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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>2020年全球物聯(lián)網(wǎng)支出達(dá)兆美元,軟件速度超越硬件,成長(zhǎng)率達(dá)16.1%

2020年全球物聯(lián)網(wǎng)支出達(dá)兆美元,軟件速度超越硬件,成長(zhǎng)率達(dá)16.1%

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IDC《全球半年度區(qū)塊鏈支出指南》數(shù)據(jù)顯示,2017中國(guó)區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)支出規(guī)模約為8300萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2018中國(guó)區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)支出規(guī)模達(dá)1. 6億美元。中國(guó)區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng),2022的市場(chǎng)支出規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到14.2億美元,2017–2022的年均復(fù)合增長(zhǎng)為76.3%。
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2019全球Flash支出達(dá)260億美元,連續(xù)3高于DRAM與晶圓代工支出

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Yole:先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)440億美元

Yole預(yù)計(jì)2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而,先進(jìn)封裝將保持成長(zhǎng)趨勢(shì),同比成長(zhǎng)約6%。總體而言,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8%的復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng),到2024達(dá)到近440億美元。相反,在同一時(shí)期,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng),而整個(gè)IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。
2019-07-29 10:12:418815

2022全球智能制造市場(chǎng)規(guī)模將逼近3700億美元復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10.7%

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,2022全球智能制造的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)逼近3700億美元,復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10.7%。智能制造在應(yīng)用端相當(dāng)多元,從規(guī)模較大的智慧工廠、智慧供應(yīng)鏈、現(xiàn)場(chǎng)災(zāi)害回復(fù),乃至自動(dòng)物流車、簡(jiǎn)易型機(jī)器手臂等皆是使用案例。
2019-08-19 14:11:3511841

2020,全球機(jī)器人技術(shù)和無(wú)人機(jī)支出將達(dá)到1287億美元

IDC數(shù)據(jù)顯示,到2020,全球機(jī)器人技術(shù)和無(wú)人機(jī)支出將達(dá)到1,287億美元,比2019增長(zhǎng)17.1%。IDC預(yù)計(jì),到2023,這一支出將達(dá)到2414億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)(CAGR)為19.8
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Gartner:2013全球IT支出達(dá)3.7萬(wàn)億美元

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數(shù)字電視復(fù)合年成長(zhǎng)率達(dá)10.7% 未來(lái)潛力巨大

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2013-07-05 11:38:331637

2025大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制以70%為目標(biāo)

在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下,使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010750億美元逐年成長(zhǎng)至2014980億美元,2010至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%,亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。
2015-08-27 07:51:061140

聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額 未來(lái)4CAGR達(dá)19.2%

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2016-01-14 08:29:18910

2016全球GDP成長(zhǎng)率與IC市場(chǎng)前瞻

平均年度全球GDP自1960代以來(lái),每十都呈現(xiàn)衰退;但在這一個(gè)十的前六有稍微反彈。全球GDP成長(zhǎng)率自1980以來(lái)平均值為2.8%。
2016-02-18 10:48:391697

2020制造業(yè)聯(lián)網(wǎng)支出將高達(dá)1275億美元

預(yù)測(cè)顯示,未來(lái)五中國(guó)制造業(yè)的企業(yè)聯(lián)網(wǎng)支出年均復(fù)合增長(zhǎng)為14.7%,到2020將高達(dá)1275億美元(約合8483億元人民幣)。
2016-09-01 09:15:35767

2021全球聯(lián)網(wǎng)電信服務(wù)市值將達(dá)176.7億美元

全球聯(lián)網(wǎng)電信服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016的29億美元增長(zhǎng)到2021的176.7億美元,CARG達(dá)43.6%。主要的推動(dòng)因素包括連接智能設(shè)備對(duì)連接解決方案的需求、后端通信業(yè)務(wù)對(duì)智能網(wǎng)絡(luò)寬帶管理和自動(dòng)化的需求以及企業(yè)對(duì)BYOD不斷加大的應(yīng)用等。
2016-09-14 09:03:481115

中國(guó)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模2020上看3610億美元

據(jù)IDC預(yù)估,中國(guó)商用聯(lián)網(wǎng)(Business IoT)市場(chǎng)規(guī)模將從2016的2,155億美元成長(zhǎng)2020的3,610億美元,未來(lái)五的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為13.3%。
2016-10-24 09:10:391083

商用聯(lián)網(wǎng)2020市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3610億美元 華為高通發(fā)力

