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中微公司SEMICON CHINA 2026精彩回顧

為期三天的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2026于今日圓滿落幕,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱:中微公司;證券代碼:688012)精彩亮相展會及同期活動,與全球半導體產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)共襄盛會。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 半導體刻蝕設備中微公司

商湯科技以AI技術(shù)加強網(wǎng)絡生態(tài)治理

3月26日,商湯科技積極響應上海市委網(wǎng)信辦“清朗浦江·2026”網(wǎng)絡生態(tài)治理旬行動號召,成功舉辦以“智啟商湯,清朗護航”為主題的第二屆開放日活動。本次活動精準聚焦高校青年群體,圍繞技術(shù)濫用治理、AI點亮美好生活兩大方向,全面展示企業(yè)在人工智能治理領域的深耕成果與實踐經(jīng)驗,助力青年學子提升AI風險識別能力,了解大模型發(fā)展趨勢,與新時代青年共話AI向善、網(wǎng)絡清朗的美好未來。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡AI商湯科技

工業(yè)機器人關(guān)節(jié)連接技術(shù)升級:從TNC射頻連接器到推入鎖緊式結(jié)...

隨著工業(yè)機器人向高集成度和模塊化方向發(fā)展,關(guān)節(jié)部位的信號連接方式也在不斷升級。傳統(tǒng)螺紋式射頻連接器在穩(wěn)定性方面表現(xiàn)良好,但在安裝效率和維護便捷性方面逐漸難以滿足現(xiàn)代自動化設備的需求。推入鎖緊式連接器通過快速連接結(jié)構(gòu),提高了設備安裝與維護效率,同時在振動環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能。本文從結(jié)構(gòu)設計、可靠性和應用需求角度,分析工業(yè)機器人關(guān)節(jié)連接器從TNC結(jié)構(gòu)向推

從AI到CRA塑造嵌入式開發(fā)未來的關(guān)鍵趨勢

本文作者為IAR首席產(chǎn)品官Jakob ?gren,在剛剛落幕的2026年德國紐倫堡嵌入式展(embedded world 2026)上,他與全球開發(fā)者、合作伙伴及技術(shù)領袖深入交流,穿梭于展館與技術(shù)會議之間,親身感受到了嵌入式開發(fā)領域正在發(fā)生的深刻變革:從邊緣AI的加速落地,到《網(wǎng)絡彈性法案》(CRA)帶來的合規(guī)重塑,再到現(xiàn)代化工作流與平臺生態(tài)的全面滲透——這些趨勢相互交織,正以前所未有的速度重塑嵌入式軟件的設計與開發(fā)方式。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 嵌入式AI開發(fā)者

800V高壓架構(gòu)下的挑戰(zhàn):新能源汽車平臺對射頻連接器耐高溫性...

隨著新能源汽車向800V高壓平臺升級,整車功率密度和電子系統(tǒng)集成度不斷提升,車載環(huán)境溫度和復雜度也隨之增加。這對射頻連接器的耐高溫性能、材料穩(wěn)定性以及結(jié)構(gòu)可靠性提出了新的技術(shù)要求。射頻連接器不僅需要在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的阻抗特性和低損耗傳輸,還需要在振動與熱循環(huán)條件下保持可靠連接。本文從材料選擇、結(jié)構(gòu)設計以及系統(tǒng)應用角度,探討新能源汽車800V平臺背景下射頻

2026-03-30 關(guān)鍵字: 新能源汽車汽車電子射頻連接器

云天會客廳第四期暨具身智能研討會順利舉行

3月26日,“云天會客廳(第四期)暨具身智能研討會”順利舉行。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 機器人具身智能

極海半導體亮相2026中國電機產(chǎn)業(yè)鏈峰會

3月26日,2026中國電機智造與創(chuàng)新應用暨電機產(chǎn)業(yè)鏈峰會在深圳成功舉辦。峰會聚焦智能家電、新能源汽車及人形機器人三大領域,匯聚行業(yè)專家及產(chǎn)業(yè)鏈代表。極海攜創(chuàng)新電機芯片產(chǎn)品及解決方案亮相峰會,并在“電機驅(qū)動與控制技術(shù)研討會(生活電器)”分會場發(fā)表主題演講。

