KYOCERA AVX EM系列多層陶瓷電容器：非飛行原型設(shè)計的理想之選 在電子工程師進行非飛行原型設(shè)計時，常常面臨著時間緊迫、成本控制以及性能匹配等多方面的挑戰(zhàn)。KYOCERA AVX推出
2025-12-30 11:10:06
130 多層陶瓷片式電容器：特性、選型與應(yīng)用全解析 在電子設(shè)備的設(shè)計中，多層陶瓷片式電容器（MLCC）是不可或缺的基礎(chǔ)元件。今天就來深入探討一下Kyocera AVX的多層陶瓷片式電容器，從特性、選型到
2025-12-30 10:50:03109 三星陶瓷電容的電壓系數(shù)對其性能有顯著影響，主要體現(xiàn)在電容值穩(wěn)定性、電路性能、可靠性及設(shè)計適配性等方面，具體分析如下： 一、電壓系數(shù)對電容值穩(wěn)定性的影響 三星陶瓷電容的電壓系數(shù)描述了其電容值隨外加電壓
2025-12-29 16:18:3262 
系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。今天，我們就來深入了解一下TDK的多層陶瓷片式電容器CGA系列，這一系列產(chǎn)品專為高溫應(yīng)用而設(shè)計，具有出色的性能和可靠的質(zhì)量。 文件下載： TDK CGA系列1206，1210，2220 C0G汽車用MLCC.pdf 產(chǎn)品概述 TDK的CGA系列多層陶瓷片式
2025-12-25 16:35:02109 TDK汽車級多層陶瓷片式電容器CGA系列：設(shè)計與應(yīng)用指南 在電子工程領(lǐng)域，多層陶瓷片式電容器（MLCC）是一種至關(guān)重要的基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。TDK推出的汽車級CGA系列多層陶瓷
2025-12-25 14:50:02139 半導(dǎo)體封裝作為集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對材料性能要求極為苛刻，尤其是在高溫、高應(yīng)力及精密操作環(huán)境中。熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷手指作為一種專用工具，以其獨特的物理化學(xué)性能，在芯片貼裝、引線鍵合等工藝中發(fā)
2025-12-21 08:46:471575 
產(chǎn)品定義與核心功能陶瓷手臂是一種采用高性能先進陶瓷材料（如高純氧化鋁、氮化硅、碳化硅等）制成的精密結(jié)構(gòu)件。它通過伯努利原理（非接觸式懸浮搬運）或真空吸附原理，實現(xiàn)對硅晶圓的抓取、提升、平移和放置
2025-12-20 09:51:29
KEMET ND系列盤狀壓電陶瓷換能器：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點 作為電子工程師，我們在設(shè)計中常常會用到各種電子元件，壓電陶瓷換能器就是其中一種在多個領(lǐng)域發(fā)揮重要作用的元件。今天就來詳細(xì)介紹KEMET
2025-12-15 13:50:06178 選天線犯難？RainSun等型號幫你匹配！陶瓷天線VS普通天線區(qū)別做物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻通信項目時，你是不是總在天線選型上卡殼？“陶瓷天線看著小巧，到底比普通金屬天線好在哪？”“AN3216
2025-12-10 17:45:19208 
TQKIT開發(fā)板工具，將復(fù)雜的系統(tǒng)控制能力以接口形式開放給開發(fā)者，讓系統(tǒng)功能調(diào)用更簡單。
2025-12-08 09:27:05290 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AMB覆銅陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一種通過活性金屬釬焊技術(shù)實現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結(jié)合的高性能電子封裝材料。其核心
2025-12-01 06:12:004596 本手冊由創(chuàng)龍科技研發(fā)，針對安路飛龍 DR1M90，詳述 Linux 系統(tǒng)開發(fā)流程：LinuxSDK 配置編譯、BOOT.bin（FSBL+U-Boot）開發(fā)、Kernel 與 Rootfs 開發(fā)
2025-11-30 15:46:192098 
本手冊由創(chuàng)龍科技研發(fā)，針對安路飛龍 DR1M90，詳述 Linux 系統(tǒng)開發(fā)流程：LinuxSDK 配置編譯、BOOT.bin（FSBL+U-Boot）開發(fā)、Kernel 與 Rootfs 開發(fā)
2025-11-26 17:01:01213 
本手冊由創(chuàng)龍科技研發(fā)，針對安路飛龍 DR1M90，詳述 Linux 系統(tǒng)開發(fā)流程：LinuxSDK 配置編譯、BOOT.bin（FSBL+U-Boot）開發(fā)、Kernel 與 Rootfs 開發(fā)
2025-11-25 14:09:21294 
熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷晶圓搬運臂是半導(dǎo)體潔凈室自動化中的關(guān)鍵部件，其高抗彎強度范圍在600至1000兆帕，確保了在高速、高精度晶圓處理過程中的可靠性和耐久性。本文首先分析氮化硅陶瓷的物理化學(xué)性能，然后
2025-11-23 10:25:252121 
報告：陶瓷RFID標(biāo)簽市場預(yù)計2031年規(guī)模將增至13.48億美元 陶瓷RFID標(biāo)簽是一種將RFID芯片和天線封裝于高介電常數(shù)陶瓷材料（如氧化鋁、LTCC）中的高性能射頻識別標(biāo)簽。該標(biāo)簽具備優(yōu)異
2025-11-20 16:47:46351 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16627 
信維高精度陶瓷電阻通過優(yōu)化材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計，在精準(zhǔn)調(diào)控電路參數(shù)方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，具體體現(xiàn)在以下幾個方面： 一、低寄生參數(shù)特性 寄生電感控制 ：信維陶瓷電阻采用薄膜沉積技術(shù)抵消磁場效應(yīng)，實現(xiàn)無感化
2025-11-17 16:59:54450 
? ? ? ? 在開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等高頻電力電子系統(tǒng)中，輸出電容的等效串聯(lián)電阻(ESR)與紋波抑制能力直接決定電源的穩(wěn)定性與壽命。陶瓷電容與電解電容作為兩大主流選擇，其頻響特性與壽命表現(xiàn)
2025-11-17 16:21:27717 從文件操作到鏡像發(fā)布，一次直播掌握完整開發(fā)流程！在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，文件系統(tǒng)是數(shù)據(jù)存儲、配置管理和資源訪問的核心基礎(chǔ)。然而在實際開發(fā)中，文件操作效率低下、鏡像打包流程復(fù)雜、系統(tǒng)發(fā)布困難等問題常常困擾
2025-11-11 11:53:43484 
）。VJ系列陶瓷片式電容器有各種外殼尺寸、額定電壓和電容值可供選擇。這些陶瓷片式電容器采用可靠的貴金屬電極(NME)系統(tǒng)，具有出色的老化特性。VJ系列表面貼裝電容器不含鹵素，符合RoHS指令。這些陶瓷片式電容器非常適合用于去耦和濾波(X7R)、浪涌抑制、傳感器和掃描儀、定時和調(diào)諧電路以及高壓應(yīng)用。
2025-11-11 11:10:31470 風(fēng)華陶瓷電容(貼片瓷介電容)的型號通常由字母和數(shù)字組合而成，包含封裝尺寸、介質(zhì)種類、標(biāo)稱容量、誤差精度、額定電壓、端頭材料和包裝方式等關(guān)鍵參數(shù)。以下是對風(fēng)華陶瓷電容型號的詳細(xì)解讀方法： 一、型號組成
2025-11-07 17:38:20654 
國巨（YAGEO）陶瓷貼片電容（MLCC）是高性能、高可靠性的電子元件，具有多樣化的尺寸、電容值、電壓范圍和溫度特性，廣泛應(yīng)用于消費電子、通信、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。 ?以下是關(guān)于國巨
2025-11-05 14:36:15333 薄膜電阻與陶瓷電容在性能上各有優(yōu)勢，薄膜電阻以高精度、低溫漂、低噪聲見長，適用于精密測量與高頻電路;陶瓷電容則以高頻特性、微型化與高可靠性為核心優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于電源管理與射頻電路。以下是對兩者的詳細(xì)
2025-11-04 16:33:30502 
實驗名稱：基于壓電陶瓷的光纖聲光移頻實驗中的應(yīng)用 研究方向：光纖中聲光效應(yīng) 實驗內(nèi)容：用高頻高壓信號驅(qū)動壓電陶瓷振動光纖產(chǎn)生聲波，進而引起光的多普勒效應(yīng)，產(chǎn)生移頻分量。 測試目的：利用放大器對驅(qū)動
2025-11-03 11:51:54227 
文章對比了多層陶瓷電容器（MLCC）和超級電容器，強調(diào)其在結(jié)構(gòu)、能量管理及應(yīng)用上的差異，前者快、薄，后者強、大。
2025-10-26 09:18:00954 
電壓放大器在陶瓷振動性能研究中扮演著至關(guān)重要的角色，它如同一位精準(zhǔn)的“能量調(diào)配師”，為探索陶瓷材料（特別是壓電陶瓷）的機電特性提供了核心驅(qū)動力。下面，將從核心作用、典型測試系統(tǒng)、具體研究發(fā)現(xiàn)、選型
2025-10-22 16:50:40428 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點漸行漸近》報告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，
2025-09-16 06:30:402023 
在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。作為專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
