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基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell?（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出一款高度靈活、端到端優(yōu)化的 5G 平臺，該平臺滿足 OEM 廠商的更進(jìn)一步的設(shè)計(jì)需求，幫助他們加速開發(fā)5G NR，助力全球運(yùn)營商快速部署5G網(wǎng)絡(luò)。

8270A和8370A壓力控制器，可用于校準(zhǔn)多類型、寬量程壓力計(jì)和傳感器。 相比于其他高壓控制器，提供了兩倍的壓力量程覆蓋及兩倍的控制速度。8270A和8370A獨(dú)特的控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在同一臺儀器中對高壓和低壓量程進(jìn)行精確控制。

德州儀器（TI）今日宣布推出基于體聲波（BAW）的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產(chǎn)品非常適合應(yīng)用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)中。本次推出的采用TI BAW技術(shù)開發(fā)出的兩款設(shè)備分別是CC2652RB SimpleLink?無線微控制器（MCU）與LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師簡化設(shè)計(jì)邏輯，縮短產(chǎn)品上市時間，同時實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。

全球性電子解決方案提供商Molex推出緊湊型 2.2-5 射頻連接器系統(tǒng)與電纜組件，該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)可提供高頻和低無源互調(diào) （PIM） 功能。Molex 與 2.2-5 聯(lián)盟共同努力，通過采納了成熟的 4.3-10 形狀系數(shù)并使其微型化，從而開發(fā)出了 2.25 的形狀系數(shù)。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小 53%，能夠支持高達(dá) 6 GHz 的頻率。

Diodes 公司全球汽車 IC 營銷經(jīng)理 Simon Ramsdale 表示：「這些堅(jiān)固的高電壓全極霍爾效應(yīng)開關(guān)皆符合汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)格，非常適合用于汽車近位及位準(zhǔn)偵測應(yīng)用。由于這些開關(guān)均符合 0 級標(biāo)準(zhǔn)，因此兼具效能與穩(wěn)固性?！?/p>

Molex推出了Coeur CST大電流連接器系列產(chǎn)品，可連接30.0至200.0安培額定電流的電路，并提供多種配置，用于連接印刷電路板、匯流條和電纜。 Coeur CST大電流連接器系列產(chǎn)品能夠連接30.0至200.0安培以上額定電流的電路，根據(jù)設(shè)計(jì)可以擴(kuò)展，以滿足各種大電流應(yīng)用場合的需要。也可端接匯流條、電路板和電線，為各種大電流應(yīng)用場合的電路設(shè)計(jì)提供了靈活性。

諾領(lǐng)科技推出NK6010系統(tǒng)級芯片 基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案...

Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器，提供了多種鍍錫或鍍金接點(diǎn)，以及對配方式和方向，為各種緊湊型應(yīng)用場合提供設(shè)計(jì)靈活性，為連接器新增了0.38和0.76微米鍍金版本。 Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是它的內(nèi)部摩擦鎖定可以節(jié)省空間，內(nèi)部強(qiáng)制鎖定具有可靠的對配保持力，易于插拔，并提供可靠的對配保持力，且插接力和拔脫力小，防止電線纏結(jié)和閂鎖損壞。

受消費(fèi)者對移動設(shè)備快速充電需求的推動，USB Type-C在智能手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。USB7002將USB 3.1的技術(shù)優(yōu)勢與日益普及的USB Type-C相結(jié)合，通過本機(jī)配置通道（CC）引腳接口和集成的2:1多路復(fù)用器實(shí)現(xiàn)USB Type-C直接連接，從而支持USB Type-C連接器的可翻轉(zhuǎn)連接功能。

截至今日，晶心科技的客戶已累計(jì)出貨35億顆SoC。僅在2018年度，采用晶心科技CPU IP的芯片出貨量就超過了10億顆，它們覆蓋了多樣化且廣泛的應(yīng)用，例如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、音頻、藍(lán)牙、電玩游戲、GPS、物聯(lián)網(wǎng)、微控制器（MCU）、傳感器融合（sensor fusion）、固態(tài)存儲盤（SSD）控制器、觸控屏和TDDI控制器、USB 3.0儲存設(shè)備、語音識別、Wi-Fi和無線充電器等。

北京時間2月29日凌晨1:00，西部數(shù)據(jù)公司將開啟全球直播入口。您可以 ［ 點(diǎn)擊鏈接進(jìn)入直播 ］，與我們分享西部數(shù)據(jù)公司在HDD、SSD、系統(tǒng)和平臺等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合背后的創(chuàng)新科技，同時了解我們?nèi)绾卫肗VMe引領(lǐng)存儲領(lǐng)域的下一次革命。

Power Integrations門極驅(qū)動器產(chǎn)品高級市場總監(jiān)Michael Hornkamp表示：“碳化硅MOSFET技術(shù)開啟了減小尺寸和重量的大門，并且還可以降低電源系統(tǒng)的損耗。SCALE-iDriver產(chǎn)品系列采用FluxLink?技術(shù)，可設(shè)計(jì)出外圍元件數(shù)非常少且性能安全的高性價比逆變器，確保功能安全、封裝尺寸更小和效率更高?！?/p>

任何高分辨率信號鏈設(shè)計(jì)的基本挑戰(zhàn)之一是確保系統(tǒng)本底噪聲足夠低，以便模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）能夠分辨您感興趣的信號。例如，如果您選擇德州儀器ADS1261（一個24位低噪聲Δ-ΣADC），您可在2.5 SPS下解析輸入低至6 nVRMS，增益為128 V / V的信號。

Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse N1平臺和E1平臺，以高度的可擴(kuò)展性、高吞吐量和性能，推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺轉(zhuǎn)型。 去年10月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。

在這個“萬物皆可盤”的時代，只要你擁有絕對的“硬核”實(shí)力，就可以從容應(yīng)對，就可以盤它。耳機(jī)市場同樣如此，面對愈發(fā)激烈的市場競爭，王者FIIL T1無所畏懼，一句“盤它”瞬間搞定。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。

全球性能關(guān)鍵型應(yīng)用工程電子產(chǎn)品供應(yīng)商在 PSM050S-10B10KB 中實(shí)現(xiàn)了微型化與經(jīng)濟(jì)性的完美結(jié)合，PSM050S-10B10KB 是安裝在印刷電路板上的 PSM 系列長壽命微型滑動電位器產(chǎn)品中的一部分，適用于音頻、消費(fèi)、醫(yī)療和工業(yè)用途。

C&K，為其最近推出的PT系列密封電源鈕子開關(guān)引入了一種新型「雙極」選項(xiàng)。C&K推出的PT系列完全滿足嚴(yán)格的性能要求，適用于工程、建筑與農(nóng)業(yè)用車輛以及物料輸送、工業(yè)和電梯門控制器及設(shè)備。

行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）今日發(fā)布其首枚0.8微米，加載PureCel? Plus堆棧式技術(shù)的3200萬像素圖像傳感器——OV32A。這款全新的圖像傳感器為高端智能手機(jī)提供行業(yè)領(lǐng)先的卓越性能。