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　器件可定制，適合表面貼裝或插件組裝，飽和電流達(dá)35 A，直流阻抗低，可在高達(dá)+155 °C溫度下工作。

艾邁斯歐司朗將推出目前市面上最亮的汽車前照明LED。艾邁斯歐司朗是汽車LED領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，現(xiàn)在通過Oslon Black Flat X系列向該行業(yè)發(fā)出另一個(gè)強(qiáng)有力的信號(hào)。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。

xMEMS Labs推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用中可直接將音頻傳導(dǎo)入耳。

自第一代云端AI推理加速卡“云燧i10”發(fā)布后，燧原科技在構(gòu)建原始創(chuàng)新的通用算力和自主生態(tài)上付出了卓絕的努力。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。

自SG500Q-CN模組推出以來，與其相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用開發(fā)早已如火如荼地開展起來，移遠(yuǎn)通信正與客戶一起探索5G通信的更多可能性，相關(guān)項(xiàng)目很快就將紛紛亮相。

借助 Melexis ASIL-B 單芯片預(yù)驅(qū)動(dòng)器，可改進(jìn)油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇和閥門等熱管理應(yīng)用。

瑞薩電子今日宣布，擴(kuò)展其毫米波LNA和Tx BFIC產(chǎn)品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產(chǎn)品。

小米頂尖的電池管理技術(shù)和領(lǐng)先的石墨烯鋰離子電池技術(shù)讓閃充成為現(xiàn)實(shí)，強(qiáng)大的 120W充電功率 ，讓這款智能手機(jī)只需 17 分鐘即可為 4，500 毫安時(shí)的電池充滿 100%。

PC802 是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片，集成了完整的新一代移動(dòng)通信功能和強(qiáng)大的計(jì)算能力，專用于4G/5G 小基站設(shè)備。

　瑞薩目前的R9A06G037 PLC調(diào)制解調(diào)器IC支持G3-PLC和PRIME標(biāo)準(zhǔn)，可用于實(shí)現(xiàn)具有網(wǎng)狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的大規(guī)模多跳網(wǎng)絡(luò)，而全新R9A06G061則專門設(shè)計(jì)用于配置具有總線或星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的簡單點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）網(wǎng)絡(luò)。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Silicon Labs EFR32FG23 SoC針對(duì)多協(xié)議Sub-GHz連接提升了傳輸范圍和能源效率，適用于各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）、 智能城市以及樓宇和 家庭自動(dòng)化應(yīng)用。

三頻位置測量歷來被用于要求毫米級(jí)定位精度且基本不用校正數(shù)據(jù)的專業(yè)級(jí)設(shè)備，例如，測量測繪儀器和精細(xì)農(nóng)業(yè)設(shè)備。

研華科技宣布推出 AIR-020 系列人工智能推理系統(tǒng)，這是一款搭載NVIDIA Jetson 系列核心模塊、由邊緣人工智能系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的超緊湊邊緣智能整機(jī)。

Digi-Key 是 Machinechat 和 Seeed Studio 的業(yè)界首個(gè)自用 LoRaWAN-in-a-Box 解決方案的獨(dú)家經(jīng)銷商。

MediaTek副總經(jīng)理暨智能家居事業(yè)群總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)博士表示：“MediaTek 在過去二十年積累了豐富的多媒體技術(shù)，已成為智能電視芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

貿(mào)澤電子即日起擴(kuò)大其分銷的Skyworks Solutions產(chǎn)品陣容，備貨Skyworks近期收購的Silicon Labs基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)品。

Digi-Key 和 Make：榮幸地推出了 2021 年開發(fā)板指南和配套的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) （AR） app

Arm的Arm Cortex-M55處理器是一款支持 AI 技術(shù)的Cortex-M系列處理器，也是第一款采用Arm Helium技術(shù)的M-Profile Vector Extension （MVE）矢量擴(kuò)充方案。