據(jù)IDC預(yù)估,中國(guó)商用聯(lián)網(wǎng)(Business IoT)市場(chǎng)規(guī)模將從2016的2,155億美元成長(zhǎng)2020的3,610億美元,未來(lái)五的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為13.3%。IDC指出,驅(qū)動(dòng)當(dāng)?shù)厣逃?b class="flag-6" style="color: red">物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽軄?lái)自軟件而非硬件
2016-10-24 14:32:351433

軟性AMOLED面板市場(chǎng)看俏 年成長(zhǎng)率高達(dá)70%

2016軟性AMOLED市場(chǎng)規(guī)模約49億美元,預(yù)計(jì)在2020可達(dá)到408億美元,復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)70%。
2016-10-25 08:50:54676

氮化鎵組件2015~2021的市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)83%

由于氮化鎵鎖定中低功率應(yīng)用,其應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模要大于中高功率,因此Yole預(yù)估,氮化鎵組件2015~2021成長(zhǎng)率達(dá)83%,其中電源供應(yīng)器將占相當(dāng)大的一部份,近六成左右,而碳化硅同期的成長(zhǎng)則相對(duì)緩慢,成長(zhǎng)率約在21%左右。
2016-11-28 14:14:131856

2020聯(lián)網(wǎng)硬件的產(chǎn)值將超過4000億美元

IDC最新聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出報(bào)告指出,2016全球聯(lián)網(wǎng)建置相關(guān)的總投資金額達(dá)到7370億美元,其中30.6%為硬件的采購(gòu)金額,服務(wù)支出則占27.5%。軟件支出和通訊連接的占比則分別為25.0%及16.9%。
2017-01-09 09:34:07945

2020全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1880億美元

全球機(jī)器人與相關(guān)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將由2016的915億美元增加至2020的1880億美元,不同產(chǎn)業(yè)對(duì)機(jī)器人的需求不一,其中制造業(yè)為采用最大的產(chǎn)業(yè),2020的相關(guān)投資將達(dá)1100億美元。
2017-01-12 07:36:351769

全球語(yǔ)音辨識(shí)產(chǎn)值2021達(dá)159.79 億美元

呈現(xiàn)高速成長(zhǎng),自 2016 的 26.13 億美元,至 2021 年成長(zhǎng)為 159.79 億美元,復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá) 43.64%。
2017-01-20 10:13:361180

IDC:2017全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)支出達(dá)1.2萬(wàn)億美元

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)新一期《全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出指南》預(yù)測(cè),2017全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)技術(shù)支出將超過1.2萬(wàn)億美元,相比2016增長(zhǎng)17.8%。IDC預(yù)計(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出在2015-2020間將保持17.9%的年均復(fù)合增長(zhǎng)(CAGR),并在2020達(dá)到2萬(wàn)億美元。
2017-03-07 09:51:312027

2017西歐地區(qū)VR與AR市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)5增長(zhǎng)210%

規(guī)模還會(huì)持續(xù)大幅成長(zhǎng)2020達(dá)257億美元,合計(jì)2015~2020市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為210%。
2017-03-29 09:54:061289

未來(lái)全球聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)類型的市場(chǎng)預(yù)期與影響

隨著全球聯(lián)網(wǎng)的部署數(shù)量持續(xù)地增加,2016-2021全球聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)之復(fù)合年均成長(zhǎng)率以19.4%的速度高速
2017-11-20 07:37:586941

全球聯(lián)網(wǎng)支出將在2019達(dá)到7450億美元

IDC預(yù)計(jì)2019全球聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)到7450億美元,較2018的6460億美元增長(zhǎng)15.4%。在2017至2022的預(yù)測(cè)期間,全球聯(lián)網(wǎng)支出將保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng),并在2022超過1萬(wàn)億
2019-01-04 09:25:181952

全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上的人工智規(guī)模到2024達(dá)162億美元

全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將從2019的51億美元增長(zhǎng)到2024的162億美元,在預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)(CAGR)為26.0%。
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2012-02-09 16:30:09

2015中國(guó)MCU市場(chǎng)將達(dá)47億美元

中國(guó)MCU市場(chǎng)去年比2009的19億 美元勁增40%。那些***計(jì)劃,以及消費(fèi)與工業(yè)領(lǐng)域的支出強(qiáng)勁回升,將幫助中國(guó)MCU市場(chǎng)到2015擴(kuò)大到47億美元,復(fù)合年度增長(zhǎng)為10.9%,如圖所示。其它
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2018-04-03 11:30:00

