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泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術領域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。
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泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件協(xié)議棧和完整的參考設計，進一步提升了產(chǎn)品的市場競爭力。這些完善的產(chǎn)品和技術是泰凌出貨量突破20億顆的關鍵。達到這樣一個關鍵里程碑，也標志著泰凌產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性經(jīng)受住了市場的檢驗，同時也凸顯了泰凌供應鏈體系的穩(wěn)定和可依賴性。過去幾年我們始終能夠確保充足的產(chǎn)能以應對多變的市場需求?！?br /> ?
回顧過去，泰凌在技術創(chuàng)新的道路上從未停歇。在2016 年，泰凌開創(chuàng)性的研發(fā)出國內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級芯片TLSR8269，實現(xiàn)了在單芯片上支持包括藍牙低功耗協(xié)議、藍牙Mesh 組網(wǎng)協(xié)議、ZigBee 協(xié)議、蘋果 Homekit 協(xié)議和 Thread 協(xié)議等在內(nèi)的所有重要低功耗物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。至今，公司自主研發(fā)并擁有“雙模射頻收發(fā)架構(gòu)”、“雙模設備及其實現(xiàn)同時通信的方法”、“無線網(wǎng)絡內(nèi)的同步控制方法、無線網(wǎng)絡及智能家居設備”、“無線網(wǎng)絡的節(jié)點及其狀態(tài)更新方法”等多項全球知識產(chǎn)權(quán)核心專利。
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在2018 年，TLSR825x 系列問世，提供卓越的超低功耗和并發(fā)多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)解決方案，支持完整的藍牙低功耗、藍牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 專有協(xié)議。緊隨其后的TLSR827x 系列，增加了對Apple Find My Network的支持，還引入了藍牙低功耗角度尋向功能，在功能和性能上也有眾多的優(yōu)化，包括更低的系統(tǒng)功耗，優(yōu)化的整體方案成本（BOM），增強的語音功能，更靈活高效的片上電源管理系統(tǒng)，WIFI共存硬件接口等創(chuàng)新設計。
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在自研MCU內(nèi)核取得成功的基礎上，泰凌更進一步在業(yè)內(nèi)率先推出采用RISC-V指令集架構(gòu)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片TLSR9系列。該系列芯片憑借強大的性能和豐富的特性，迅速進入各類物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和無線音頻產(chǎn)品，推動了RISC-V技術的落地普及。
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泰凌始終堅持創(chuàng)新，不斷推出引領行業(yè)的新產(chǎn)品，公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的卓越成就，不僅彰顯了自身強大的技術實力，也為全球物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展注入了強大動力。除了已經(jīng)在行業(yè)里已經(jīng)廣受認可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期進一步全面更新了芯片產(chǎn)品系列，以便以更豐富的產(chǎn)品矩陣滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應用需求。
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TLSR921x 系列
該系列芯片內(nèi)置了先進的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點運算擴展指令，并成為國內(nèi)首顆獲得Thread認證的芯片，以及全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片。
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TLSR951x系列
泰凌憑借該系列芯片正式進入無線音頻領域。該系列芯片支持經(jīng)典藍牙、藍牙低功耗音頻、以及泰凌獨有的超低延時無線技術，同樣集成了強大的 32 位 RISC-V MCU 和先進的音頻編解碼器，獲得了眾多音頻設備廠商的青睞。
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TLSR922x 系列
該系列芯片具備先進的片上安全特性，完美適配消費、商業(yè)和工業(yè)應用領域的各類市場上物聯(lián)網(wǎng)設備，簡化了智能家居設備的配置過程，確保了可靠性和安全性，同時兼容多個生態(tài)系統(tǒng)平臺。該系列芯片支持最新版的Matter Over Thread標準和即將發(fā)布的藍牙高精度定位標準。
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TLSR8208 系列
該系列芯片支持藍牙低功耗5.3標準協(xié)議和2.4GHz頻段的私有協(xié)議，并提供常用的外設接口及多種封裝選擇，只需少量外圍元件便可開發(fā)基礎物聯(lián)網(wǎng)設備及無線透傳模塊。
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TL721x（TLSR925x）系列
這是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線物聯(lián)網(wǎng)芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛的需求。TL721x是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的無線多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯片，代表著在市場同類產(chǎn)品中的顯著進步。秉承泰凌在多協(xié)議融合技術上的深厚技術積累，TL721x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，并支持各類上層協(xié)議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產(chǎn)品符合全球目標市場日益提升的安全準入要求。
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泰凌的芯片產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、智能遙控器、無線音頻、人機交互設備、可穿戴設備、電子貨架標簽、位置服務、無線電競、醫(yī)療健康以及汽車電子等多個領域，與眾多國內(nèi)外知名品牌和科技企業(yè)建立了合作關系。
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面對物聯(lián)網(wǎng)技術的持續(xù)進步和市場需求的不斷增長，泰凌憑借其深厚的技術積累和行業(yè)經(jīng)驗，對未來充滿信心。公司承諾，將繼續(xù)致力于推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，以期為市場帶來更多的驚喜，為全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展貢獻更多的力量。
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