提到物聯(lián)網的定義，簡單說，從智慧城市，例如照明、停車以及交通，都可以被連接并有效地管理起來；到移動健康，包括病人的診斷、病人情況的跟蹤、各種環(huán)境監(jiān)控；到家中水表、電表、煤氣等遠程的跟蹤；到樓宇的安全及智能化、工業(yè)自動化的控制；再到零售商業(yè)及資產追蹤。..物聯(lián)網是一個非常寬泛的概念。

　　“到2025年會有超過50億的基于蜂窩技術的物聯(lián)網連接?！痹诮衲闙WC上海世界移動大會期間，高通舉辦了先進連接技術溝通會，Qualcomm產品市場總監(jiān)沈磊提出，所有非常寬泛的垂直市場都需要非常強大的連接支撐，基本要求有三點：是連接要無處不在、無時不在；還要有安全保證；同時，要有一個非常完善、充分優(yōu)化的一個生態(tài)系統(tǒng)。環(huán)顧四周，LTE是提供這樣連接支持的一個最佳候選方案。

　　會后，Qualcomm Technologies市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson與Qualcomm Technologies技術市場總監(jiān)Matt Branda接受CNET采訪，詳細解讀了有關LTE&Wi-Fi和物聯(lián)網之間的關系。

　　高通：物聯(lián)網5年內的連接支撐是LTE，我們瞄準eMTC和NB-IoT

　　Qualcomm Technologies市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson（左）及Qualcomm Technologies， Inc.技術市場總監(jiān)Matt Branda

　　未來5年內，LTE是物聯(lián)網發(fā)展基礎

　　GSMA數(shù)據(jù)顯示，截至2016年4月，在全球160多個國家中，超過500家運營商部署了LTE，超過400個廠家發(fā)布了超過5000款支持LTE的各種產品。借助過去數(shù)年智能手機的蓬勃發(fā)展，LTE已經成為最容易獲得且性能最容易保證的無線通信主流技術。

　　“LTE和WiFi其實有著明確的市場細分，既是分工明確，可是又逐步融合。”Peter Carson認為，分工明確是指在技術場景，它們的適用范圍是很有針對性；而逐步融合指的是在用戶感知層面，我們并不需要知道使用的是LTE還是WiFi，它會自動根據(jù)你所處的位置所處的網絡覆蓋自動選擇。

　　現(xiàn)在，物聯(lián)網領域的絕大多數(shù)Wi-Fi連接是基于本地部署（on-premises）的，比如公司、家庭、學校、商場等場所，而LTE能給我們帶來的是更廣域的終端連接。由于有些終端連接不是短距離的，WiFi力所不能及，而LTE的廣域特性可以連接不同的傳感器、遙感儀器等在地理位置上廣泛分布的終端。如果說到增強LTE（Enhancement LTE），它有更廣的覆蓋范圍，和Wi-Fi的短距離連接完全不同。

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　　高通目前在物聯(lián)網終端整個出貨量超過10億，而這大部分是基于Wi-Fi或藍牙為主導。Peter Carson說，未來5年內，我們將看到非常大的發(fā)展機會，高通會充分挖掘LTE物聯(lián)網終端中尚未開發(fā)的市場。

　　談及窄帶LTE的問題時，沈磊表示，窄帶LTE其中最主要的幾個特性。第一，系統(tǒng)復雜性地大幅度降低，復雜程度及成本得到了極大的優(yōu)化。第二，功耗極度降低，電池續(xù)航時間大幅度增強。第三，網絡的覆蓋能力大大加強。第四，網絡覆蓋的密度增強。這樣才能支持之后海量物聯(lián)網部署的應用。

　　當然如果只是把現(xiàn)有的LTE技術平移到物聯(lián)網終端是走不通的，因為，為了支持更廣泛的物聯(lián)網終端連接，低功耗和較低數(shù)據(jù)傳輸速率也是一個需求。通過3GPP Release 13，LTE已經在網絡覆蓋和電池續(xù)航能力上都實現(xiàn)了大幅度的提升，但有數(shù)以十億計的終端需要連接到網絡中。

　　對于LTE的發(fā)展，Qualcomm產品市場高級經理李洋回顧了驍龍LTE調制解調器從第一代一直發(fā)展到今天的技術演進過程。2010年從第一代的LTE多模到LTE語音（CSFB）、再到VoLTE、載波聚合以及雙卡LTE，高通現(xiàn)在可以支持雙下行載波聚合、三下行載波聚合、雙上行載波聚合、4x4 MIMO、四下行載波聚合以及千兆級LTE的下載速率。在每一個時間點，高通驍龍調制解調器都是領先競爭對手2代或者3代的節(jié)奏。