聯(lián)網(wǎng)將會(huì)影響全球業(yè)務(wù),霸氣標(biāo)題湊經(jīng)驗(yàn)

全球最大的綜合跨國(guó)集團(tuán)日立看到了聯(lián)網(wǎng)作為其最大商機(jī)之一所帶來(lái)的價(jià)值,日本公司預(yù)計(jì)僅在聯(lián)網(wǎng)2020就可以獲得2000億美元,日立看中聯(lián)網(wǎng)的商機(jī),指定的目標(biāo)很崇高,是獲得其中的1000億美元~
2016-04-21 17:59:47

聯(lián)網(wǎng)時(shí)代MCU 將迎來(lái)三大發(fā)展趨勢(shì)

0.81美元。而未來(lái)到2019,MCU的銷售量仍維持逐年遞增(復(fù)合成長(zhǎng)率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢(shì),但整體MCU市場(chǎng)規(guī)模仍是上揚(yáng)的。聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展是驅(qū)動(dòng)MCU發(fā)展的一大動(dòng)力。其中
2016-06-29 11:23:28

聯(lián)網(wǎng)該怎么應(yīng)用處理器?

得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資,聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析,2020全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11萬(wàn)億元,我國(guó)市場(chǎng)或突破萬(wàn)億元,聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢(shì)。芯片作為聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件,市場(chǎng)也隨之水漲船高。
2019-10-09 07:59:20

ARM:聯(lián)網(wǎng)成長(zhǎng)幅度將超越移動(dòng)設(shè)備

ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley強(qiáng)調(diào)目前行動(dòng)裝置依然仍占ARM現(xiàn)行最大發(fā)展規(guī)模,但估計(jì)聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設(shè)備將在近5內(nèi)加速成長(zhǎng)。同時(shí),針對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相較部分,Noel Hurley
2014-11-10 10:08:01

MCU市場(chǎng)規(guī)模可望于2020再創(chuàng)新高

代中期以來(lái),全球MCU銷售額的CAGR約在2.9%。 如上圖所示,MCU銷售額到2020將呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì);預(yù)期在2016~2019間,整體MCU市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)率將逐漸增強(qiáng)(2019年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為9
2017-05-24 09:20:40

[轉(zhuǎn)]2013全球IC設(shè)計(jì)公司TOP 25

市場(chǎng)產(chǎn)值為779.1億美元,較2012的產(chǎn)值721.1億美元成長(zhǎng)8%。無(wú)晶圓廠芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)速度比整體半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率更快約4%或5%;同時(shí),這前25家IC設(shè)計(jì)公司的銷售共成長(zhǎng)12%,而其
2014-05-15 16:57:10

三星手機(jī)RFID讀取芯片

的相關(guān)應(yīng)用將持續(xù)成長(zhǎng)。據(jù)研究機(jī)構(gòu)RoA指出,全球RFID市場(chǎng)規(guī)模將從今年的269億美元成長(zhǎng)至2010的7010億美元,平均復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)196%。
2019-07-04 07:26:16

小型基站真的能緩解聯(lián)網(wǎng)頻譜資源短缺的壓力嗎?

都在積極為即將到來(lái)的信息與通信基礎(chǔ)設(shè)施的重大變革做準(zhǔn)備。事實(shí)上,根據(jù)IDC分析師的預(yù)測(cè),到2020年年末,全球聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備裝機(jī)總量將達(dá)2,120億臺(tái),其中將有301億臺(tái)為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2019-08-16 07:48:47

09Q3大中華區(qū)上網(wǎng)本出貨量年成長(zhǎng)率達(dá)65.6%

09Q3大中華區(qū)上網(wǎng)本出貨量年成長(zhǎng)率達(dá)65.6% 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)估計(jì),2009第三季大中華區(qū)上網(wǎng)本(netbook)出貨量約達(dá)649萬(wàn)臺(tái),較上一季成長(zhǎng)19.6%,年成長(zhǎng)率為65.6%
2009-12-31 08:53:371282

2009臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

2009臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元   據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所(TSE)遞交的文件,臺(tái)積電2009的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣(約合45.7億美元),其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出
2010-01-06 13:33:26626

