打印工藝升級(jí)，靈活性和精確性再提升
優(yōu)秀的技術(shù)一旦被證明不僅僅是好的而且還是一流的，這樣它便成為了產(chǎn)品發(fā)展和升級(jí)的標(biāo)桿。ViscoTec....
當(dāng)PCB基板里長(zhǎng)蘑菇是什么樣子
據(jù) Tom's Hardware 報(bào)道，澳大利亞公司 Myceliotronics 正試圖....
沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問(wèn)題的分析方法
著無(wú)鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無(wú)鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無(wú)鉛表面處理的主流工藝。
沉金....
PCB生產(chǎn)線中如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化濕制程
得益于低成本、用戶可配置的機(jī)械臂，自動(dòng)化工藝生產(chǎn)線比以往任何時(shí)候都容易。PCB制造工序中大部分工藝已....
邊緣學(xué)習(xí)技術(shù)的3大優(yōu)勢(shì)及工具介紹
自動(dòng)化視覺(jué)檢測(cè)對(duì)于提高制造速度和準(zhǔn)確性至關(guān)重要，因此深度學(xué)習(xí)是一種出色的解決方案。但要有效地使用深度....
對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)無(wú)溶劑涂層的優(yōu)勢(shì)是什么？
不幸的是，光只能沿直線傳播，而固化只會(huì)發(fā)生在光照范圍內(nèi)。由于PCB的3D特性，某些區(qū)域可能無(wú)法完全暴....
ITEQ射頻介質(zhì)材料：支持5G和6G天線設(shè)備
精確表征頻率相關(guān)的非均質(zhì)介質(zhì)材料特性是優(yōu)化設(shè)計(jì)高性能及高性價(jià)比PCB天線的關(guān)鍵。這些天線將用于大量5....
AI機(jī)器視覺(jué)在PCB板缺陷檢測(cè)技術(shù)中的應(yīng)用
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，....
用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡(jiǎn)介
復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟，但需要維護(hù)且耗時(shí)。目前的導(dǎo)電膏填充物....
EM解算器的實(shí)際應(yīng)用
在數(shù)字電子產(chǎn)品和有線通信的發(fā)展中，基于Maxwell方程組的電磁（Electromagnetic，簡(jiǎn)....
工業(yè)級(jí)噴墨打印機(jī)的多種應(yīng)用
噴墨打印技術(shù)取決于流體通道中的油墨滴，其直徑范圍為10~150μm，大致對(duì)應(yīng)于噴嘴的直徑(圖2)。液....
