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AR會(huì)成為未來手機(jī)的標(biāo)配，從2018年開始，手機(jī)廠商的新機(jī)型會(huì)逐步具備AR功能。中高端手機(jī)會(huì)率先得到支持?！毙∶滋剿鲗?shí)驗(yàn)室在接受《中國(guó)電子報(bào)》采訪時(shí)稱。據(jù)Digi-Capital預(yù)測(cè)，2018年內(nèi)ARCore/ARKit(蘋果AR平臺(tái))將實(shí)現(xiàn)9億裝機(jī)量，千億級(jí)市場(chǎng)即將到來。

除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來處理HDR合成等功能。

　繼2017年7月20日國(guó)務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，同年12月，工信部發(fā)布了《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》，不僅表明了我國(guó)政府對(duì)人工智能發(fā)展寄予厚望，也進(jìn)一步彰顯了我國(guó)成為世界人工智能創(chuàng)新中心的決心。

業(yè)內(nèi)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)是，5G是否能夠兌現(xiàn)其最興奮的支持者做出的所有承諾，以及在利潤(rùn)受到競(jìng)爭(zhēng)和監(jiān)管擠壓時(shí)，他們有多大能力來推出這項(xiàng)新技術(shù)。

但是不同的手機(jī)之間，不同廠商之間，以及手機(jī)和電動(dòng)牙刷之間如果不能兼容充電，那么就會(huì)出現(xiàn)比較大的麻煩！跟我們家用電一樣，大多數(shù)都是220V，或者110V，無(wú)線充電也有自己的標(biāo)準(zhǔn)，目前主要是三種，兩大陣營(yíng)！

事實(shí)上，能夠第一時(shí)間并且買得起蘋果iPhoneX的人，側(cè)面證明手里確實(shí)有一定的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。所以，這部分消費(fèi)者在5G網(wǎng)絡(luò)正式商用后應(yīng)用到智能手機(jī)，也會(huì)不差錢地入手新機(jī)。

WPC和AirFuel，已構(gòu)成無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的兩強(qiáng)格局。無(wú)線充電技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，形成了三大標(biāo)準(zhǔn)組織，分別是A4WP，PMA以及WPC。WPC推出的Qi標(biāo)準(zhǔn)于2008年成立，是行業(yè)內(nèi)成立最早，用戶和會(huì)員數(shù)是最多的組織，處于商用化的領(lǐng)跑地位。

以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會(huì)幾題。（答案在最下方） 一、填空 1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。 2.引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是（）和（）。 3.EMI的三要素：（）。 4.1OZ銅 的厚度是（）。 5.信號(hào)在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。 6.PCB的表面處理方式有：（）。 7.信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為（）。 8.按IPC標(biāo)準(zhǔn).PTH孔徑公差為:（）NPTH孔徑公差為：（）。

Google和LG這塊VR專用顯示屏對(duì)比目前市場(chǎng)上最高端的VR頭顯屏幕規(guī)格都要高很多——即便是尚未正式發(fā)售的HTC Vive Pro，屏幕分辨率也只有2880x1600，Oculus Rift CV1僅為2160x1200。雖然目前也有廠商宣布了所謂的“8K”頭顯產(chǎn)品，但更多的是作為一種營(yíng)銷噱頭，實(shí)際意義并不大，GPU的運(yùn)算性能、內(nèi)容適配都是短期內(nèi)無(wú)法解決的難題。

說起石墨烯，幾乎家喻戶曉，其優(yōu)異的機(jī)械和電學(xué)性能引起全世界科學(xué)家們瘋狂的追捧。盡管目前在實(shí)驗(yàn)室中小尺寸的石墨烯單晶制備及其應(yīng)用研究已經(jīng)獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但是我們至今難以在生活中見到它的大規(guī)模應(yīng)用，其中的一個(gè)重要原因就是難以制備出更大尺寸的石墨烯單晶。

對(duì)新能源車來說，電池、VCU、BSM、電機(jī)效率都缺乏提升空間，最有提升空間的當(dāng)屬電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分最核心的元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管芯片）則是最需要重視的。

歐司朗推出新款紅外LED，應(yīng)用于2D人臉識(shí)別。Synios P2720采用波長(zhǎng)為940 nm的紅外線，可有效減少紅爆產(chǎn)生。

移植正點(diǎn)原子的代碼（一個(gè)大死循環(huán)跑），比如GSM,GPRS,FLASH,I2C,FSMC.有些程序模塊是寄存器，沒有庫(kù)的，我都移植成庫(kù)滴，因?yàn)槲覍W(xué)STM32買的是原子的mini版本學(xué)習(xí)的，對(duì)于各硬件模塊都很熟，所以搭順風(fēng)車。代碼基于MDK4.7x版本+3.5庫(kù)+部分寄存器，因?yàn)橛行┑胤接眉拇嫫鳒p少函數(shù)，檢測(cè)參數(shù)，效率大大提高。

磁盤陣列是通用型存儲(chǔ)的主要形態(tài)，其發(fā)展經(jīng)過了直連式存儲(chǔ)（DAS）、雙控磁盤陣列、多控磁盤陣列、橫向擴(kuò)展的多控磁盤陣列，同時(shí)根據(jù)不同業(yè)務(wù)性能要求，采用不同的存儲(chǔ)介質(zhì)，又逐漸細(xì)分出混合陣列和全閃存陣列。

對(duì)于北斗導(dǎo)航來說，其在國(guó)內(nèi)的布局越來越強(qiáng)大，這對(duì)于GPS只能眼看的份了。據(jù)中國(guó)青年報(bào)報(bào)道稱，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)進(jìn)入全球組網(wǎng)的密集發(fā)射階段，而隨著天空中“北斗”越來越多，其相應(yīng)的配套服務(wù)也在強(qiáng)大起來。

硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。

鞏固4G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，打造一流家庭寬帶品牌，實(shí)現(xiàn)全國(guó)346個(gè)主要城市城區(qū)NB-IoT連續(xù)覆蓋。促進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)成熟和生態(tài)構(gòu)建，開展5G應(yīng)用培育和商業(yè)模式創(chuàng)新，為后續(xù)5G規(guī)模商用打好基礎(chǔ)。

據(jù)工信部官網(wǎng)消息，工信部印發(fā)《2018年全國(guó)無(wú)線電管理工作要點(diǎn)》(以下簡(jiǎn)稱《要點(diǎn)》)?！兑c(diǎn)》提出加快5G系統(tǒng)頻率規(guī)劃進(jìn)度，研究制定5G系統(tǒng)中頻段頻率使用許可方案及基站設(shè)置管理規(guī)定，適時(shí)發(fā)放5G系統(tǒng)頻率使用許可。適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，制定廣域物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)頻率使用規(guī)劃及相關(guān)管理規(guī)定。

上周，聯(lián)通發(fā)布了eSIM卡（雙終端）業(yè)務(wù)。這意味聯(lián)通放棄將用戶鎖定在服務(wù)網(wǎng)絡(luò)中。聯(lián)通試圖變身終端服務(wù)商的努力，與移動(dòng)不謀而合。在下一代智能網(wǎng)絡(luò)的布局階段，兩者正在進(jìn)行比以往更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。