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英特爾Movidius? Myriad? X VPU是業(yè)界首款帶有專用神經(jīng)計(jì)算引擎的系統(tǒng)級芯片，可在前端應(yīng)用中進(jìn)行深度學(xué)習(xí)推理的硬件加速。英特爾第三代VPU專門為高速、低功耗運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，從而減輕其他硬件在執(zhí)行特定人工智能任務(wù)時(shí)的負(fù)載。

Silicon Labs擴(kuò)展其廣受歡迎的EFM32? Tiny Gecko微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，旨在滿足開發(fā)人員進(jìn)行下一代安全、電池供電型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU為需要長電池壽命的設(shè)備提供了低成本的超低功耗解決方案，且不會(huì)減弱功能和降低安全性。

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商 e絡(luò)盟日前宣布將攜手德州儀器亮相2018慕尼黑上海電子展并展示一系列爆款評估板，以助力工程師實(shí)現(xiàn)快速評估和定制化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品上市速度。

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN） 近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵（GaN）場效應(yīng)晶體管（FET）驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN電源產(chǎn)品組合，可在激光雷達(dá)（LIDAR）以及5G射頻（RF）包絡(luò)追蹤等速度關(guān)鍵應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效、性能更高的設(shè)計(jì)。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開關(guān)頻率的同時(shí)提高效率，并可實(shí)現(xiàn)以往硅MOSFET無法實(shí)現(xiàn)的5倍更小尺寸解決方案。

賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布推出支持協(xié)商供電（PD）功能的高集成度可編程汽車級USB-C控制器。這款適用于汽車的EZ-PD?CCG2控制器通過了USB-IF（USB開發(fā)者論壇）的認(rèn)證，為汽車客戶提供即插即用的USB-C用戶體驗(yàn)。

ESCRYPT物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案總監(jiān)Tony Rosati表示：“我們在研究各類IoT MCU時(shí)發(fā)現(xiàn)，賽普拉斯的PSoC 6是與LoRa射頻相匹配的最佳低功耗安全MCU。PSoC 6 MCU的LoRaWAN模組將為我們的客戶提供將安全物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案快速推向市場所需的一切。”

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，由奧迪與Elektrobit合資成立的e.solutions GmbH公司已將賽普拉斯的無線連接解決方??案應(yīng)用于全新車載通信設(shè)備中，包括奧迪A8 2018款。駕駛者和乘客可以利用賽普拉斯的802.11ac和Bluetooth? combo解決方案，同時(shí)將8臺(tái)設(shè)備連接到Alpine通信設(shè)備的Wi-Fi?熱點(diǎn)。

ModusToolbox支持專為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的賽普拉斯PSoC 6 MCU。PSoC 6利用超低功耗40納米工藝、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、雙核ARM?Cortex?-M4和Cortex-M0 +架構(gòu)以及可配置的模擬和數(shù)字資源為業(yè)內(nèi)功耗最低、功能最靈活的微控制器提供集成在一個(gè)器件中的硬件安全技術(shù)。

賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出基于PSoC?6 MCU的支持Arm?平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）Trusted Firmware-M的參考實(shí)例，是符合PSA標(biāo)準(zhǔn)的最高級別保護(hù)能力的解決方案。

詮鼎推出基于東芝（Toshiba）和奧地利微電子的產(chǎn)品的支持分散網(wǎng)的BLE4.2解決方案、氣體感測解決方案、高精準(zhǔn)度的溫度傳感器，磁性位置傳感器以及環(huán)境光傳感器和智能照明管理器等，以滿足客戶對智能家居的多樣化需求。

Vishay向市場供應(yīng)一大批重要的多層陶瓷片式電容器（MLCC）。針對很多目前在全球市場缺貨的MLCC產(chǎn)品，Vishay還公布了交貨時(shí)間。

盡管 IEC 60601-1 第 2 版涵蓋了“基本性能”，不過第 3 版將其進(jìn)一步詳細(xì)定義為“為避免 不可接受的風(fēng)險(xiǎn)所必需的性能”。險(xiǎn)所必需的性能”。制造商負(fù)責(zé)確定性能或功能的喪失會(huì)導(dǎo)致可接受的風(fēng)險(xiǎn)還是 不可接受的風(fēng)險(xiǎn)， 具體通過確定事件發(fā)生的概率或頻率以及事件的嚴(yán)重程度來分析。

TDK 公司宣布推出額定功率240W的 ZWS240RC-24 AC-DC電源。典型的保持時(shí)間是31ms，針對輸入電壓跌落提供額外的保護(hù)。ZWS240RC-24的質(zhì)保期為5年，其內(nèi)部電解電容壽命可達(dá)12年。

TDK 公司宣布推出額定功率為 100W 的 TDK-Lambda i3A 系列非隔離 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。此類轉(zhuǎn)換器采用 1/32 磚型封裝，尺寸為 19.1 x 23.4 x 9.6 mm，可與單輸出 12V、24V、36V 或 48V AC-DC 電源搭配使用，產(chǎn)生額外的多路穩(wěn)壓輸出，有無備用電池均可。

TDK 公司宣布推出額定電壓為 250Vac/250Vdc 的 RSEV 系列 6A、10A、16A、20A 和 30A EMC 濾波器。 這款濾波器產(chǎn)品集成了帶有防脫系緊螺釘?shù)亩俗优?，簡化了安裝，而且硬件不會(huì)丟失或掉進(jìn)最終系統(tǒng)。 通用 型RSEV 適用于各種工業(yè)和通信應(yīng)用。

Vishay Intertechnology宣布，推出新系列小型柵極驅(qū)動(dòng)變壓器---MGDT，可在高功率的國防和航天、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用中顯著節(jié)省空間。

近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工業(yè)級用料，提供長達(dá)10年的供貨周期。

Qorvo?， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，將為采用 LTE Advanced 標(biāo)準(zhǔn)的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion? 模塊。RF Fusion LTE 產(chǎn)品組合包含多個(gè)高度集成模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和全球蜂窩頻段覆蓋。

Z/N1解決方案套件陣容現(xiàn)已完整呈現(xiàn)，最新推出的RZ/N1L解決方案套件使評估時(shí)間縮短多達(dá)3個(gè)月。

Silicon Labs日前發(fā)布了兩款全新的以太網(wǎng)供電（PoE）受電設(shè)備（PD）系列產(chǎn)品，為各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產(chǎn)品在單個(gè)PD芯片上包含了所有必要的高壓分立元件。