2025-09-01 09:57:05890 氮化硅陶瓷基片：高頻電磁場封裝的關(guān)鍵材料 氮化硅陶瓷基片在高頻電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。其獨特的高電阻率與低介電損耗特性，有效解決了高頻電磁場環(huán)境下電磁干擾引發(fā)的信號失真、串?dāng)_和成型缺陷
2025-08-05 07:24:00857 
氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境（H2, CO）中的應(yīng)用分析 在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應(yīng)用中，逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn)，有時還需耐受如氫氣（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37:341290 隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，高頻、高速、高功率密度器件帶來了前所未有的散熱挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)金屬及普通陶瓷材料已難以滿足核心射頻單元、功率放大器等熱管理需求。氮化鋁（AlN）陶瓷憑借其卓越的綜合性能，正成為5G
2025-08-01 13:24:031523 碳化硅（SiC）陶瓷作為光模塊散熱基板的核心材料，其在高周次循環(huán)載荷下表現(xiàn)出的優(yōu)異抗疲勞磨損性能，源于其獨特的物理化學(xué)特性。
2025-07-25 18:00:441011 氮化硅(Si?N?)陶瓷以其卓越的綜合性能，成為現(xiàn)代大功率電子器件（如IGBT/SiC模塊）散熱基板的理想候選材料。
2025-07-25 17:59:551451 陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時，必須提供詳細(xì)的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量，以便制造商進行精準(zhǔn)的成本核算,下面由深圳金瑞欣小編深入解析陶瓷PCB的定價邏輯，并提
2025-07-13 10:53:31506 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Hyperabrupt 結(jié)調(diào)諧變?nèi)荻O管陶瓷封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Hyperabrupt 結(jié)調(diào)諧變?nèi)荻O管陶瓷封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料
2025-07-11 18:30:46
陶瓷電容在高溫環(huán)境下容量衰減是行業(yè)普遍現(xiàn)象，其核心原因在于材料特性與溫度的相互作用。結(jié)合材料科學(xué)原理與工程實踐，可通過以下系統(tǒng)性方案實現(xiàn)容量穩(wěn)定性優(yōu)化： 一、材料體系優(yōu)化：從根源提升高溫穩(wěn)定性 1
2025-07-11 15:25:47444 
電子封裝用陶瓷基片
2025-07-11 07:56:25890 電子陶瓷基片，氮化硅陶瓷/氧化鋁/氮化鋁陶瓷
2025-07-11 07:55:29
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()突變結(jié)變?nèi)荻O管陶瓷封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有突變結(jié)變?nèi)荻O管陶瓷封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，突變結(jié)變?nèi)荻O管陶瓷封裝真值表，突變結(jié)變?nèi)荻O管陶瓷封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-10 18:29:59
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301085 
新加坡時間2025年6月23日， 加密貨幣挖礦領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè) 嘉楠科技 （納斯達(dá)克股票代碼： CAN ，以下簡稱“嘉楠科技”或“公司”）宣布已啟動戰(zhàn)略重組，旨在聚焦其核心業(yè)務(wù)，即比特幣礦機銷售、自營
2025-06-24 17:30:277336 芯茂微一級代理，粵華信科技供應(yīng) LP8843DCD 反激式高頻QR控制器芯片概述LP8843 是一款高性能高可靠性高頻 QR 反激控制器，具有 HV 腳位高壓啟動功能，內(nèi)置 X 電容放電功能。針對
2025-06-23 15:13:41
芯茂微一級代理，粵華信科技供應(yīng) LP8842DCD 反激式高頻QR控制器芯片概述LP8842 是一款高性能高可靠性高頻 QR 反激控制器，具有 HV 腳位高壓啟動功能，內(nèi)置 X 電容放電
2025-06-23 15:09:52
