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【2022年3月31日，德國慕尼黑訊】在數(shù)字化、城市化和電動(dòng)汽車等大趨勢的推動(dòng)下，電力消耗日益增加。與此同時(shí)，提升能源效率的重要性也在與日俱增。為了順應(yīng)當(dāng)下全球發(fā)展大勢并滿足相關(guān)市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了650 V CoolSiCTM?MOSFET系列新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有高可靠性、易用性和經(jīng)濟(jì)實(shí)用等特點(diǎn)，能夠提供卓越的性能。這些SiC器件采用了英飛凌先進(jìn)的SiC溝槽工藝、緊湊的D2PAK 表面貼裝7引腳封裝和.XT互連技術(shù)

貿(mào)澤開售英飛凌AIROC CYW20835 BLE模塊 助力新一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用...

車聯(lián)網(wǎng)是汽車未來發(fā)展的重要趨勢，C-V2X也已成為世界主流的車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，可提升車輛整體的智能駕駛水平，為用戶提供安全、舒適、智能、高效的駕駛感受，同時(shí)提高交通運(yùn)行效率，提升社會(huì)交通服務(wù)的智能化水平。 上海航芯也積極投入到C-V2X產(chǎn)業(yè)中，重磅推出基于ACX200T的V2X解決方案，可助力汽車領(lǐng)域客戶，加快車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。 什么是V2X V2X(Vehicle to Everything)即車連萬物，是指車與外界通訊，即車聯(lián)網(wǎng)，包括車與車、車與路側(cè)設(shè)備、車與云端后

電是科技之光、動(dòng)力之源，像空氣一樣充斥在我們的生活。 無論是不可或缺的智能手機(jī)、日漸普及的新能源汽車，還是各類玲瑯滿目的動(dòng)力儲(chǔ)能電池設(shè)施設(shè)備，BMS都有著非常廣泛的應(yīng)用，在提高人們生活品質(zhì)的同時(shí)，也在改變著人們的生活習(xí)慣。 隨著5G手機(jī)全面普及，多攝滲透率加速、120Hz高刷屏、更多5G射頻元器件及高性能CPU迭代，不斷提升手機(jī)的高功耗。由此續(xù)航焦慮又催生100W+大功率快充，進(jìn)而更強(qiáng)化了手機(jī)電池充放電電流加大（10A+）的安全關(guān)注

中國，北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成，提供了一個(gè)完整的解決方案，大大減少了24GHz至47GHz 5G無線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。 ? ? 隨著全球毫米波5G部署的加速，運(yùn)營商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時(shí)還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無線電產(chǎn)品擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這就需要高度線性、

SCHURTER推出了MSS超薄金屬開關(guān)，這是一種嵌入式安裝的按鈕，設(shè)計(jì)時(shí)尚，安裝深度很淺。

　與機(jī)頂盒相比，CAM產(chǎn)品在付費(fèi)電視市場上有其自身的優(yōu)勢，譬如可充分利用電視機(jī)的硬件資源、無需額外的遙控器和連接線、外觀更小巧、使用更節(jié)能等。

SCHURTER 集團(tuán) 的 CHS 產(chǎn)品經(jīng)過編程，在液體或輕微擦拭接觸引起電場變化時(shí)不會(huì)觸動(dòng)開關(guān)——這僅在精準(zhǔn)觸摸到開關(guān)表面時(shí)才會(huì)發(fā)生。

　華為開發(fā)者大會(huì)2021上，消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席運(yùn)營官何剛，圍繞共建安全可信的數(shù)字世界展開話題，強(qiáng)調(diào)萬物智聯(lián)的全場景時(shí)代發(fā)展。

作為華為生態(tài)合作伙伴，芯?？萍紡脑缙诘腍iLink到最新的HarmonyOS Connect，為終端廠商提供鴻蒙生態(tài)接入的多維度，多層級(jí)的整體解決方案。

隨著 Renesas Electronics 和 Dialog Semiconductor 兩家公司于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并之后，Digi-Key Electronics 將繼續(xù)大力支持這兩家公司的產(chǎn)品組合。

云實(shí)驗(yàn)室讓用戶能夠在成熟的遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室中全天候即時(shí)遠(yuǎn)程訪問、配置、測試、監(jiān)控和評(píng)估瑞薩解決方案，包括搭載常用產(chǎn)品的評(píng)估板、瑞薩“成功產(chǎn)品組合”概念驗(yàn)證板，以及來自瑞薩合作伙伴的其它解決方案。

近日，中國移動(dòng)2021年至2022年5G通用模塊產(chǎn)品集中采購項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果揭曉，有方科技5G模塊N510M成功中標(biāo)本次集采項(xiàng)目。 本次集采量高達(dá)32萬片，是截至目前業(yè)界規(guī)模最大的5G模塊集采項(xiàng)目，對(duì)于推進(jìn)5G在行業(yè)的規(guī)模應(yīng)用具有重要意義。 Neoway N510M 有方科技于2020年初發(fā)布的5G工規(guī)級(jí)模塊N510M，是全球首款基于紫光展銳平臺(tái)的“國產(chǎn)芯”5G通信模塊，支持全球關(guān)鍵地區(qū)和主流頻段，下行速率峰值高達(dá)1.95 Gbps；支持SA（獨(dú)立）和NSA（非獨(dú)立）組網(wǎng)，向下兼容4G、3G網(wǎng)