2026-03-30 關(guān)鍵字: mcu電機極海半導體

兆易創(chuàng)新精彩亮相2026 TCT亞洲展

亞太增材制造旗艦盛會 ——TCT 亞洲展完美收官。兆易創(chuàng)新攜多款重磅產(chǎn)品及專項解決方案亮相展會,聚焦3D打印設備核心需求,全方位展示高效、穩(wěn)定、可靠的底層技術(shù),以國產(chǎn) “芯” 實力為增材制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實可靠的支撐。

2026-03-30 關(guān)鍵字: mcu3D打印兆易創(chuàng)新

展會回顧 | 鑫金暉國際電子電路上海展深受全球客戶青睞,品牌...

鑫金暉上海展完美收官|(zhì)CPCASHOW20262026年3月26日,以“PCB+AI:封裝次世代”為主題的國際電子電路(上海)展圓滿收官。面對AI服務器、5G通信設備需求爆發(fā)帶來的“高復雜度、多雜料號、少批量”絲印和烘烤制程挑戰(zhàn),鑫金暉憑借23年設備研發(fā)經(jīng)驗,以“智能塞孔+高精度絲印+節(jié)能烘干”全流程解決方案成為展會焦點。作為PCB廠商百強企業(yè)核心供應商,其

2026-03-29 關(guān)鍵字: pcbAI絲印

XC3568BF-DH動環(huán)主板:以硬核算力,重構(gòu)動環(huán)監(jiān)控新生...

在數(shù)據(jù)中心、機房、基站、變電站等關(guān)鍵場景,動環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)是保障設備穩(wěn)定運行、環(huán)境安全可控的“神經(jīng)中樞”。向成電子深耕嵌入式主板領域多年,依托瑞芯微RK3568平臺的強大性能,全新推出XC3568BF-DH動環(huán)專用主板,以高性能、高可靠、全接口、易部署的核心優(yōu)勢,為動環(huán)監(jiān)控行業(yè)帶來更智能、更穩(wěn)定、更高效的解決方案。一、硬核算力打底,支撐復雜動環(huán)業(yè)務XC3568B

2026-03-29 關(guān)鍵字: 主板瑞芯微RK3568

泰矽微亮相ALE 2026上海國際汽車燈具展覽會

2026年3月25日至27日,第二十一屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展基數(shù)論壇暨上海國際汽車燈具展覽會(以下簡稱“ALE”)在昆山花橋國際博覽中心盛大啟幕。ALE是集技術(shù)峰會與專業(yè)博覽于一體的全球規(guī)模最大、影響力最廣的汽車照明行業(yè)盛會之一,本年度吸引了400余家主機廠、車燈公司等行業(yè)展商齊聚于此,共襄盛舉。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 汽車照明驅(qū)動芯片泰矽微

上汽集團率先實現(xiàn)人形機器人量產(chǎn)線應用

今天,上汽集團首位具身智能人形機器人員工——“能仔1號”,正式在別克至境E7電池量產(chǎn)線上崗。這是上汽集團首個,同時也是中國汽車行業(yè)首批真正投入量產(chǎn)產(chǎn)線應用的人形機器人案例,上汽智能制造體系從“自動化”向“具身智能化”邁出關(guān)鍵跨越。

2026-03-30 關(guān)鍵字: 人形機器人電池上汽集團

上海永銘“電力電子”專題會議圓滿落幕

PART01引言3月27日,上海永銘電力電子專題會議圓滿落下帷幕!本次會議深度聚焦超級電容、鋁電解電容、固液混合電容三大核心產(chǎn)品線,圍繞國南網(wǎng)電表、海外電表、集中器、新融合終端、智能燃氣表、智能水表等終端應用場景,系統(tǒng)分享了電容在電表滿足16年壽命、燃氣表滿足10年壽命、高穩(wěn)定性、小型化及極端環(huán)境適應性方面的選型思路與解決方案。PART02會議亮點回顧智造實

2026-03-28 關(guān)鍵字: 電解電容超級電容上海永銘電子

廣東瑞樂半導體科技有限公司榮獲中微公司“卓越研發(fā)支持 Exc...