2015全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3300億美元

在“2011泛在網(wǎng)技術(shù)與發(fā)展論壇年度大會(huì)”上,工信部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)表示,目前全球聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系出于建立和完善過程中。預(yù)計(jì)2015全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3300億美元,年增長(zhǎng)
2011-12-06 09:18:48922

分析師下修2012晶片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至0~4%

美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼 2011年成長(zhǎng)1~2%之后, 2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。
2012-01-06 09:14:49657

全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率4% 臺(tái)積電仍估2%

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示,臺(tái)積電可能上修今年資本支出,但他維持今年全球半導(dǎo)體年成長(zhǎng)率2%的看法,強(qiáng)調(diào)假如臺(tái)積電的需求較好,是因行動(dòng)運(yùn)算相關(guān)需求強(qiáng),加上市占提升。
2012-03-22 16:28:28444

分析師調(diào)降2012半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons最新預(yù)測(cè)指出, 2012全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)4%;該機(jī)構(gòu)先前公布的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。
2012-07-17 11:12:55788

今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014恢復(fù)成長(zhǎng)

研究暨顧問機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè),預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出金額總計(jì)達(dá)314億美元,較2011362億美元下滑13.3%,預(yù)期2014才可重回正成長(zhǎng)
2012-10-16 11:59:47884

2012全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)382億美元

SEMI預(yù)估2012全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元,預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩,但可望在2014恢復(fù)動(dòng)能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。
2012-12-07 08:38:22977

聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模2020或達(dá)到1.45美元 工業(yè)聯(lián)網(wǎng)影響更大

根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估,未來(lái)四,全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)值將“翻倍”,到2020達(dá)到1.45美元。其中又以工業(yè)聯(lián)網(wǎng)的范疇更廣、影響更大,包括智慧制造、智慧醫(yī)療、智慧能源、智慧交通等,估計(jì)到2020產(chǎn)值為8,699億美元,包辦整個(gè)聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的六成。
2016-12-25 09:18:341086

全球聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將“翻倍” 未來(lái)4沖1.45美元

翻倍 未來(lái)4沖1.45美元 根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估,未來(lái)四,全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)值將「翻倍」,到2020達(dá)到1.45美元。
2016-12-26 13:30:121027

Gartner:2017 全球 IT 支出預(yù)計(jì)將達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新預(yù)測(cè),在軟件和 IT 服務(wù)營(yíng)收的帶動(dòng)下,2017 全球 IT 支出預(yù)計(jì)將達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元,較 2016 的預(yù)估支出 3.4 萬(wàn)億美元成長(zhǎng) 2.9%。
2016-12-28 18:58:11718

2017移動(dòng)支付市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7800億美元 NFC芯片方案成主流

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究報(bào)告指出,2016智能型手機(jī)業(yè)者持續(xù)構(gòu)建自身支付生態(tài)體系,各類型支付方式也蓬勃發(fā)展,推升全球移動(dòng)支付商機(jī),預(yù)估2017全球移動(dòng)支付市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7,800億美元,年成長(zhǎng)率25.8%。
2017-01-04 10:50:201787

聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來(lái)的四大變革

今年科技業(yè)最火的議題,莫過于聯(lián)網(wǎng)。國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2017全球使用中的連網(wǎng)對(duì)象數(shù)量將達(dá)到84億個(gè),較2016增加31%,到2020更將增至204億個(gè),此外2017端點(diǎn)與服務(wù)相關(guān)支出金額也將達(dá)2美元大關(guān)。
2017-04-24 15:00:074669

全球前十IC設(shè)計(jì)公司2017Q3營(yíng)收排名,博通榜首,高通第二,英偉達(dá)第三

達(dá)(NVIDIA)第三季的營(yíng)收延續(xù)第二季成長(zhǎng)氣勢(shì),營(yíng)收成長(zhǎng)率同樣排名第一,主要成長(zhǎng)引擎來(lái)自游戲領(lǐng)域與數(shù)據(jù)中心。英偉達(dá)游戲領(lǐng)域從2017第二季11.33億美金,第三季成長(zhǎng)至14.36億美元,年成長(zhǎng)率
2017-11-17 11:20:571544

未來(lái)5聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃,聯(lián)網(wǎng)全球支出占比將達(dá)25.6%居全球第一

中國(guó)聯(lián)網(wǎng)正在一快速的進(jìn)步發(fā)展中,按照工信部聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃可知,2021大陸聯(lián)網(wǎng)支出達(dá)全球第一,NB-IoT網(wǎng)絡(luò)會(huì)進(jìn)行大面積連續(xù)覆蓋。
2017-12-11 11:25:092410