在高壓電子設(shè)備領(lǐng)域，電容器的性能直接關(guān)系到電路的可靠性和安全性。順絡(luò)電子作為國內(nèi)被動元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其高壓陶瓷電容憑借高耐壓與穩(wěn)定性兩大核心優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)控制等場景
2025-06-17 14:50:14537 
mlcc陶瓷電容技術(shù)介紹分享
2025-06-10 15:46:062457 
在嵌入式ARM開發(fā)中，面對多種操作系統(tǒng)的選擇，如何做出最適合項目的決策？本文將為您梳理常見系統(tǒng)的特性，幫助您快速了解它們的優(yōu)缺點，以便更好地選擇適合的系統(tǒng)。引言在嵌入式ARM開發(fā)中，選擇合適
2025-05-20 11:32:281016 
與玻璃相結(jié)合的材料，據(jù)稱可將數(shù)據(jù)保存達(dá) 5000 年。 ? Cerabyte成立于2022年，正在開發(fā)CeramicNano Memory數(shù)據(jù)存儲技術(shù)，該技術(shù)采用濺射沉積的極耐用陶瓷納米層，具有寬吸收光譜，是一種“灰色陶瓷”，實現(xiàn)超高速寫入。這種陶瓷沉積在厚度僅為100微米的柔性超薄平
2025-05-15 00:08:006793 
陶瓷標(biāo)定板技術(shù)解析與應(yīng)用指南一、核心特性與優(yōu)勢陶瓷標(biāo)定板以陶瓷為基底，通過光刻工藝制作高精度圖案（如棋盤格、圓點陣列等），具有以下特性：?高環(huán)境適應(yīng)性?：熱膨脹系數(shù)小（如8.6×10??/°C），受
2025-05-07 16:09:19659 
近日，匯川技術(shù)華東總部（蘇州）迎來印度陶瓷行業(yè)兩大領(lǐng)軍企業(yè)Icon 集團與Emcer集團代表，一場關(guān)于陶瓷產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的合作就此拉開帷幕。三方達(dá)成合作意向，以 “智馭未來，陶韻全球” 為主題，聚焦
2025-05-07 14:07:09652 實驗名稱：多層陶瓷的振動性能研究 測試設(shè)備：電壓放大器、波形發(fā)生器、機械振動測試儀、激光發(fā)射器、計算機等。 實驗過程： 圖1：機械振動測試系統(tǒng)構(gòu)造圖 壓電陶瓷在電場下的振動速度采用機械振動測試儀測試
2025-05-07 11:49:32469 
自感知實驗系統(tǒng) 實驗系統(tǒng)如圖1所示，由計算機、A/D及D/A數(shù)據(jù)采集卡、電壓放大器、二級隔振工作臺、壓電陶瓷執(zhí)行器、積分器、放電回路、電容位移傳感器、減法放大器、低通濾波器組成。其中銅片、電容位移傳感器、減法放大器、低通濾波
2025-04-24 11:02:09546 
陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。
2025-04-17 11:10:48729 
TDK積層陶瓷電容器新品來了；? 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容器。
2025-04-16 14:19:0929175 
利用高壓大帶寬MOSFET運放和高精度運放組成復(fù)合式負(fù)反饋放大電路，設(shè)計了一種高精度動態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動電源電路圖。
2025-04-14 17:31:27
5 精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22716 
陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，陶瓷材料的性能優(yōu)勢在多維度應(yīng)用場景中持續(xù)釋放
2025-04-11 12:20:4010492 情況說明：挖礦進程被隱藏（CPU占用50%，htop/top卻看不到異常進程），結(jié)束挖礦進程后馬上又會運行起來（crontab -l查看發(fā)現(xiàn)沒有定時任務(wù)）。
2025-04-09 10:33:001036 
實驗名稱： 鐵電陶瓷雙軸應(yīng)力作用下的極化研究 研究方向： 在新型鐵電陶瓷中，鈦酸鋇壓電陶瓷的居里溫度較低導(dǎo)致其無法通過提高溫度促進極化過程；而對于新型高溫鐵電陶瓷，其矯頑電場較高并超過了其材料本身
2025-04-08 10:46:57521 
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 整個系統(tǒng)的主控芯片，集成兩個龍架構(gòu)LA264核心，具備強大的計算和通信能力，可以支持多種應(yīng)用場景的開發(fā)和測試，開發(fā)接口資源豐富，尺寸小，可滿足多種場景應(yīng)用。&nbs
2025-04-02 10:19:27
在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對比這三種技術(shù)的特點、優(yōu)勢及應(yīng)用場景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074850 