　　預計在未來5年里，從物聯(lián)網的角度來說，LTE依然是發(fā)展基礎。3GPP Release 13下引入的NB-IoT將繼續(xù)隨著3GPP的發(fā)展而演進，利用其無處不在的連接覆蓋，為5G物聯(lián)網打下基礎。5G在未來肯定會為物聯(lián)網帶來全新的能力。在未來5年中，大規(guī)模物聯(lián)網（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等將依靠LTE NB-IoT技術從蜂窩連接的方面推動其發(fā)展，為物聯(lián)網5G技術發(fā)展打好基礎。

　　在這個背景下，高通有一些專門針對物聯(lián)網的改進計劃，在此之前，我們先來普及一下物聯(lián)網的連接技術。

　　物聯(lián)網用什么連接技術？

　　LTE七八年以前在3GPP Release 8中最早被定義下來之后，就從來沒有停止過演進。它的發(fā)展大概有兩個方向：一個是不斷追求更高的用戶體驗，另外一個就是，LTE的整個網絡和終端的簡化，面向海量部署、非常低成本、低功耗的支持未來IoT市場的技術。

　　目前在3GPP規(guī)范中有三種關于物聯(lián)網的無線連接技術，一種是NB-IoT（窄帶物聯(lián)網），第二種是EC-GSM，第三種是eMTC。

　　NB-IoT和eMTC已經在LTE整體發(fā)展的全新路線中，以往LTE的發(fā)展方向是希望把傳輸速度做得越快越好，但是現(xiàn)在LTE發(fā)展，也應該開始包括低成本和低功率，因此LTE有向兩級發(fā)展的趨勢。與我們所知道的Cat.4到Cat.16一樣，eMTC是Cat M1，而NB-IoT是Cat NB-1，都屬于同一個LTE發(fā)展路線圖，這些技術也能夠在運營商部署LTE時并存。

　　EC-GSM是基于GSM（2G）技術的，一些運營商還有原來的2G網絡，希望利用它來支持物聯(lián)網，也會在傳統(tǒng)GSM基礎上繼續(xù)演進，加入增強的特性，比如更深的覆蓋。在很長的一段時間里面，這三者都會共同發(fā)展共同存在。

　　高通已推出物聯(lián)網芯片，基于MDM9206的產品于2017年初發(fā)布

　　Peter Carson介紹，從物聯(lián)網來講，針對傳輸要求不同的產品，高通推出相應的新品系列。一個是今年年初推出的MDM 9x07，支持Cat 4，最高支持150Mbps；另外一個是MDM 9207-1，支持Cat 1的標準；還有去年10月推出的MDM 9206，支持Cat-M1，后期通過軟件升級可以支持NB-IoT。

　　目前有超過60多家制造商的100余款設計采用MDM 9x07和MDM 9207-1。

　　模塊OEM廠商預計將于2017年初發(fā)布基于MDM9206、支持Cat M1的模塊，而對于Cat NB-1的支持預計在此之后不久，通過軟件升級的方式實現(xiàn)。

　　Matt Branda補充道，高通針對物聯(lián)網做了一些改進的工作，高通已經有了LTE CAT-M1，也在繼續(xù)不斷從3GPP Release 13向Release 14演進，會增加一些全新的特性與功能。對吞吐量需求不是特別大的聯(lián)網終端，如在廣播功能方面，在Release 13中只能支持單路廣播（unicast），在Release 14中會增加多路廣播（multicast）功能。又如在定位功能方面的提升，可以對其位置進行追蹤。

　　另外，在目前的Release 13中，NB-IoT不支持VoLTE，不過在未來的Release 14中，高通就會嘗試增加語音功能的支持。隨著NB-IoT不斷演進，高通希望它能為適用于5G的物聯(lián)網標準打下基礎。

　　總的來說，高通相信4G LTE、包括未來的5G是未來物聯(lián)網最主要的連接支撐技術，并且，LTE在不斷演進的過程中，最新的eMTC和NB-IoT都進一步優(yōu)化了系統(tǒng)的成本、增強了續(xù)航能力、擴大了覆蓋范圍。高通希望在這個方興未艾的領域，和高通的客戶、運營商和各個垂直市場一起開發(fā)全新商業(yè)模式，以獲得更好的發(fā)展。