2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了莫大的參考與啟發(fā)。今年，來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又將帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華微科技”）副總經(jīng)理朱志勇，以下是他對(duì) 2026 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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2025 年 10 月，華微科技成立 TSN （Time-Sensitive Networking，時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)）研發(fā)中心。對(duì)此，朱志勇表示，TSN是由 IEEE 802.1 工作組制定的一組以太網(wǎng)子標(biāo)準(zhǔn)，在兼容以太網(wǎng)及開放標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，為汽車、軌道交通、航空航天設(shè)備和工業(yè)智能制造等應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的實(shí)時(shí)通訊支撐。其核心思路是將原本“盡力而為”的以太網(wǎng)優(yōu)化為可預(yù)測(cè)、可調(diào)度、高可靠的實(shí)時(shí)通訊基礎(chǔ)設(shè)施。華微科技此時(shí)成立 TSN 研發(fā)中心，核心戰(zhàn)略考量主要有三點(diǎn)：
a.?國(guó)家所需與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車載智能計(jì)算、商業(yè)航天等領(lǐng)域，系統(tǒng)化總線架構(gòu)對(duì)確定性、低時(shí)延和高可靠提出剛性需求。TSN 作為開源標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)架構(gòu)，正是滿足高帶寬、高可靠、高實(shí)時(shí)需求的最優(yōu)解，我們必須掌握其核心算法與應(yīng)用的自主權(quán)。
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b.?技術(shù)延伸與價(jià)值升級(jí)：公司在高速 AD/DA、FPGA、SoC 領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累，成立 TSN 中心，是將這些點(diǎn)狀技術(shù)優(yōu)勢(shì)整合升維為系統(tǒng)級(jí)實(shí)時(shí)通訊解決方案能力的必然路徑，能極大提升公司高性能產(chǎn)品與核心系統(tǒng)方案一體化的價(jià)值。
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c. 搶占未來制高點(diǎn)：TSN 標(biāo)準(zhǔn)仍在演進(jìn)，應(yīng)用處于爆發(fā)前夜。此時(shí)投入，有望在未來車載骨干網(wǎng)、確定性工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等千億級(jí)市場(chǎng)中，成為核心芯片與標(biāo)準(zhǔn)的主要定義者和核心供應(yīng)商之一。
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華微科技的 TSN 產(chǎn)品基于自研 FPGA 芯片 + TSN IP 產(chǎn)品，可靈活部署于各類應(yīng)用場(chǎng)景，契合 TSN 技術(shù)“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”的特點(diǎn)；針對(duì)安全關(guān)鍵型應(yīng)用場(chǎng)景，公司的 TSN IP 集成高精度容錯(cuò)時(shí)間同步功能、冗余傳輸功能等可靠性設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)整體可靠性；TSN IP 可根據(jù)用戶場(chǎng)景進(jìn)行協(xié)議裁剪與定制，適配資源受限場(chǎng)景的低功耗、弱計(jì)算等條件約束。目前，公司已成功運(yùn)用自研高性能 FPGA 產(chǎn)品（HWDSW300T、HWDSP700T）配合 TSN 算法，研發(fā)出萬兆 TSN 網(wǎng)絡(luò)交換板卡與網(wǎng)卡，并作為核心專家受邀參與商業(yè)航天領(lǐng)域《箭載時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）技術(shù)規(guī)范》的制定，持續(xù)推動(dòng) TSN 技術(shù)在高端裝備領(lǐng)域的落地應(yīng)用。
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除 TSN 領(lǐng)域外，2025 年華微科技還拓展了機(jī)器人及無人化領(lǐng)域業(yè)務(wù)：在大腦計(jì)算層面，布局異構(gòu)智能推理處理器，實(shí)現(xiàn)高能效比智能算法計(jì)算；在小腦控制層面，布局高性能 MCU，完成信號(hào)與數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)通信及機(jī)器人關(guān)節(jié)控制；在姿態(tài)控制層面，布局 MEMS 陀螺儀定制 MCU，實(shí)現(xiàn)定位模塊的小型化與低成本化。
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從全球電子信息產(chǎn)業(yè)維度來看，2025 年終端客戶的芯片選擇考量維度已發(fā)生根本性變化。性能不再是唯一或首要指標(biāo)，供應(yīng)鏈的安全、穩(wěn)定與韌性正成為決策核心。朱志勇表示，建立安全可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已成為企業(yè)運(yùn)營(yíng)的核心挑戰(zhàn)，核心思路需從過去單純追求效率，轉(zhuǎn)向在效率與安全之間尋求再平衡，進(jìn)而構(gòu)建更具韌性的體系。一方面，深化供應(yīng)商多元化，若無法避免單一供應(yīng)商，需至少為關(guān)鍵物料開發(fā)第二來源或替代方案；另一方面，優(yōu)化戰(zhàn)略安全庫(kù)存，針對(duì)市場(chǎng)上已明確短缺、采購(gòu)周期長(zhǎng)且難以替代的關(guān)鍵物料，動(dòng)態(tài)評(píng)估并提前調(diào)整安全庫(kù)存以保障供應(yīng)；此外，強(qiáng)化供應(yīng)商合作模式，持續(xù)迭代優(yōu)化產(chǎn)品線，與核心供應(yīng)商簽訂靈活框架協(xié)議，科學(xué)鎖定產(chǎn)能和價(jià)格。
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展望 2026 年，華微科技預(yù)判明年的新興市場(chǎng)將圍繞腦機(jī)接口、商業(yè)航天、無人駕駛及下一代高鐵等領(lǐng)域展開。朱志勇指出，明年是“十五五”開局之年，國(guó)家與各企業(yè)均在積極布局。一方面，受中美科技領(lǐng)域博弈不確定性的擔(dān)憂影響，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)化的需求將持續(xù)提升，這對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展利好；另一方面，“十四五”期間，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)受限于集成電路先進(jìn)制程產(chǎn)能不足，發(fā)展受到較大影響，隨著國(guó)家“十五五”期間推進(jìn)先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)將獲得更多供應(yīng)鏈資源，同樣利好行業(yè)發(fā)展。
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對(duì)華微科技而言，特種領(lǐng)域集成電路降價(jià)趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)用戶國(guó)產(chǎn)化需求提升及持續(xù)拓展技術(shù)領(lǐng)域，是公司面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，公司正圍繞這一形勢(shì)積極制定“十五五”規(guī)劃?！翱偟膩碚f，我相信公司在 2026 年會(huì)繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。”朱志勇表示。