運(yùn)用聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)行數(shù)碼轉(zhuǎn)型的美七大零售商

聯(lián)網(wǎng)潛力強(qiáng)大,據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS統(tǒng)計(jì),聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)2020達(dá)307億美元規(guī)模,到了2025將上看754億美元,IDC也指出,全球聯(lián)網(wǎng)相關(guān)開銷,將在2020前將達(dá)1.29美元。
2017-12-19 09:06:08630

2017AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)700億元 預(yù)計(jì)2020達(dá)1600億元 成長(zhǎng)率約為26.2%

2017是AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期,中國(guó)AI領(lǐng)域的獨(dú)角獸紛涌而出,其中以寒武紀(jì)、地平線最為典型,賽迪顧問預(yù)測(cè)2017大陸AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了700億元人民幣,預(yù)計(jì)到2020將達(dá)到1,600億元,成長(zhǎng)率約為26.2%。
2017-12-29 11:11:581550

我國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)預(yù)計(jì)在2023年成長(zhǎng)至914億美元

根據(jù)市場(chǎng)研究公司MarketsandMarkets最新調(diào)查報(bào)告顯示,2018全球工業(yè)聯(lián)網(wǎng)(Industrial IoT;IIoT)市場(chǎng)規(guī)模約640億美元,預(yù)計(jì)將在2023年成長(zhǎng)至914億美元,2018-2023的五間復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為7.39%。
2018-07-10 11:33:00711

北美是最大的LiDAR市場(chǎng) 亞太地區(qū)潛力最大成長(zhǎng)率達(dá)28.2%

據(jù)統(tǒng)計(jì)2024LiDAR市場(chǎng)迎來(lái)大規(guī)模的擴(kuò)張,將有望擴(kuò)增至14 億美元,平均復(fù)合(CAGR)達(dá) 21.4%。北美雖然是LiDAR是最大市場(chǎng),但是以成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)看,亞太地區(qū)的潛力最大。
2018-01-29 12:43:42999

聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行 有賴完整驗(yàn)證服務(wù)

經(jīng)過多年發(fā)展,聯(lián)網(wǎng)這幾年市場(chǎng)開始加速成長(zhǎng),根據(jù)MEMS and Sensors for Automotive協(xié)會(huì)的報(bào)告,2016全球產(chǎn)值已有110億美元,預(yù)計(jì)2022達(dá)230億美元,復(fù)合成長(zhǎng)率為13.7%。聯(lián)網(wǎng)的快速成長(zhǎng),帶動(dòng)了整體產(chǎn)業(yè)鏈,不過其系統(tǒng)架構(gòu)復(fù)雜,包括上層的云端服務(wù)器。
2018-02-09 13:49:471624

MIC表示,預(yù)估今(2018)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2.4萬(wàn)億元,成長(zhǎng)率5.8%

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示,隨著歐美經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)甦,臺(tái)灣半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)在新產(chǎn)品的帶動(dòng)之下皆較去(2017)年成長(zhǎng),預(yù)估今(2018)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2.4萬(wàn)億元,成長(zhǎng)率5.8%,不過
2018-06-05 10:42:004173

微電網(wǎng)市場(chǎng)飛速成長(zhǎng)中,預(yù)計(jì)復(fù)合年成長(zhǎng)率為11.97%

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Markets and Markets Research的調(diào)查報(bào)告顯示,全球微電網(wǎng)市場(chǎng)正快速成長(zhǎng),預(yù)計(jì)將從2018的222.2億美元成長(zhǎng)到2023約391億美元,2018-2023間的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為11.97%。
2018-07-19 14:19:001400

2018全球機(jī)器人預(yù)測(cè) 預(yù)計(jì)2021全球機(jī)器人支出達(dá)2184億美元

隨著機(jī)器人的發(fā)展,機(jī)器人需求不斷提高,相應(yīng)的全球機(jī)器人支出和復(fù)合年增長(zhǎng)也隨之增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)計(jì),2021全球機(jī)器人支出達(dá)2184億美元,期中亞太地區(qū)機(jī)器人將支出高達(dá)1330億美元全球60%。
2018-02-28 09:08:451537

SEMI發(fā)布報(bào)告稱,2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達(dá)627億美元,已超越去年歷史最高點(diǎn)