DSO.ai自推出以來一直占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的頭條，并榮獲2020年ASPENCORE全球電子成就獎(jiǎng)的“最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。Designer Digest邀請(qǐng)了一些創(chuàng)新者來到新思科技機(jī)器學(xué)習(xí)卓越中心（ML CoE），共同探討人工智能驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢。 問 DSO.ai是什么？為什么它被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的一項(xiàng)突破？ 設(shè)計(jì)空間優(yōu)化（DSO）是借助最新的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)搜索大型設(shè)計(jì)空間的一種新方法。DSO.ai的靈感來自AlphaGo——這個(gè)計(jì)算機(jī)程序在2016年通過自學(xué)掌握了如何下圍棋，并擊敗了

? 圍繞如何處理小信號(hào)前端這一話題，近期引起了一波討論熱潮?！妒勒f芯語》專欄的特邀作者小狼在這里就小信號(hào)前端、確定測量范圍、抑制噪聲、提高信噪比等問題進(jìn)行了介紹和分析。 運(yùn)算放大器結(jié)構(gòu)探秘 大學(xué)模擬電子課上，老師反復(fù)強(qiáng)調(diào)：理想運(yùn)放的增益無窮大，分析運(yùn)放，首先注意虛斷和虛短，我們都堅(jiān)決貫徹老師的說教，然而忽略了其他一些比較重要的概念：比如共模抑制比、失調(diào)電壓、偏置電流等。 一、運(yùn)放輸入模型 按照運(yùn)放模型，比較

華芯微特公司SWM20x系列電機(jī)框架搭建之定時(shí)器模塊HALL接口功能...

科倫特LM C系列LED顯示屏 型號(hào)：L091M-C (P0.93) 型號(hào)：L121M-C (P1.25) 產(chǎn)品特點(diǎn) 1 全倒裝發(fā)光芯片 從產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制程工藝等全方位提高產(chǎn)品穩(wěn)定性， 可靠性。降低使用成本。 高防護(hù)表面封裝技術(shù) 可以直接濕布清潔，徹底解決因?yàn)榭呐?，撞擊，潮濕，鹽霧腐蝕，靜電擊 穿等因素造成的屏體損壞 2 3 水平垂直超大視角 水平垂直超大視角，顏色和亮度在不同角度觀看都保持一致。 超薄COB封裝工藝 全倒裝發(fā)光芯片設(shè)計(jì)，大幅度增加焊接面積，減少50%焊點(diǎn) 數(shù)目，保障

最近碰到一個(gè)PCB漏電的問題，起因是一款低功耗產(chǎn)品，本來整機(jī)uA級(jí)別的電流，常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升，個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)排除了元器件問題，最終發(fā)現(xiàn)了一個(gè)5V電壓點(diǎn)，在產(chǎn)品休眠的狀態(tài)下本該為0V，然而其竟然有1.8V左右的壓降！耐心地切割PCB線路，驚訝地發(fā)現(xiàn)PCB上的兩個(gè)毫無電氣連接的過孔竟然可以測試到相互間幾百歐姆的阻值。查看該設(shè)計(jì)原稿，兩層板，過孔間距焊盤間距》6mil，孔壁間距》18mil，這樣的設(shè)計(jì)

GoKit3是機(jī)智云推出的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件開發(fā)套件，采用分體式可插拔設(shè)計(jì)方案，由主控板、功能擴(kuò)展板、模組三部分組成，這種設(shè)計(jì)方式，讓GoKit3具有高度擴(kuò)展性。 GoKit3上的主控板目前有兩種版本，分別是STM32的標(biāo)準(zhǔn)版和Arduino創(chuàng)客版。GoKit3上的功能擴(kuò)展板上板載了很多具有通用性和實(shí)用性的常見的傳感器，如紅外探測器、溫濕度傳感器、RGB三色LED、可調(diào)速微型直流電機(jī)、3個(gè)自定義功能按鍵、OLED顯示屏接口、Arduino標(biāo)準(zhǔn)接口、內(nèi)置USB2UART調(diào)試接口，以及多個(gè)

中國移動(dòng)公示2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購中選候選人，中興通訊成為中標(biāo)M.2封裝的第二大份額的廠家。 中興通訊5G模組ZM9000采用高通SDX55基帶平臺(tái)芯片，可以向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，支持國內(nèi)四大運(yùn)營商的5G/4G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。ZM9000支持5G SA/NSA兩種模式網(wǎng)絡(luò)，集成GNSS，在線FOTA，滿足-40℃ ~ +85℃ 的工作環(huán)境。 ZM9000通訊模組憑借優(yōu)異的性能和卓越的體驗(yàn)入圍，已應(yīng)用于視頻監(jiān)控、無人機(jī)、直播設(shè)備、電力、無人駕駛等多種行業(yè)和場景，為各類企業(yè)用戶提供