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電子發(fā)燒友網>LEDs>意法半導體宣布與奧迪達成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

意法半導體宣布與奧迪達成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

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  大眾表示,它將通過與半導體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經生產出來,并確保我們在未來幾年內擁有關鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

半導體和創(chuàng)邁思合作開發(fā)OLED屏下人臉認證解決方案

兩家公司展示可集成在智能手機內和滿足OLED 屏下應用的整套人臉識別解決方案解決方案半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器與創(chuàng)邁思的精密算法完美結合 經認證可用于符合 IIFAA
2022-09-01 16:43:16822

半導體MasterGaN產品系列和解決方案介紹

本文(上)回顧了氮化鎵的發(fā)展歷程,并介紹了半導體MasterGaN產品系列和解決方案;本文(下)介紹半導體VIPerGaN產品系列和解決方案。
2022-09-20 09:07:262909

半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作

企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布,雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段,半導體將在未來 18 個月內對
2022-12-05 14:09:42929

半導體牽手空客: 第三半導體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機計劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司 半導體 最近簽署了項功率電子技術研發(fā)合作協議,以促進功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能

電動化目標 ? ? 博格華納采用意半導體碳化硅芯片為沃爾沃現有和未來的多款純電動汽車設計電驅逆變器平臺 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體( 簡稱 ST )將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作,為博格華納專有
2023-09-07 08:10:011444

杜邦Liveo與半導體合作開發(fā)種新的智能可穿戴設備概念

Eugenio Toccalino表示:“Liveo的專業(yè)研究團隊與全球供應商和制造合作,為各種醫(yī)療應用創(chuàng)建解決方案,包括可以在患者和醫(yī)生之間共享數據的智能設備。杜邦和半導體合作產生的可穿戴設備
2023-11-15 15:36:012087

下一代汽車外部照明LED驅動器技術演變

在電動汽車、ADAS和對現代風格的渴望的推動下,汽車照明正在快速發(fā)展。汽車工業(yè)繼續(xù)向電氣化轉變,導致汽車外部照明發(fā)生顯著變化。過去,大型單功能燈控制著車輛的前部、后部或側面。然而,圍繞著汽車的更新
2023-11-23 14:23:281758

半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:111622

半導體與理想汽車共筑電動汽車未來

半導體(簡稱ST),作為全球領先的半導體公司,服務于多重電子應用領域,近日與新能源汽車領域的佼佼者理想汽車達成項重要合作。根據這份長期供貨協議,半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,以支持理想汽車在高壓純電動車市場的戰(zhàn)略布局。
2024-01-04 14:36:041447

TDK和固特異合作推動下一代輪胎解決方案

TDK 株式會社(TES:6762)和固特異輪胎橡膠公司(NASDAQ:GT)今日宣布合作推動下一代輪胎解決方案,旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:251095

偉創(chuàng)力攜手半導體亮相CES展現下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領先的半導體解決方案供應商——半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

半導體與致瞻科技就SiC達成合作

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供半導體第三碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161639

芯動半導體半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協議

近日,國內領先的半導體企業(yè)芯動半導體與國際知名半導體供應商半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協議。這協議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的步,共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:431103

半導體推出基于新技術的下一代STM32微控制器

半導體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術是半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

豐田、日產和本田合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

半導體與吉利汽車深化碳化硅器件合作

近日,汽車電子領域的佼佼者半導體(簡稱ST)與全球知名汽車及新能源汽車制造商吉利汽車集團宣布項重要合作。雙方已簽署碳化硅(SiC)器件的長期供應協議,標志著雙方在原有合作基礎上,對碳化硅器件的聯合研發(fā)與應用邁入新的階段。
2024-06-04 14:30:471236

半導體與吉利汽車簽署SiC長期供應協議,共推新能源汽車創(chuàng)新

近日,全球半導體行業(yè)的領軍企業(yè)半導體(簡稱ST)與國內汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團宣布簽署了項重要協議,雙方將在碳化硅(SiC)器件領域展開長期合作。
2024-06-07 18:12:213081

今日看點丨消息稱下一代奧迪 A5首次搭載華為智駕方案;思科全球裁員6300人

1. 消息稱下一代奧迪 A5 在中國首次搭載華為智駕方案 ? 據報道,下一代奧迪 A5 基于 PPC 平臺打造,在中國搭載華為智能駕駛解決方案奧迪中國對此消息回應稱,奧迪的舉措是與來自本土
2024-08-15 11:31:301387

消息稱下一代奧迪A5首搭華為智駕方案

近日,汽車行業(yè)傳來振奮人心的消息,下一代奧迪A5車型將在中國市場首次搭載華為智能駕駛解決方案,這舉措標志著奧迪在智能駕駛領域的又重大突破。據悉,這款新車基于先進的PPC平臺精心打造,不僅繼承了奧迪品牌貫的卓越品質與精湛工藝,更在智能化方面邁出了堅實的步。
2024-08-16 17:29:401651

半導體與高通攜手推進物聯網解決方案

近日,全球領先的半導體制造半導體(ST)與高通技術國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布項全新的戰(zhàn)略合作。雙方攜手合作,共同開發(fā)基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業(yè)和消費物聯網解決方案。
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發(fā)邊緣AI物聯網解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成項新的戰(zhàn)略協議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯網解決方案。雙方充分發(fā)揮互補優(yōu)勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數字化的挑戰(zhàn),不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體下一代汽車微控制器

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數應用系統。隨著市場的發(fā)展,半導體的產品也在不斷升級改進,其中的重要產品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

Quobly與半導體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程,實現大型量子計算解決方案

?此次合作借助半導體的28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝,以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和半導體計劃第一代商用產品將于2027年上市,產品市場定位
2024-12-19 10:17:281151

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591412

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了定了解。接下來,本文聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501644

半導體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

Flex提供產品生命周期服務,可助力各行各業(yè)的品牌實現快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們積淀50余年的先進制造經驗與專業(yè)技術注入汽車業(yè)務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

半導體推進下一代芯片制造技術 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產線

半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發(fā)下一代面板級包裝(PLP)技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

探索DLP4621-Q1:汽車外部照明的高性能解決方案

探索DLP4621-Q1:汽車外部照明的高性能解決方案汽車電子領域,照明系統的性能和創(chuàng)新直是關注的焦點。DLP4621-Q1作為款適用于汽車外部照明的數字微鏡器件,為汽車前照燈系統
2025-12-10 16:14:06428

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