一、頻率戰(zhàn)、架構戰(zhàn)、核心數量戰(zhàn)1965年4月，仙童公司電子工程師摩爾在《電子學》雜志上發(fā)表文章對半導體產業(yè)做出預言：半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每年翻一番(后來他將預言修正為芯片上集成的晶體管和電阻數量將每18個月翻一番)，這就是我們現在所熟悉的摩爾定律的由來。

　　而對于Diy發(fā)燒友而言，近兩年CPU的發(fā)展絕對令人嘆為觀止，其發(fā)展速度已經大大超越了摩爾定律!在2007年，Intel發(fā)布了全球首款采用45nm工藝制程的Penryn家族處理器;2008年，Intel再次發(fā)布了采用45nm工藝制程的Nehalem架構處理器;而在2009年底，Intel將率先步入32nm工藝制程，其將發(fā)布首款整合GPU的Westmere處理器。

在Netburst時代，Intel與AMD兩大巨頭均熱衷于不斷地提升CPU的主頻，以獲得更高的處理性能，但是到后期，更高的頻率對于性能的提升越來越小，特別是其還帶來的發(fā)熱、功耗越來越大的問題，已經制約了CPU的發(fā)展。在這種情況下，Intel改而采用Core架構，通過改善CPU架構來提升處理性能，從而放棄了多年的頻率之爭!而從奔騰D時代開始，雙核開始成為了高端燒友的目標，而后在Core架構時代，雙核成為了主流的選擇，而三核、四核亦開始普及，消費者對于CPU的選擇標準已經從單純的頻率，轉移到了核心的數量、以及架構的優(yōu)劣。那么，在目前的情況下，什么樣才是最優(yōu)秀的CPU呢?相信很多人對此還有疑惑，下面，我們就帶大家一起來了解一下，一款優(yōu)秀的CPU，其應該擁有什么樣的配備呢。

　　二、架構決定性能，同為45nm亦有區(qū)別

　　對于CPU而言，最重要的莫過于其所采用的架構。從目前來看，Intel的Core微架構無疑是最強的。

　　Core微架構是Intel的以色列設計團隊在Yonah微架構基礎之上改進而來的新一代微架構。其最顯著的變化在于在各個關鍵部分進行強化。為了提高兩個核心的內部數據交換效率采取共享式二級緩存設計，2個核心共享高達4MB的二級緩存。其內核采用較短的14級有效流水線設計，每個核心都內建32KB一級指令緩存與32KB一級數據緩存，2個核心的一級數據緩存之間可以直接傳輸數據。每個核心內建4組指令解碼單元，支持微指令融合與宏指令融合技術，每個時鐘周期最多可以解碼5條X86指令，并擁有改進的分支預測功能。每個核心內建5個執(zhí)行單元子系統，執(zhí)行效率頗高。加入對EM64T與SSE4指令集的支持。由于對EM64T的支持使得其可以擁有更大的內存尋址空間，彌補了Yonah的不足。

Core微架構還使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技術，包括：具有更好的電源管理功能;支持硬件虛擬化技術和硬件防病毒功能;內建數字溫度傳感器;提供功率報告和溫度報告等。得益于優(yōu)秀的Core架構，酷睿2處理器的功耗更低，性能更強，而且超頻也更為強悍!

　　雖然AMD同樣采用了45nm工藝制程，但是卻缺乏Core這樣優(yōu)良的架構。第一代Phenom甚至還出現了TLB的缺陷，此外巴塞羅那架構的執(zhí)行效率較低，也為玩家們所詬病。

　　三、低電壓高性能對于CPU而言，提升其性能的方法之一就是在有限的單位面積上堆積更多的晶體管。但是，當晶體管數量過多的時候，不可避免會帶來漏電等問題，以及電壓無法下降的問題。因此，如何解決這一問題，就成為芯片廠商攻關的焦點。

AMD在2008年推出45nmCPU采用high-k工藝，這也意味著，AMD從一開始的漠視，轉向了跟隨。事實上，從90nm工藝開始，漏電問題就一直困擾著芯片的開發(fā)，而High-K金屬柵極技術，正是為了這一問題而生的。

STM32/STM8

意法半導體/ST/STM