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))10日發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告,2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%,達(dá)627億美元,超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.7%,達(dá)到676億美元。
2018-07-11 17:54:004232

IC制造產(chǎn)值年成長(zhǎng)率達(dá)21%

Research預(yù)估,2018國(guó)內(nèi)IC制造產(chǎn)值將達(dá)275.9億美元,較2017214.3億美元成長(zhǎng)28.8%。
2018-06-25 14:28:004074

中國(guó)2022將成全球最大的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),美中兩國(guó)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,而中國(guó)聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模2022達(dá)3,000億美元,在全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中占比超過4分之1,超越美國(guó)成為全球最大的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2018-07-13 16:02:084876

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估計(jì)在2018可達(dá)到15%的成長(zhǎng)率,而且在2019突破5,000億美元營(yíng)收的大關(guān)

紀(jì)錄,中國(guó)大陸晶圓廠支出估計(jì)今年將超越100億美元,在2019將達(dá)到近180億美元,超越韓國(guó):“我們從1990代以來(lái)就未看過全球晶圓廠支出連續(xù)四出現(xiàn)成長(zhǎng)?!?
2018-07-13 16:18:234904

預(yù)計(jì)2023深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)價(jià)值超181億美元,復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)最高水平

據(jù)表示。MarketsandMarkets預(yù)計(jì)2018深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)價(jià)值31.8億美元,到2023可能達(dá)到181.6億美元,2018至2023之間的復(fù)合成長(zhǎng)率為41.7%。
2018-10-02 17:49:002706

探討微機(jī)電系統(tǒng)和聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)

2023全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)310億美元,比起2017的120億美元復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)17.5%。
2018-10-15 11:18:013273

展銳春藤聯(lián)網(wǎng)開放平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接,助力聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮

Services)發(fā)布《2018上半年全球聯(lián)網(wǎng)支出指南》,指出到2022,全球聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元,2017至2022期間復(fù)合年增長(zhǎng)(CAGR)為13.6%。其中,中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2018-12-05 16:07:235043

IDC預(yù)測(cè):2019全球聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出將達(dá)到7450億美元

2019將見證最高投資水平的聯(lián)網(wǎng)用例將受到行業(yè)支出領(lǐng)導(dǎo)者的推動(dòng):制造業(yè)運(yùn)營(yíng)(1000億美元)、生產(chǎn)資產(chǎn)管理(442億美元)、智能家居(441億美元)和貨運(yùn)監(jiān)控(417億美元)。在2017至2022的預(yù)測(cè)期內(nèi),預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)最快支出增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)用例為其他行業(yè)的聯(lián)網(wǎng)投資提供了一幅圖景。
2019-01-12 11:06:268150

2022全球3D打印支出將接近227億美元年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)19.1%

據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC最新的研究報(bào)告顯示,2019全球3D打印支出(包括硬件、材料、軟件和服務(wù))將達(dá)138億美元,將會(huì)比去年增長(zhǎng)21.2%。IDC同時(shí)預(yù)測(cè)2022,全球3D打印支出將接近227億美元,復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)19.1%。
2019-01-14 08:38:54868

2018全球醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估達(dá)4,442億美元

醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估達(dá)4,442億美元、至2023產(chǎn)值將成長(zhǎng)至5,776億美元,2017至2023復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)5.4%。
2019-02-12 14:06:342760

IoT 的支出規(guī)模將達(dá)1.3萬(wàn)億美元,全球43%的數(shù)據(jù)將在邊緣進(jìn)行處理

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公司的預(yù)測(cè),到2020,聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支出規(guī)模將達(dá)到1.3萬(wàn)億美元,其中全球43%的數(shù)據(jù)將在邊緣進(jìn)行處理。
2019-04-01 15:29:012591

IDC:全球聯(lián)網(wǎng)支出將高達(dá)1.1萬(wàn)億美元!

