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導(dǎo)語： [楊陽1]?隨著汽車座艙智能化不斷提升，車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)）以其在提高行車安全、打造艙內(nèi)智能顯示載體、增強人車交互等方面發(fā)揮的顯著作用，現(xiàn)已成為座艙智能化的重要配置。依托在光學(xué)方面的深厚積累，歌爾于近日推出自主開發(fā)的新一代車載AR-HUD的PGU模組產(chǎn)品，其體積更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽車智能座艙光學(xué)方面的拓展。 HUD是一種綜合電子顯示設(shè)備，可將車輛如車速、油耗、發(fā)動機轉(zhuǎn)速、導(dǎo)航甚至智能駕駛等信息，投

日本電產(chǎn)新寶為新推出的、用于無人搬運臺車（以下簡稱“AGV”）及自主移動機器人（以下簡稱“AMR”）的驅(qū)動模塊產(chǎn)品進行了擴充，新增了直流24V規(guī)格的產(chǎn)品陣容。 隨著物流業(yè)、制造業(yè)等倉儲設(shè)施在自動化、省人化方面的市場需求不斷增多，AGV及AMR行業(yè)發(fā)展趨勢整體向好，2021年的市場規(guī)模為30億美元，據(jù)預(yù)測，其在2027年的市場規(guī)模將有望突破180億美元。 ? 新推出的驅(qū)動模塊，除了原有的直流48V規(guī)格，還新增了24V規(guī)格的產(chǎn)品陣容，能在與外圍設(shè)備使用

中國上海， 2023 年 2 月 3 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。 ? ? 近年來，隨著社會對電動汽車需求的增長，產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上

貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接...

2023年2月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能門鎖方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的智能門鎖方案的展示板圖 ? 隨著科技的發(fā)展，智能門鎖已經(jīng)走進普羅大眾的生活，承擔(dān)著房屋安全的第一道防線。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2025年家用智能門鎖產(chǎn)品的市場銷量將達(dá)到六千萬左右，年復(fù)合增長25%，而出租公寓和智能化酒店等領(lǐng)域的商用智能門鎖也

2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案的展示板圖 ? 2021年7月，CCC（車聯(lián)網(wǎng)）聯(lián)盟發(fā)布了汽車數(shù)字密鑰3.0版規(guī)范，明確了第三代數(shù)字鑰匙是基于UWB/BLE（藍(lán)牙）+NFC的互聯(lián)方案。自此UWB技術(shù)在車端運用的時代正式開啟。依托于UWB的厘米級定位技術(shù)，車主可以在距離車

極海推出APM32A全系列車規(guī)級MCU...

國內(nèi)頂級智能鎖品牌凱迪仕旗艦新品K20 Pro Max，憑借全功能型智能設(shè)計，集3D人臉識別、可視貓眼和室內(nèi)高清彩屏于一體，帶來更好的解鎖體驗和安全守護，深受消費者的追捧，成為凱迪仕K20系列智能鎖中又一旗艦爆品。 ? K20 Pro Max智能鎖主打的3D人臉解鎖功能，采用商湯雙目人臉識別方案，該方案通過搭載物奇3D人臉識別芯片，可實現(xiàn)活體檢測和基于CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像識別，具備超低功耗、啟動時間短、識別速度快等顯著優(yōu)勢，深度賦能K20 Pro Max實現(xiàn)極速

遠(yuǎn)距離、低功耗的無線攝像頭將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的安全性，使人安心無虞 ? 2023 年1月30日 —— 澳大利亞悉尼 ——專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接、快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子與領(lǐng)先的電子制造商群光電子（Chicony Electronics）今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將Wi-Fi Certified HaLow IP攝像頭推向市場。作為物聯(lián)網(wǎng)安全性的一項重大突破，本次合作將通過尖端無線連接技術(shù)，顯著提高攝像頭設(shè)備的連接范圍和可靠性。 通過將Wi-Fi HaLow納入設(shè)計，這款一

xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機的2分頻揚聲器模塊...

意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。

美光推出高性能數(shù)據(jù)中心 SSD，應(yīng)對最嚴(yán)苛的工作負(fù)載挑戰(zhàn)...

2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯維加斯舉行的CES 2023（2023國際消費電子展）上，億咖通科技（納斯達(dá)克股份代碼：ECX）與smart展出了由兩家公司攜手打造、由AMD技術(shù)賦能的高性能沉浸式智能座艙旗艦車載計算平臺。 該款次世代智能座艙車載計算平臺將搭載于smart品牌于2024年規(guī)劃推出的純電量產(chǎn)車型之上，亦是繼億咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球戰(zhàn)略合作后，首款由億咖通科技采用AMD技術(shù)設(shè)計與開發(fā)的車載計算平臺。 這款智能座艙將采用AMD銳龍?嵌入式V2

瀾起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實現(xiàn)量產(chǎn)...

移遠(yuǎn)通信推出車規(guī)級5G R16模組AG59x系列，賦能車載5G全場景新體驗...

體積微小卻功能強勁：摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊...

貿(mào)澤電子開售適用于汽車外部照明的 ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件...

研華AIW-210和AIW-211 ，工業(yè)GNSS解決方案新品分享...

新的跨越！江波龍首款企業(yè)級SSD橫空出世...

WiSA Technologies推出全新App應(yīng)用程序，為支持WiSA的電視、條形音箱和外部發(fā)射器提供強大、直觀的控制功能...