單片機（Microcontrollers）是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時器/計數(shù)器等功能（可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路）集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。
（以上內容參照百度百科）
它也被稱為MCU，單片微型計算機。

ROM : 只讀存儲器，可以存放程序、原始數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)表格等

RAM: 隨機存儲器，斷電數(shù)據(jù)就消失。

cpu :位數(shù)，由運算和控制邏輯組成，同時還包括中斷系統(tǒng)和部分外部特殊功能寄存器；

I/O口： 既可以輸入也可以輸出

T/C：兩個定時/記數(shù)器，既可以工作在定時模式，也可以工作在記數(shù)模式；

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。.材料有塑料和陶瓷兩種，所以可以稱為：插件封裝

SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片封裝）是表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多

QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封裝）的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的

PGA（Pin Grid Array package插針網(wǎng)格陣列封裝）芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有以下特點： （1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可適應更高的頻率

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“Cross Talk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇

所有兼容Intel 8031 指令系統(tǒng)的單片機的統(tǒng)稱，51單片機可以說是基礎入門的單片機，但一般的51系列單片機并沒有編程能力

*Intel(英特爾)的：80C31、80C51、87C51，80C32、80C52、87C52等；
*ATMEL(艾德梅爾)的：89C51、89C52、89C2051，89S51（RC），89S52（RC）等；
*Philips(飛利浦)、
華邦、
Dallas(達拉斯)、
Siemens(西門子)、
STC(國產(chǎn)宏晶)單片機：89c51、89c52、89c516、90c516等眾多品牌。