IDC最新報(bào)告指出,今年全球聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)支出達(dá)7260億美元,并將在2020突破1萬(wàn)億美元,20231.1萬(wàn)億美元。
2019-06-16 11:23:455216

2020聯(lián)網(wǎng)全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大近兩倍達(dá)到1.7萬(wàn)億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì),到2020,聯(lián)網(wǎng)全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大近兩倍,達(dá)到1.7萬(wàn)億美元。另?yè)?jù)Gartner預(yù)測(cè),到2020全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億個(gè),聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.9萬(wàn)億美元
2019-07-01 10:28:166871

預(yù)測(cè)2017-2025RFID于全球制造4.0的市場(chǎng)發(fā)展

的38%,估計(jì)將持續(xù)主導(dǎo)未來(lái)收益。以技術(shù)面來(lái)看則是以被動(dòng)式RFID的占比最高,2025的收益將達(dá)17.17億美元,預(yù)計(jì)2017-2025的年均成長(zhǎng)率達(dá)12.9%,主動(dòng)式RFID收益則可達(dá)4.36億美元,年均成長(zhǎng)率為13.1%。就應(yīng)用端而言,則以資產(chǎn)追蹤為主,2017的收益將達(dá)2.21億美元。
2019-08-03 11:06:00704

2020及以后的聯(lián)網(wǎng)發(fā)展情況數(shù)據(jù)分析

2016的1570億美元),復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)到28.5%。(Enterprise CIO) 3、到2022,聯(lián)網(wǎng)硬件、軟件和服務(wù)的支出將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元(2017為6300億美元
2019-07-22 16:43:156933

全球聯(lián)網(wǎng)技術(shù)到2022支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元

聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)引起了全球企業(yè)高管的強(qiáng)烈關(guān)注。根據(jù)一份報(bào)告顯示,到2022全球聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元,并且在2017-2022期間的復(fù)合增長(zhǎng)為13.6%。以下是聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來(lái)。
2019-10-04 17:00:00664

2020全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將增長(zhǎng)到4570億美元年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到28.5%

IoT Analytics預(yù)測(cè),到2020全球活躍的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到100億臺(tái),到2025將達(dá)到220億臺(tái);另?yè)?jù)Enterprise CIO預(yù)測(cè),到2020,全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將增長(zhǎng)到4570億美元,復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)到28.5%。
2019-09-30 11:11:001432

2020全球終端用戶在穿戴式設(shè)備上的支出將達(dá)到515.45億美元

2020,全球終端用戶在穿戴式設(shè)備上的支出將達(dá)到515.45億美元,比起2019的405.81億美元成長(zhǎng)幅度達(dá)27%。
2019-11-06 11:41:193257

2020全球AR/VR支出規(guī)模達(dá)188億美元,中國(guó)占全球市場(chǎng)份額的30%

近日,IDC中國(guó)最新發(fā)布的《IDC全球增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí)支出指南》顯示,至2020,全球AR/VR(增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí))市場(chǎng)相關(guān)支出規(guī)模將達(dá)到188億美元,較2019同比增長(zhǎng)約78.5%。
2019-12-22 10:48:591727

隨著需求的爆發(fā) 小間距LED顯示屏產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)27%

根據(jù)TrendForce LED研究(LEDinside)最新報(bào)告指出,隨著高分辨與高動(dòng)態(tài)對(duì)比顯示需求爆發(fā),預(yù)估2019~2023小間距LED顯示屏(點(diǎn)間距≤P2.5)產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)27%……
2020-01-02 15:44:321012

2024全球IIoT支出復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)40%

 IoT Analytics發(fā)現(xiàn)制造業(yè)在工業(yè)聯(lián)網(wǎng)(IIoT)平臺(tái)的支出全球市場(chǎng)占比最大,基于計(jì)量經(jīng)濟(jì)學(xué)模型預(yù)測(cè)2024仍是主要市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。
2020-03-22 16:01:00985

2020全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)價(jià)值將超過9150億美元2028將達(dá)到1.9萬(wàn)億美元

最近的一項(xiàng)研究表明,2020,全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將超過9150億美元。是的,差不多一萬(wàn)億美元。聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)以兩位數(shù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2028將達(dá)到1.9萬(wàn)億美元
2020-04-07 09:07:191135

2020全球AR/VR市場(chǎng)支出規(guī)模IDC預(yù)測(cè)

受疫情影響,市場(chǎng)在IT領(lǐng)域的支出,加之全球經(jīng)濟(jì)下滑,2020全球和歐洲AR/VR市場(chǎng)的支出規(guī)模將低于疫情之前的預(yù)期數(shù)字,僅為107億美元,同期增長(zhǎng)僅為35.3%。
2020-07-23 10:44:241280

2020全球網(wǎng)絡(luò)安全市場(chǎng)投資達(dá)1252億美元,中國(guó)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑全球

