近日，Intel正式公布了2023至2025年的Xeon處理器產(chǎn)品路線圖。根據(jù)此計(jì)劃，未來(lái)幾年將會(huì)推出Emerald Rapids、Granite Rapids和Sierra Forest以及Clearwater Forest等P核心/E核心系列產(chǎn)品。 Intel正式公布了2023至2025年的Xeon處理器產(chǎn)品路線圖。根據(jù)此計(jì)劃，未來(lái)幾年將會(huì)推出Emerald Rapids、Granite Rapids和Sierra Forest以及Clearwater Forest等P核心/E核心系列產(chǎn)品。

Intel 已將其下一代 Xeon 數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品線劃分為兩個(gè)類別：P-Core 和 E-Core。P-Core 產(chǎn)品將是我們多年來(lái)所熟悉的標(biāo)準(zhǔn) Xeon 產(chǎn)品。而E-Core產(chǎn)品將利用更節(jié)能的架構(gòu)，預(yù)計(jì)明年將推出第一款產(chǎn)品，名為Sierra Forest。

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2023 年 Intel 第五代 Xeon：Emerald Rapids

Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品，預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng)，基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的性能和能效，滿足高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求。 Emerald Rapids-SP 產(chǎn)品線的其他特點(diǎn)包括在相同功耗范圍內(nèi)專注于提高性能 / 瓦特比，并在每代產(chǎn)品中提高核心密度。這些芯片將與現(xiàn)有的第四代Eagle Stream平臺(tái)完全兼容，使得從上一代產(chǎn)品轉(zhuǎn)移變得容易。 預(yù)計(jì)Emerald Rapids將使用Reaptor Cove核心架構(gòu)，該架構(gòu)是對(duì)Golden Cove核心的優(yōu)化版本，將在Golden Cove核心的基礎(chǔ)上提高5-10%的IPC性能。它還將擁有最多 64C128T 配置，這在核心數(shù)上略高于 Sapphire Rapids 芯片所擁有的 56C112T。

Intel Emerald Rapids-SP （64 核 SKU）：320MB L3 + 128MB L2 = 448MB

AMD EPYC Genoa （64 核 SKU）：384MB L3 + 96MB L2 = 480MB

Intel Sapphire Rapids-SP （60 核 SKU）：112.5MB L3 + 120MB L2 = 232.5MB

Emerald Rapids-SP Xeon CPU的核心數(shù)將達(dá)到64個(gè)，并適用于1S / 2S服務(wù)器配置。至于 4S – 8S 平臺(tái)，則需要等到下一代 Granite Rapids-SP Xeon 才能升級(jí)。然而，值得一提的是，Emerald Rapids-SP Xeon CPU 預(yù)計(jì)在 L3 快取方面將有巨大的提升。據(jù)報(bào)道，Emerald Rapids-SP CPU將配備高達(dá) 320MB 的 L3 快取。這比最高端的 Sapphire Rapids-SP Xeon 8490H 上的 112.5MB L3 快取高出 2.84 倍。

2024 年：Granite Rapids 和 Sierra Forest

2024年，Intel將推出基于更先進(jìn)制程技術(shù)的Granite Rapids和Sierra Forest產(chǎn)品，采Intel3制程、Redwood Cove核心架構(gòu)。 在 Mountain Stream 和 Birch Stream 平臺(tái)上提供支持的 Granite Rapids-SP Xeon CPU 將進(jìn)一步提高核心密度、內(nèi)存和 I/O 創(chuàng)新，例如支持 DDR5-8800 MCR 內(nèi)存，新的內(nèi)存將提供 83% 的峰值帶寬，并為平臺(tái)提供高達(dá) 1.5 TB/s 的帶寬。Intel 甚至展示了一個(gè)早期 Granite Rapids-SP 芯片在雙插槽平臺(tái)（2S）上運(yùn)行 DDR5-8000 MT/s 內(nèi)存的演示。 推出Granite Rapids-SP Xeon CPU的同時(shí)，Intel還將推出其首款代號(hào)為Sierra Forest的E-Core產(chǎn)品，該產(chǎn)品已經(jīng)取得了優(yōu)秀的硅片健康狀態(tài)，并預(yù)計(jì)于2024年上半年推出。該CPU將搭載高達(dá)144個(gè)基于Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的核心，并推出一個(gè)新類別的Xeon芯片，專為云端優(yōu)化工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

在這個(gè)階段，Intel想要與AMD的所有產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。標(biāo)準(zhǔn)的可擴(kuò)展家族與主要的EPYC對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，而Sierra Forest將與一系列針對(duì)計(jì)算優(yōu)化的EPYC產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。 擁有144個(gè)核心的Sierra Forest將與AMD的EPYC Bergamo 128核心CPU競(jìng)爭(zhēng)，后者在同一個(gè)云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中使用性能調(diào)校過(guò)的Zen 4C架構(gòu)。

2025 年：Clearwater Forest

這些芯片將被計(jì)劃于2025年推出的第二代E-Core Xeon產(chǎn)品家族取代，名為Clearwater Forest，該產(chǎn)品將使用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)，并提供更高的核心數(shù)量。Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)將對(duì)RibbonFET架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)晶體管和芯片性能的另一個(gè)重大突破。

除此之外，該公司還更新了其未來(lái)GPU、專用AI和FPGA的產(chǎn)品路線圖。GPU 產(chǎn)品線將推出代號(hào)為 Melville Sound 的新一代數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，公司還將推出代號(hào)為 Falcon Shores 的未來(lái)加速器。Falcon Shores最近取代了Rialto Bridge，并且在第一代產(chǎn)品中只具有GPU核心，隨后的一代將以類似于AMD的InstinctMI300加速器的片狀方式結(jié)合CPU和GPU核心。 同時(shí)還提及了采用全新架構(gòu)的下一代 Habana Gaudi 加速器以及 eASIC 和 AGILEX 系列下的下一代 FPGA。 Intel 的未來(lái)路線圖和產(chǎn)品陣容看起來(lái)充滿了大量芯片，但主要問(wèn)題仍然是芯片巨頭能否按時(shí)實(shí)現(xiàn)路線圖里程碑，還是會(huì)面臨與過(guò)去幾代產(chǎn)品陣容相似的延遲。

未來(lái)幾年的 Xeon 處理器路線圖顯示了該公司對(duì)持續(xù)創(chuàng)新和改進(jìn)產(chǎn)品性能的承諾。從 Emeral Rapids 到 Granite Rapids 暨 Sierra Forest，再到 Clearwater Forest，這些產(chǎn)品將使 Intel 保持在高性能計(jì)算、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，這些新型處理器將提供更高的性能、更好的能效和更強(qiáng)大的擴(kuò)展性，以滿足未來(lái)各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

編輯：黃飛

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