壓電陶瓷是一種特殊的材料，具有壓電效應(yīng)。當(dāng)施加電場時，壓電陶瓷可以產(chǎn)生機械變形；反過來，當(dāng)施加機械力時，它也能夠產(chǎn)生電荷。這種雙向的轉(zhuǎn)換特性使得壓電陶瓷在許多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。其中，大功率壓電陶瓷
2025-03-25 10:22:48665 
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140 在調(diào)試板子過程中，大家經(jīng)常遇到貼片陶瓷電容會發(fā)出吱吱的嘯叫聲音，十分刺耳，那么今天我們要討論的問題有三個：1.陶瓷電容為什么嘯叫？2.所有陶瓷電容都會嘯叫嗎？3.如何解決陶瓷電容嘯叫的問題呢
2025-03-14 11:29:34
內(nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)的介紹、嵌入式SoC硬件系統(tǒng)概論、嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)。適用于產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員及欲進入該領(lǐng)域的工程師。本資料詳細(xì)的理論講解，廣泛深入地分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。適用于產(chǎn)品
2025-03-12 13:58:17
北京迅為RK3568開發(fā)板OpenHarmony系統(tǒng)南向驅(qū)動開發(fā)內(nèi)核HDF驅(qū)動框架架構(gòu)
2025-03-11 14:13:381652 
一家富有創(chuàng)新精神的初創(chuàng)公司正在開發(fā)一種新型的基于軌道運行的包裹遞送系統(tǒng)，該系統(tǒng)得到了泰克公司先進的DQ軸分析技術(shù)的支持。
2025-03-07 09:22:25883 SEM技術(shù)及其在陶瓷電阻分析中的作用掃描電子顯微鏡（SEM）是一種強大的微觀分析工具，能夠提供高分辨率的表面形貌圖像。通過SEM測試，可以清晰地觀察到陶瓷電阻表面的微觀結(jié)構(gòu)和形態(tài)特征，從而評估其質(zhì)量
2025-03-05 12:44:38572 
系統(tǒng)）以及高溫穩(wěn)定（如航空航天和工業(yè)設(shè)備）等領(lǐng)域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結(jié)和后處理等步驟，原料純度是關(guān)鍵。氮化鋁陶瓷基板市場需求不斷增加，未來發(fā)展趨勢是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)中的重要材料，氮化鋁陶瓷基板展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
2025-03-04 18:06:321703 
引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機械強度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996 陶瓷電容器，作為電子元件中的重要組成部分，憑借其獨特的材質(zhì)特性和設(shè)計優(yōu)勢，在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著不可或缺的作用。其中，村田(Murata)多層陶瓷電容器(MLCC)以其卓越的高穩(wěn)定性、高可靠性、小體
2025-02-21 14:59:081339 陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑制備的線路板，主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術(shù)發(fā)展，傳統(tǒng)線路板在導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢成為瓶頸，而陶瓷線路板
2025-02-20 16:23:18780 在電子產(chǎn)品的設(shè)計與制造過程中，陶瓷電容作為一種廣泛應(yīng)用的元器件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從手機、電視到計算機，甚至在汽車電子中，陶瓷電容都被用來穩(wěn)定電路、濾除噪音、調(diào)整電流等。由于陶瓷電容材料本身
2025-02-17 17:44:39774 
功率放大器和振動測試儀是一對強大的工具，可以幫助我們實時監(jiān)測壓電陶瓷的頻率幅值。壓電陶瓷是一種具有壓電特性的材料，可以通過外加電場或力的作用下發(fā)生機械振動。利用 功率放大器 和振動測試儀的組合，我們
2025-02-17 11:09:47785 
MAX2829EVKIT+ 開發(fā)板產(chǎn)品概述MAX2829EVKIT+ 是由美信科技（Maxim Integrated）推出的一款評估板，專為 MAX2829 頻率合成器設(shè)計。該開發(fā)板為工程師和開發(fā)
2025-02-15 16:19:17
工程師和開發(fā)者提供了一個理想的平臺，以便快速評估和測試 ADMV7420 的性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、信號處理和射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料ADMV7420-EVAL
