2nm芯片量產(chǎn)狂歡下，一個被忽視的“測不準”危機
三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測不準”危機。原子級尺度下，量子隧穿、工藝波動等使芯片從“確定....
光計算芯片面世了，但怎么給它“灌入靈魂”？
上海交大LightGen全光計算芯片面世，展現(xiàn)顛覆性算力潛力，但傳統(tǒng)測試燒錄方式無法適配，其產(chǎn)業(yè)化遇....
芯片編程器使用指南：如何避免芯片燒錄過程中的常見錯誤
芯片燒錄失敗多源于細節(jié)疏漏，使用編程器需規(guī)避常見錯誤。首要確保芯片與編程器適配，核查封裝、電壓協(xié)議并....
算力并購狂歡下的隱秘戰(zhàn)場：AI芯片如何通過“燒錄大考”？
英偉達收購 Groq 引發(fā)行業(yè)關(guān)注之際，AI 芯片測試與燒錄已成為制約產(chǎn)能與性能的關(guān)鍵瓶頸，其耗時占....
存儲狂飆與HBM擴產(chǎn)潮下，高端芯片燒錄的“速度與精度”終極博弈
當前存儲市場上行，HBM 技術(shù)演進推動燒錄數(shù)據(jù)量指數(shù)級增長，傳統(tǒng)燒錄與測試方案遇瓶頸。行業(yè)通過高速接....
Flash芯片燒錄器怎么選？存儲芯片燒錄的關(guān)鍵要點解析
選擇 Flash 芯片燒錄器是保障產(chǎn)品量產(chǎn)與可靠性的關(guān)鍵。首先需明確 Flash 芯片類型（NOR/....
編程芯片有哪些？盤點主流芯片編程器支持的芯片類型
芯片編程器是硬件開發(fā)的關(guān)鍵 “橋梁”，其能力決定開發(fā)者可駕馭的芯片范圍。當前編程芯片生態(tài)分三大主線：....
芯片燒錄原理是什么？一文讀懂芯片程序燒錄全過程
芯片燒錄是向芯片存儲單元寫入二進制代碼的精密操作，核心是借燒錄器以特定電壓和時序改變浮柵晶體管電荷狀....
燒錄IC就是芯片燒錄！新手必讀的IC燒錄基礎指南
本文為新手科普 IC 燒錄（即芯片燒錄）知識，明確其本質(zhì)是通過專用設備將二進制程序文件寫入集成電路的....
兩岸峰會見證卓越，禾洛半導體紫峰獎頒授儀式在寧舉行
在南京舉行的2025兩岸企業(yè)家峰會年會期間，江蘇省第四屆“紫峰獎”頒獎儀式順利舉辦，旨在表彰對江蘇經(jīng)....
美光豪擲200億，設備商的“潑天富貴”來了嗎？
美光將 2026 財年資本開支上調(diào)至 200 億美元，聚焦 HBM 與先進制程，帶動高端封裝、測試等....
當芯片變“系統(tǒng)”：先進封裝如何重寫測試與燒錄規(guī)則
先進封裝推動芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作....
存儲迭代暗涌：HBM4與UFS4.1浪潮下，燒錄環(huán)節(jié)何以成為新瓶頸？
存儲芯片市場擴產(chǎn)繁榮，HBM4、UFS4.1等先進技術(shù)加速量產(chǎn)，但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進存....
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的驗證與測試大考
英偉達 Blackwell 需求暴增，凸顯 AI 芯片驗證測試的關(guān)鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、....
CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂：當封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸
先進封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來....
HBM量價齊飛，UFS加速普及：存儲狂飆下的“最后質(zhì)檢”攻堅戰(zhàn)
HBM 量價齊飛、UFS 4.1 普及推動存儲技術(shù)狂飆，卻凸顯燒錄與測試這一 “最后質(zhì)檢” 難題。高....
阿斯麥份額下滑的另一面：國產(chǎn)設備崛起，如何打通“自主可控”的最后一環(huán)？
阿斯麥在華份額下滑，國產(chǎn) 28nm 光刻機交付等前道突破顯現(xiàn)，但后道測試、燒錄等 “功能定義” 環(huán)節(jié)....
性能提升30倍：當AI存儲沖刺“秒速”，誰為它的“出廠體檢”按下快門？
SK 海力士與英偉達合作研發(fā)性能提升 30 倍的 AI NAND，凸顯現(xiàn)有測試驗證體系的 “代差” ....
板塊回調(diào)與資金流入的啟示：在不確定性中，什么才是芯片的“硬通貨”？
本文指出 12 月 15 日港股芯片板塊回調(diào)但相關(guān) ETF 獲資金流入，揭示芯片 “硬通貨” 是可靠....
瞄準1億IOPS：下一代AI存儲的“性能驗證”如何不拖后腿？
SK海力士與英偉達合作研發(fā)1億IOPS AI存儲，凸顯現(xiàn)有驗證體系滯后風險，性能驗證權(quán)向測試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移....
半導體板塊拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的戰(zhàn)略價值？
AI 算力需求驅(qū)動半導體板塊拉升，制造后端（測試、燒錄、檢測）從成本中心升級為關(guān)鍵 “質(zhì)量閘門”，戰(zhàn)....
從“收購”看整合：當存儲與MCU結(jié)成聯(lián)盟，出廠測試如何“一站式”搞定？
普冉股份等企業(yè)收購整合構(gòu)建 “存儲 + MCU” 生態(tài)，推動行業(yè)從單品供應轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級交付，傳統(tǒng)離散測....
在“放開”與“限制”的夾縫中：構(gòu)建不依賴“地點”的芯片出廠能力
地緣政治與市場力量重塑半導體供應鏈，構(gòu)建不依賴特定地點的芯片出廠能力成為生存必需，“地理彈性” 成核....
H200的“合規(guī)閘口”：高端AI芯片供應鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應鏈 “合規(guī)自證” 的核心趨勢，可追溯性成....
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認證”，系統(tǒng)級測試....
超越摩爾：Chiplet時代如何為“芯片聯(lián)盟”進行終極體檢？
Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測試范式，使封裝后的系統(tǒng)級驗證成為核....
國產(chǎn)AI芯片沖至160億美元：狂歡下的“可靠性”大考
國產(chǎn)AI芯片年銷售額達160億美元，標志著設計環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，但商業(yè)落地的核心考驗已轉(zhuǎn)向可靠性。AI芯....
決戰(zhàn)2nm與HBM4：先進制程下的“測試與燒錄”新戰(zhàn)場
在2nm與HBM4引領的先進制程與三維封裝時代，半導體性能競賽的終點已延伸至后道的測試與燒錄環(huán)節(jié)。芯....
NAND價格暴漲背后：存儲芯片的“出廠質(zhì)檢”正在升級
NAND價格暴漲正引發(fā)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。面對成本飆升，終端廠商將控制風險的核心轉(zhuǎn)向確保每一顆芯片....
