華大九天AI特征化提取工具斬獲CITE 2026創(chuàng)新獎
4 月 9 日，由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)合舉辦的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 20....
華大九天集成電路產(chǎn)教融合成果獲得國家級權威認可
第六屆中國出版政府獎獲獎名單日前正式發(fā)布，由中國科學院院士王陽元主編、十余位院士鼎力支持的"集成電路....
華大九天亮相ICDT 2026國際顯示技術大會
2026 年 3 月 31 日至 4 月 3 日，全球顯示領域矚目的學術與產(chǎn)業(yè)盛會 ——2026 國....
華大九天與西安電子科技大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
2026年1月16日，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）與西安電子科技大學（以下簡....
首期基于華大九天EDA工具的Mini MPW流片專項學習交流會圓滿落幕
近日，首期基于華大九天模擬、數(shù)字芯片設計全流程EDA工具的Mini MPW 流片專項學習交流會圓滿落....
華大九天與海光信息達成戰(zhàn)略合作
12月18日，在HAIC 2025大會期間，華大九天與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術與國....
華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體行業(yè)正轉向三維垂直拓展的技術路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實現(xiàn)“超越摩爾....
華大九天聯(lián)手大灣區(qū)基金戰(zhàn)略布局硬件驗證系統(tǒng)
近日，公司宣布與關聯(lián)方簽署合伙協(xié)議，共同發(fā)起設立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），并通過該合....
華大九天助力2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽圓滿收官
11月30日，2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽?EDA 精英挑戰(zhàn)賽決賽在香港圓滿收官。本屆競賽共設置了....
華大九天亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集....
2025華大九天生態(tài)伙伴及用戶大會圓滿舉行
2025年10月24日，華大九天生態(tài)伙伴及用戶大會在杭州云棲小鎮(zhèn)圓滿舉行。本次大會以“科技·人文·共....
華大九天入選中央企業(yè)品牌引領行動第二批創(chuàng)建成果
11 月 3 日，第八屆中國企業(yè)論壇品牌建設平行論壇上，“中央企業(yè)品牌引領行動第二批創(chuàng)建成果發(fā)布儀式....
華大九天ALPS CS技術提升數(shù)?；旌闲盘柗抡嫘?/a>
隨著人工智能（AI）、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應用的迅猛發(fā)展，把模擬、數(shù)字、射頻等功能集成于單一....
華大九天Argus DRC技術詳解
在芯片設計領域，物理驗證是保障芯片成功流片且符合制造要求的核心要素。而設計規(guī)則檢查（DRC）作為物理....
華大九天亮相IDAS 2025設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
2025年9月15日，由EDA2協(xié)會主辦、多家業(yè)界領先企業(yè)共同協(xié)辦的第三屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（IDA....
華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標桿
摩爾定律驅動下，半導體產(chǎn)業(yè)正步入復雜度空前的新紀元。先進工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應鏈的深度整合....
華大九天新一代存儲器電路特征化提取工具Liberal Mem的核心功能
在科技迅猛發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)已然成為驅動各行業(yè)進步的核心要素。從日常生活中的智能手機、電腦，到工業(yè)生產(chǎn)....
華大九天新一代全定制IC設計平臺Empyrean Aether介紹
隨著半導體產(chǎn)業(yè)邁向更先進的工藝節(jié)點與更高的設計復雜度，模擬、射頻、存儲、封裝、光電、3DIC等領域的....
華大九天Empyrean GoldMask平臺重構掩模版數(shù)據(jù)處理方案
對芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的光罩廠、設計公司而言，掩模版數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的效率與精度，直接決定著產(chǎn)品能否如期上市、良....
2025 EDA精英挑戰(zhàn)賽華大九天賽題發(fā)布
中國研究生創(chuàng)“ 芯 ” 大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽（以下簡稱EDA精英挑戰(zhàn)賽）是由教育部學位管理與研究生....
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮....
華大九天“芯聚九天”系列活動助力集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展
華大九天希望通過“芯聚九天”系列活動，打造一個行業(yè)精英與企業(yè)應用通暢交流的專業(yè)平臺，營造以“開放、合....
華大九天Empyrean Liberal工具助力數(shù)字集成電路設計
數(shù)字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數(shù)字IC設計的重要基礎。從標準單元....
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設計中，寄生參數(shù)是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節(jié)點下，其影響愈發(fā)顯著，甚至....