以精密測量賦能高端制造,共筑半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新2026年3月28日,在備受業(yè)界關(guān)注的中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)全球供應商大會上,廣東瑞樂半導體科技有限公司(以下簡稱“瑞樂半導體”)憑借在半導體溫度及關(guān)鍵物理參數(shù)測量領域深厚的技術(shù)積淀,以及在關(guān)鍵研發(fā)項目中的深度協(xié)同,從眾多合作伙伴中脫穎而出,榮獲“卓越研發(fā)支持Excellen

2026-03-28 關(guān)鍵字: 測量半導體設備晶圓測溫

集創(chuàng)賽火熱報名中|算能企業(yè)命題解析-基于TPU處理器的云邊端...

“算能杯”集創(chuàng)賽是基于TPU處理器的云邊端協(xié)同智能應用創(chuàng)新設計,算能為參賽選手提供了超強算力的開發(fā)板、微服務器等硬件資源,歡迎各大高校的開發(fā)者報名參與!AI應用正從“模型能力驅(qū)動”逐步轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)能力驅(qū)動”。在實際場景中,僅依賴云端大模型已難以滿足低延遲、低成本和高可靠性的需求,尤其是在機器人、智能終端與物聯(lián)網(wǎng)等領域,實時性與功耗約束更加突出。因此,云邊端協(xié)同

2026-03-28 關(guān)鍵字: 處理器TPU算能科技

XMOS在Embedded World 2026上展示多項創(chuàng)...

3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(EmbeddedWorld2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商,XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流,全面呈現(xiàn)邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案,為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。在本次展會上,XMO

2026-03-28 關(guān)鍵字: 芯片嵌入式XMOS

當“超輕量AI”遇上“最強國產(chǎn)芯”

在人工智能與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的今天,邊緣側(cè)的智能部署正在成為技術(shù)落地的關(guān)鍵一環(huán)。近日,超輕量級個人AI助手框架Nanobot成功完成在XC3588H工控主板上的部署與適配。這結(jié)合不僅驗證了國產(chǎn)高端硬件平臺對最新AI框架的卓越兼容性,更為行業(yè)用戶帶來了“開箱即用”的本地化智能助手解決方案。強強聯(lián)合:當輕量化AI框架注入旗艦級算力Nanobot作為一款來自HKUD

2026-03-28 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)主板AI人工智能

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substra...

這張圖是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝工藝的材料全景圖,清晰展示了從底層基板到頂層芯片的全鏈條材料體系,以及各環(huán)節(jié)的全球核心供應商。下面我們分層拆解:一、中間結(jié)構(gòu):CoWoS的分層邏輯從下到上,CoWoS的核心結(jié)構(gòu)分為三大層:1.底層:基板承載層(SubstrateLayer)這是整個封裝的“地基”,負責機械支撐和

2026-03-28 關(guān)鍵字: 封裝材料CoWoS

樂鑫 ESP32-H4:新一代雙核超低功耗 SoC,面向長續(xù)...

超低功耗設計,集成DC-DC、電源管理與RF功耗優(yōu)化;集成Bluetooth5.4(LE)與IEEE802.15.4多協(xié)議無線連接;通過Bluetooth6.0認證,支持Bluetooth5.4全部核心協(xié)議功能;雙核RISC-V+PSRAM擴展,提升應用開發(fā)靈活性;豐富的外設資源,40個GPIO;支持ESP-IDF、BluetoothLE及Matterove

2026-03-28 關(guān)鍵字: socESP32樂鑫科技

“新國標”移動電源方案硬核出圈 | 芯海科技閃耀2026(春...

3月27日,2026(春季)亞洲充電展(AsiaChargingExpo,簡稱ACE)在深圳前海國際會議中心盛大啟幕。作為國內(nèi)全信號鏈集成電路領域的領軍企業(yè),芯??萍迹ü善贝a:688595)重磅展示了從極致性價比到高端智能化的全場景移動電源應用方案,展示現(xiàn)場人氣火爆,觀眾摩肩接踵,成為展會備受關(guān)注的焦點。左右滑動查看更多現(xiàn)場圖片本次展會,芯海科技以“BMS

2026-03-27 關(guān)鍵字: 集成電路芯海科技移動電源
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