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隨著近年來車用市場蓬勃發(fā)展,中國本土車廠自有品牌銷售量也逐年在增長，除制造質(zhì)量逐步上升外，因應(yīng)汽車零部件電子化程度大幅增加，在汽車上使用的電子零部件將持續(xù)被車廠列為重要關(guān)注對(duì)象。而其中，環(huán)保節(jié)能意識(shí)抬頭，LED光源開始大量使用在汽車電子零部件上，車用LED成為近年來不斷具有相當(dāng)需求規(guī)模且仍持續(xù)快速成長的LED應(yīng)用之一。
自2013年開始已有部份國際標(biāo)準(zhǔn)制定組織，開始針對(duì)車用LED制定相關(guān)的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),但因各組織有著不同的觀點(diǎn),因此LED車廠參考的標(biāo)準(zhǔn)則各不相同；2017年3月AEC(汽車電子委員會(huì))正式發(fā)表AEC-Q102 REV標(biāo)準(zhǔn)，這為車用LED應(yīng)用點(diǎn)了一盞明燈，讓OEM, Tier 1供貨商及LED組件供貨商有了奉行的圭臬，而此標(biāo)準(zhǔn)整合過往的經(jīng)驗(yàn)，更貼近企業(yè)的驗(yàn)證模式及考慮到未來LED使用的環(huán)境：包含實(shí)驗(yàn)樣品數(shù)量,LED Tj(Junction Temperature)控制的方法,腐蝕氣體測(cè)試的增加,每項(xiàng)都是針車用LED所可能遭遇的環(huán)境來設(shè)計(jì),以保護(hù)行車時(shí)的安全性。正因如此，任何一顆元件失效都與行車安全息息相關(guān)，可靠性驗(yàn)證絕對(duì)是當(dāng)今最重要的議題之一。
金鑒實(shí)驗(yàn)室-失效分析實(shí)驗(yàn)室致力于LED上中下游產(chǎn)品質(zhì)量方案的服務(wù),可協(xié)助企業(yè)的產(chǎn)品找出實(shí)驗(yàn)過程中因設(shè)計(jì)的不良,而導(dǎo)致失效的原因，也可提供專業(yè)的LED故障分析從晶片,元件,模塊到LED燈具，成品,等完整的分析服務(wù),幫助快速的找到失效問題點(diǎn),并提供解決方案；此外，亦可結(jié)合公司其他業(yè)務(wù)中心公司提供包含安全、性能、能效、認(rèn)證等各個(gè)方面一站式解決方案。
金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片和器件失效分析的新業(yè)態(tài)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，具備國家認(rèn)可及授權(quán)的CMA/CNAS資質(zhì)，并是工信部認(rèn)定的“國家中小企業(yè)公共服務(wù)示范平臺(tái)”，廣東省工信廳認(rèn)定的“LED失效分析公共服務(wù)示范平臺(tái)”，廣州市中級(jí)人民法院司法鑒定專業(yè)委托機(jī)構(gòu)。
AEC-Q 認(rèn)證測(cè)試方法
?。?）加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試：偏高濕度、溫度循環(huán)、功率溫度循環(huán)、高溫儲(chǔ)存壽命
?。?）加速壽命模擬測(cè)試：高溫工作壽命、早期失效率
（3）可靠性測(cè)試：振動(dòng)、沖擊、恒加速應(yīng)力、跌落、扭力、切應(yīng)力、拉力、
?。?）電氣特性確認(rèn)測(cè)試：靜電放電、電分配、電磁兼容
?。?）密封性測(cè)試：粗細(xì)漏檢、內(nèi)部水汽含量
?。?）篩選監(jiān)控測(cè)試：部件平均測(cè)試、統(tǒng)計(jì)良率分析
?。?）破壞性物理分析：
AEC-Q102認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目如下：
| 測(cè)試項(xiàng)目 | 簡稱 | 測(cè)試條件 |
|---|---|---|
| Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | LED測(cè)試相關(guān)光電參數(shù) |
| Pre-conditioning | PC | SMD產(chǎn)品在高溫高濕、TC、PTC試驗(yàn)前預(yù)處理，條件參數(shù)MSL等級(jí) |
| External Visual | EV | 產(chǎn)品外觀檢查（結(jié)構(gòu)，標(biāo)記，工藝） |
| Parametric Verification | PV | 測(cè)試產(chǎn)品不同溫度下的光電參數(shù) |
| High Temperature Operating Life | HTOL1 |
1、試驗(yàn)周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長至4000H、10000H）； 2、溫度=TJmax；3、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax； |
| High Temperature Operating Life | HTOL2 |
1、試驗(yàn)周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長至4000H、10000H）； 2、溫度=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax；3、電流=IFmax； |
| High Temperature Reverse Bias | HTRB | 不適用于LED |
| Wet High Temperature Operating Life | WHTOL1 |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H；3、溫度/濕度=85/85%RH；4、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax，30min on/30min off； |
| Wet High Temperature Operating Life | WHTOL2 |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H；3、溫度/濕度=85/85%RH；4、電流=規(guī)格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction； |
