市場(chǎng)回暖？這類芯片即將漲價(jià)！
調(diào)整許久的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于有了改善的信號(hào)。群聯(lián)透露NAND原廠自第二季開(kāi)始陸續(xù)釋出逐漸漲價(jià)的訊號(hào)。
國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目上馬：涉及晶圓，封測(cè)等
該項(xiàng)目在對(duì)成都佰維存儲(chǔ)科技有限公司進(jìn)行增資的同時(shí)，成立佰維集團(tuán)在成都高新區(qū)的獨(dú)立法人公司“佰維集團(tuán)成....
大漲90.73%，又一半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市！
基于半導(dǎo)體行業(yè)積累，獨(dú)創(chuàng)微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及先進(jìn)MEMS工藝，特有的封裝方案及現(xiàn)代化的管理模式和完善的....
規(guī)劃建設(shè)18條產(chǎn)線，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)超20億元！三優(yōu)光電項(xiàng)目封頂
三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總建筑面積約4.8萬(wàn)平方米，包括兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。項(xiàng)目于2022年年底開(kāi)工....
總投資超39億元，廣楚科技智能傳感器等7項(xiàng)目開(kāi)工
本次集中開(kāi)工的浙江合量科技有限公司項(xiàng)目、廣楚科技項(xiàng)目等7個(gè)項(xiàng)目涵蓋智能傳感、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，計(jì)劃總投資....
被動(dòng)元件需求大減！日廠電子零件出貨額連續(xù)6個(gè)月下滑
就區(qū)域別情況來(lái)看，4月份日廠于日本國(guó)內(nèi)的電子零件出貨額較去年同月增加7.3%至771億日?qǐng)A、對(duì)美洲出....
高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍” 芯動(dòng)聯(lián)科科創(chuàng)板上市
公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)聯(lián)科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測(cè)試、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要....
中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底
在股東大會(huì)上，中芯國(guó)際介紹了公司的市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)情況，今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部，手機(jī)和消費(fèi)電子....
臺(tái)積電，重新定義晶圓代工
所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來(lái)，該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝....
利潤(rùn)309億卻不分紅，中芯國(guó)際被質(zhì)疑
財(cái)報(bào)顯示，2022年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入495.16億元，同比增長(zhǎng)39.0%；主營(yíng)業(yè)務(wù)收入488.....
日本芯片技術(shù)突破！400層堆疊 3D NAND閃存將至！
在介紹日本電子公司研發(fā)的全新蝕刻技術(shù)之前，我們需要了解蝕刻技術(shù)的歷史。蝕刻技術(shù)是芯片制造基礎(chǔ)工藝之一....
碳化硅器件企業(yè)匯總
此前影響碳化硅器件放量的主要約束為成本經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題，現(xiàn)今隨著晶圓生產(chǎn)制造成本下行、與硅基器件價(jià)差持續(xù)縮....
2億，封測(cè)龍頭企業(yè)擬建設(shè)國(guó)內(nèi)首家全自動(dòng)化芯片測(cè)試產(chǎn)線
領(lǐng)存集成電路是深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司為落地全自動(dòng)化芯片檢測(cè)、芯片封裝而設(shè)立的全資子公司。領(lǐng)存技術(shù)成立....
58億，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目, 主體結(jié)構(gòu)封頂
天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊(cè)資本150000萬(wàn)人民幣，法定代....
溫州首家5G射頻濾波器晶圓廠誕生
一直以來(lái)，射頻濾波器產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程因其專利壁壘高、產(chǎn)品類別多、設(shè)計(jì)與制造工藝難度大、供應(yīng)鏈復(fù)雜等原因而進(jìn)....
探秘半導(dǎo)體制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試
前一個(gè)步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺....
淺析多次等離子清洗對(duì)引線鍵合質(zhì)量可靠性的影響
等離子清洗的反應(yīng)機(jī)理如圖 1 所示，通常包括 以下過(guò)程：反應(yīng)氣體被離解為等離子體；等離子體作 用于固....
三星電子計(jì)劃明年增加最大工廠P3工廠的芯片產(chǎn)量
12月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。?三星電子位于韓國(guó)....
功率半導(dǎo)體科普：MOSFET
從市場(chǎng)份額看，MOSFET幾乎都集中在國(guó)際大廠手中，其中英飛凌2015年收購(gòu)了IR（美國(guó)國(guó)際整流器公....
第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析
SiC（碳化硅）器件作為第三代半導(dǎo)體，具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等特性....
臺(tái)積電大量工程師赴美 為亞利桑那州5納米廠輸送關(guān)鍵人才
隨著機(jī)器設(shè)備到廠，意味廠房已部分完工，接下來(lái)將為遷入第一批用于半導(dǎo)體制造的尖端設(shè)備做好準(zhǔn)備；亞利桑那....
芯聞看點(diǎn)：傳AMD要漲價(jià)最高漲25% 蘋果欲以70億美元競(jìng)購(gòu)曼聯(lián)
1、傳聞AMD已通知漲價(jià) 11月22日業(yè)界有消息傳出，AMD已經(jīng)向經(jīng)銷商發(fā)送了一封漲價(jià)函。 AMD稱....
傳臺(tái)積電關(guān)閉4臺(tái)EUV光刻機(jī)以減少產(chǎn)出！
聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)合計(jì)占臺(tái)積電營(yíng)收比重逾三成。近期，臺(tái)積電這四大客戶陸續(xù)對(duì)外釋出相對(duì)保守的....
什么是第四代半導(dǎo)體？
第四代半導(dǎo)體我們其實(shí)叫超禁帶半導(dǎo)體，它分兩個(gè)方向，一是超窄禁帶，禁帶寬度（指被束縛的價(jià)電子產(chǎn)生本征激....
功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)
直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點(diǎn)就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對(duì)引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使....
IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
IGBT是一種適合高電壓、大電流應(yīng)用的理想晶體管。IGBT的額定電壓范圍為400V至2000V，額定....
MEMS芯片制造工藝流程
贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加....
芯片封裝技術(shù)詳解
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合....
臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解
2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個(gè)插入器上。最初....
