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Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 近日宣布推出熱門(mén)發(fā)聲器驅(qū)動(dòng)器的增強(qiáng)版，以因應(yīng)小型和便攜設(shè)備的需求。PAM8904E 采用輕巧封裝，能夠在較低電壓的情況下提供更高效能。

自2017年蘋(píng)果在iPhone上全面搭載USB PD快充技術(shù)以來(lái)，PD快充配件市場(chǎng)得到迅速發(fā)展，許多用戶(hù)也終于享受到快充帶來(lái)的便捷體驗(yàn)，手機(jī)支持快速充電功能配件也需要同步更新。

Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的寬帶收發(fā)器，它是RadioVerse設(shè)計(jì)和技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的一部分。ADRV9026用于支持基站應(yīng)用，包括單標(biāo)準(zhǔn)和多標(biāo)準(zhǔn)3G/4G/5G宏單元基站、大規(guī)模MIMO (M-MIMO)和小蜂窩系統(tǒng)。

Allegro產(chǎn)品線(xiàn)工程經(jīng)理Andy Wang解釋道：“我們之所以推出新產(chǎn)品A89331，是為了直接回應(yīng)服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和需求。

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA...

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在通過(guò)新的GeForce GTX 1660 Super和GeForce GTX 1650 Super擴(kuò)展其Super系列刷新GPU。

TE Connectivity （TE） 的瑞侃產(chǎn)品久經(jīng)考驗(yàn)，可承受最嚴(yán)苛的極端環(huán)境條件，這是所有船舶與海洋工程電力裝置的首選。

瑞芯微RK3288處理器采用Cortex-A17，其最大的特點(diǎn)就是與Cortex-A15-樣采用完全亂序執(zhí)行架構(gòu)，其性能提升有著立竿見(jiàn)影的效果。雙指令譯碼、雙地址產(chǎn)生器（AGU）、多指令派發(fā)（multi issue）等特別架構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得Cortex-A17在指令執(zhí)行效率上有相當(dāng)大的提升，正是基于以上改進(jìn)，在同樣的頻率下，Cortex-A17的單線(xiàn)程性能要比Cortex-A9有40%的提升，而頻率高達(dá)1.8GHz的RK3288性能較上- -代RK3188有50%的性能提升。

基于對(duì)電子元器件行業(yè)的了解與深挖，淘IC通過(guò)廣泛調(diào)研與溝通，汲取客戶(hù)意見(jiàn)，聯(lián)合百度愛(ài)采購(gòu)積極推動(dòng)電子元器件改版，該樣式在電腦端已上線(xiàn)。

美國(guó)NVIDIA在22日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）宣布了 EGX Edge超級(jí)計(jì)算平臺(tái)品牌的邊緣計(jì)算服務(wù)器產(chǎn)品組。 邊緣AI /邊緣計(jì)算處理器是半導(dǎo)體制造商的熱門(mén)市場(chǎng) 邊緣計(jì)算是靠近實(shí)際領(lǐng)域的一組服務(wù)器的總稱(chēng)，是通過(guò)使用位于用戶(hù)的邊緣終端附近的服務(wù)器（例如智能手機(jī)和汽車(chē)）提供的分布式計(jì)算環(huán)境。 例如，要使用智能手機(jī)，需要一組向智能手機(jī)提供各種服務(wù)的服務(wù)器。對(duì)于語(yǔ)音通信，交換功能是必需的，并且要使用SMS，需要SMS服務(wù)器。這些服務(wù)器已實(shí)現(xiàn)為固定硬件，具

移動(dòng)通訊等手持裝置一般是通過(guò)GSM、WIFI及Bluetooth來(lái)與外界互聯(lián)。但如果使用者位于無(wú)法接收到GSM信號(hào)如高山、野外、隧道或是市內(nèi)地下室等地方，則無(wú)法與外界進(jìn)行溝通。

2019年10月15日，數(shù)應(yīng)于芯2019天數(shù)智芯戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)于杭州西湖國(guó)賓館舉行。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，全算力系統(tǒng)平臺(tái)及解決方案提供商天數(shù)智芯發(fā)布首個(gè)正式流片的高性能邊緣端AI推理芯片Iluvatar CoreX I AI芯片。該芯片的發(fā)布，標(biāo)志著天數(shù)智芯真正將AI技術(shù)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品，也意味著天數(shù)智芯從邊緣到云端芯云戰(zhàn)略已進(jìn)入落地階段，賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力行業(yè)智慧發(fā)展。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，杭州市西湖區(qū)區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)高國(guó)飛，杭州市投資促進(jìn)局局長(zhǎng) 王翀、中國(guó)計(jì)算

這項(xiàng)新技術(shù)允許使用超過(guò)60,000個(gè)TSV孔堆疊12個(gè)DRAM芯片，同時(shí)保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開(kāi)發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV（直通硅通孔）技術(shù)。 三星的創(chuàng)新被認(rèn)為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片的最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一，因?yàn)樗枰_的精度才能通過(guò)具有60,000多個(gè)TSV孔的三維配置垂直互連12個(gè)DRAM芯片。 封裝的厚度（720um）與當(dāng)前的8層高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）產(chǎn)品相同，這在組件設(shè)計(jì)上是一項(xiàng)重大進(jìn)步。這將

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，只靠云計(jì)算已經(jīng)無(wú)法做到對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行即時(shí)分析和處理，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)、分析和處理，對(duì)邊緣計(jì)算能力提出了很大挑戰(zhàn)。

節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達(dá)2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝，高度僅為0.65 mm.

TE Connectivity （TE） 推出了新型表面印字的阻燃單壁熱縮管（SWFR）產(chǎn)品。TE的阻燃單壁熱縮套管產(chǎn)品以輻照交聯(lián)聚烯烴材料制成，是一種經(jīng)濟(jì)高效、高度阻燃、收縮比達(dá) 2:1 的熱縮套管。

Huawei VR Glass是一個(gè)全新的VR產(chǎn)品形態(tài)。從外形上看，它酷似普通墨鏡，相比“VR頭盔”更加便攜、輕小、時(shí)尚，也更加符合大眾消費(fèi)者對(duì)可穿戴設(shè)備的期望。

IBM第14臺(tái)量子計(jì)算機(jī)是迄今為止最強(qiáng)大的一臺(tái)，它有53個(gè)量子位，構(gòu)成了系統(tǒng)核心基本數(shù)據(jù)處理元件。該系統(tǒng)將于10月份上線(xiàn)提供給量子計(jì)算客戶(hù)，比上一臺(tái)擁有20個(gè)量子位的機(jī)器有了很大的進(jìn)步，它將有助于推進(jìn)經(jīng)典計(jì)算機(jī)與量子物理學(xué)瘋狂結(jié)合。

MathWorks宣布推出了 Release 2019b，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能，包括對(duì)人工智能、深度學(xué)習(xí)和汽車(chē)行業(yè)的支持。

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，語(yǔ)音控制將在未來(lái)幾年成為主流技術(shù)，到2022年，成熟市場(chǎng)50% 以上的高端產(chǎn)品將內(nèi)置語(yǔ)音接口，而2018年這一比例還不到1%。恩智浦半導(dǎo)體（ NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）作為語(yǔ)音控制市場(chǎng)的領(lǐng)先者，近日推出了業(yè)界領(lǐng)先、基于MCU的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音控制和命令識(shí)別解決方案。