根據(jù)最新發(fā)布的《IDC全球網(wǎng)絡(luò)安全支出指南》(Worldwide Security Spending Guide, 2020V2),在新冠肺炎疫情的影響與推動(dòng)下,2020全球網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)硬件、軟件、服務(wù)市場(chǎng)的總投資將達(dá)到1252.1億美元,較2019同比增長(zhǎng)6.0%,與上期預(yù)測(cè)保持了較高的一致性。
2020-08-17 17:09:083202

2020上半年全球聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資總額達(dá)5687億美元

2020初,新冠肺炎疫情持續(xù)沖擊全球經(jīng)濟(jì)及金融體系,在各國(guó)積極推動(dòng)經(jīng)濟(jì)重啟并推出寬松貨幣政策的影響下,互聯(lián)網(wǎng)投融資熱度在二季度有所回升。2020上半年,全球聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)共發(fā)生了703筆投融資事件,投融資總額達(dá)5687億美元。
2020-09-15 15:03:222327

全球智能家居聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)(CAGR)達(dá)17.8%

近日,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Guidehouse?Insights一項(xiàng)研究報(bào)告顯示,全球智能家居聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)將由2020的248億美元成長(zhǎng)至2029的1083億美元,復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)17.8%。
2020-09-16 15:43:032866

IDC: 預(yù)計(jì)2020AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到120.7 億美元

預(yù)計(jì) 2020 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120.7 億美元,同比增長(zhǎng) 43.8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂觀態(tài)度。全球支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-05 16:57:455864

IDC 預(yù)計(jì):2020 AR/VR市場(chǎng)全球支出規(guī)模或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">達(dá)120.7 億美元

預(yù)計(jì) 2020 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120.7 億美元,同比增長(zhǎng) 43.8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂觀態(tài)度。全球支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-06 15:42:232473

2021全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出達(dá)3049億美元

調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),到2021全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出達(dá)3049億美元,相比2020的2527億美元,增長(zhǎng)18.4%。細(xì)分市場(chǎng)范圍,軟件即服務(wù)(SaaS)預(yù)計(jì)2021將增長(zhǎng)到1177億美元,仍是最大的細(xì)分市場(chǎng),預(yù)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(PaaS)將增長(zhǎng)到554億美元。?
2020-11-20 15:21:022463

2024中國(guó)將成為全球最大的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

據(jù)IDC咨詢消息,從技術(shù)、行業(yè)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度對(duì)2020下半年全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)行全面梳理,并對(duì)未來(lái)5的市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。IDC預(yù)計(jì),到2024中國(guó)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)支出將達(dá)到約3000億美元,未來(lái)5
2021-01-12 14:06:168949

IDC:預(yù)計(jì)2024中國(guó)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)支出達(dá)3,000億美元

IDC近日發(fā)布了《2020V2全球聯(lián)網(wǎng)支出指南》,從技術(shù)、行業(yè)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度對(duì)2020下半年全球聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)行全面梳理,并對(duì)未來(lái)5的市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。
2021-01-14 14:51:098466

2020蘋果芯片采購(gòu)金額超過536億美元

市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日所發(fā)表的報(bào)告,2020全球芯片采購(gòu)支出達(dá)4498億美元,較2019增長(zhǎng)7.3%。支出金額排名前10的廠商中,有5家是中國(guó)公司。
2021-02-18 09:36:251963

2020全球芯片采購(gòu)支出高達(dá)4498億美元

市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日所發(fā)表的報(bào)告,2020全球芯片采購(gòu)支出達(dá)4498億美元,較2019增長(zhǎng)7.3%。支出金額排名前10的廠商中,有5家是中國(guó)公司。
2021-02-18 10:54:162151

據(jù)Counterpoint:全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長(zhǎng)超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020成長(zhǎng)超乎預(yù)期,營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元,較前一大幅成長(zhǎng)23%。而且,預(yù)計(jì)2021 還將較2020 成長(zhǎng)12%,金額達(dá)到920 億美元。
2021-03-10 09:11:002162

亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 研發(fā)支出高達(dá)852億美元

;研發(fā)支出達(dá)459億美元;而華為也上榜全球研發(fā)支出最高的十大公司榜單,位列第七,研發(fā)支出達(dá)235億美元。此外Meta、蘋果、默克、微軟、三星、大眾等也都上榜全球研發(fā)支出最高的十大公司榜單。 截至20245月,在過去一時(shí)間里全球研發(fā)(Research & Development)支投入最高
2024-05-30 11:46:392906

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