| Wet High Temperature Operating Life | H3TRB | 不適用于LED |
| Temperature Cycling | TC |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000cycles ，最低停留時(shí)間為15min；3、溫度范圍=低溫選擇規(guī)格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度，TC condition 1：max Ts=85TC condition 2：max Ts=100TC condition 3：max Ts=110TC condition 4：max Ts=1254、冷熱沖擊后DPA，并提供制造時(shí)金線拉力數(shù)據(jù)，試驗(yàn)報(bào)告標(biāo)明冷熱沖擊條件及轉(zhuǎn)換時(shí)間。 |
| Power Temperature Cycling | PTC |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H ，最低停留時(shí)間為未定義；3、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax，5min on/5min off；4、溫度范圍=低溫選擇規(guī)格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度，TC condition 1：max Ts=85TC condition 2：max Ts=105TC condition 3：max Ts=1255、冷熱沖擊后DPA，試驗(yàn)報(bào)告標(biāo)明冷熱沖擊條件及轉(zhuǎn)換時(shí)間。 |
| Intermittent Operational Life | IOL | 不適用與LED |
| Low Temperature Operating Life | LTOL | 不適用與LED |
| Electrostatic Discharge Human Body Model | HBM | 人體模式靜電等級(jí)測(cè)試 |
| Electrostatic Discharge Charged Device Model | CDM | 芯片放電模型（Note1說明不適合部分封裝形式） |
| Destructive Physical Analysis | DPA |
從以下試驗(yàn)中隨機(jī)抽取分析： PTC/IOL, WHTOL/H3TRB, H2S, and FMG. (2 samples each) |
| Physical Dimension | PD | 測(cè)試產(chǎn)品尺寸規(guī)格 |
| Terminal Strength | TS | 端子強(qiáng)度測(cè)試 |
| Constant Acceleration | CA | 不適用于LED |
| Vibration Variable Frequency | VVF |
1、1.5mm等位移雙振幅，頻率范圍20-100HZ； 2、200m/s2恒定加速度，振幅范圍100Hz-2kHz; |
| Mechanical Shock | MS | 機(jī)械沖擊：1500 g's for 0.5 ms, 5 次撞擊, 3 個(gè)方向. |
| Hermeticity | HER | 不適用于LED |
| Resistance to Solder Heat |
RSH (-reflow) |
僅適用于回流焊焊接產(chǎn)品，3次回流焊，標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020 |
| Resistance to Solder Heat |
RSH （-wave） |
僅適用于波峰焊焊接產(chǎn)品 |
| Solderability | SD | 參照表2A 測(cè)試方法B和D對(duì)SMD產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。試驗(yàn)后用50X顯微鏡觀察。 |
| Pulsed Operating Life | PLT |
1、試驗(yàn)周期=1000H； 2、溫度=55攝氏度；3、電流=參照規(guī)格書最大脈沖電流，脈沖寬度100s，占空比3%； |
| Dew | DEW |
1、試驗(yàn)周期=1008H； 2、溫度循環(huán)條件30-65，在65停留4-8h,轉(zhuǎn)換時(shí)間在2-4h，RH=90-98%；3、電流=規(guī)格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction； |
| Hydrogen Sulphide | H2S |
Duration 336 h at 40 °C and 90% RH. H2S concentration: 15 x 10-6測(cè)試后DPA |
| Flowing Mixed Gas | FMG |
Duration 500 h at 25 °C and 75% RH. H2S concentration: 10 x 10-9SO2 concentration: 200 x 10-9NO2 concentration: 200 x 10-9Cl2 concentration: 10 x 10-9測(cè)試后DPA |
| Thermal Resistance | TR | 熱阻測(cè)試 |
| Wire Bond Pull | WBP | 焊線拉力：Cpk＞1.67 |
| Wire Bond Shear | WBS | 焊球推力：Cpk＞1.67 |
| Die Shear | DS | 芯片拉力：Cpk＞1.67 |
| Whisker Growth | WG |
Only for parts with Sn-based lead finishes. Test to be done on a family basis (plating metallization, lead configuration). |
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萬億產(chǎn)業(yè)上的啄木鳥，為半導(dǎo)體高階發(fā)展保駕護(hù)航
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論