混合鍵合良率卡脖子？屹立芯創(chuàng)SRS：預(yù)鍵合與退火之間的關(guān)鍵一步
很多人誤以為，高溫退火能 “一鍵解決” 所有界面問題。但事實恰恰相反：退火只能優(yōu)化 “合格的預(yù)鍵合界....
從“界面導(dǎo)熱”到“應(yīng)力消除”，屹立芯創(chuàng)攜全棧方案亮相SEMICON China 2026
2026年3月25-27日，中國上海 — 全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026 在....
屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展
屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學(xué)交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使....
決勝微米之間：DAF膠膜真空除泡方案
面對DAF膠膜氣泡這一行業(yè)共性難題，屹立芯創(chuàng)憑借對先進(jìn)封裝工藝的深刻理解，聚焦于真空環(huán)境下的熱流精準(zhǔn)....
DAF膠膜（Die Attach Film）詳解
DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封....
屹立芯創(chuàng)交付晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)：國產(chǎn)高端裝備助力先進(jìn)封裝良率躍升
值此八月啟新之際，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域傳來捷報——屹立芯創(chuàng)自主研發(fā)的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)正式交付行....
Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸....
NCF貼壓膜工藝：先進(jìn)封裝的核心技術(shù)解析
NCF（Non-Conductive Film，非導(dǎo)電薄膜）貼壓膜是先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵工藝，主要用于芯....
屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體除泡技術(shù)：提升先進(jìn)封裝良率的關(guān)鍵解決方案
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益....
里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝
年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企....