2025-02-15 16:16:58
HMC1061LC5 射頻放大器設(shè)計。該開發(fā)板為工程師和開發(fā)者提供了一個理想的平臺，以便快速評估和測試 HMC1061LC5 的性能，廣泛應(yīng)用于通信、信號處理和射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2025-02-15 16:16:17
工程師和開發(fā)者提供了一個理想的平臺，以便快速評估和測試 ADMV7320 的性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、信號處理和射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料ADMV7320-EVAL
2025-02-15 16:14:58
開發(fā)板提供了一個理想的平臺，幫助工程師和開發(fā)者快速評估 ADRV9026 的功能和性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達(dá)系統(tǒng)和其他高頻信號處理領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料ADRV9
2025-02-15 16:11:44
開發(fā)板提供了一個理想的平臺，幫助工程師和開發(fā)者快速評估 ADRV9026 的功能和性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達(dá)系統(tǒng)和其他高頻信號處理領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料ADRV9
2025-02-15 16:10:59
ADRV9029-LB/PCBZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADRV9029-LB/PCBZ 是一款高性能的射頻收發(fā)器開發(fā)板，專為支持寬帶無線通信應(yīng)用而設(shè)計。該開發(fā)板集成了多種功能，旨在幫助工程師和開發(fā)者快速
2025-02-15 16:05:44
ENTERPRISE晶振分為無源晶振、有源晶振、TCXO、VCXO、OCXO等。今天我們來分享有關(guān)“陶瓷諧振器的主要應(yīng)用！快拿起筆記記起來吧~陶瓷諧振器是一種基于壓電陶瓷材料的振蕩元件，具有
2025-02-12 11:52:01870 
哪位大神有壓電陶瓷噴油器的驅(qū)動電路設(shè)計，給說說我這驅(qū)動這個東西總是燒驅(qū)動芯片
2025-02-11 22:05:44
在工業(yè)生產(chǎn)與科技研發(fā)的廣闊領(lǐng)域中，對各類參數(shù)的精確測量與監(jiān)控至關(guān)重要。壓力作為一項關(guān)鍵參數(shù)，其準(zhǔn)確測量對于眾多系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和產(chǎn)品質(zhì)量把控起著決定性作用。陶瓷電容壓力傳感器憑借獨特的性能優(yōu)勢，在壓力
2025-02-10 10:19:45660 圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得其同時實現(xiàn)了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的功能。而絕大多數(shù)陶瓷材料因缺乏自由電子，使其具備良好的電絕緣性，不過
2025-02-09 09:17:433759 
? 先進陶瓷作為新材料產(chǎn)業(yè)的代表、也作為國家大力發(fā)展的重要分支，近年來發(fā)展比較迅速，結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、電子陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、稀土陶瓷等技術(shù)、市場都在快速和高質(zhì)量的發(fā)展。但是國內(nèi)先進陶瓷粉體的整體
2025-02-07 09:26:251789 
來源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49922 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，壓電陶瓷在各個領(lǐng)域中扮演著重要的角色。作為一種能夠轉(zhuǎn)換電能和機械能的材料，壓電陶瓷廣泛應(yīng)用于聲波和超聲波設(shè)備、傳感器、驅(qū)動器等領(lǐng)域。其中，壓電陶瓷驅(qū)動器是實現(xiàn)壓電陶瓷的高效運行
2025-01-23 17:56:39911 
本文采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)工藝，在不同燒結(jié)溫度下制備了一系列CaCuTiO?（CCTO）陶瓷樣品，并對其微觀結(jié)構(gòu)以及介電和復(fù)阻抗性質(zhì)進行了系統(tǒng)研究。研究結(jié)果表明，這些樣品的微觀結(jié)構(gòu)可分為三種類型。CCTO
2025-01-23 09:21:111423 （turbineinlettemperature,TIT）。較高的TIT對發(fā)動機的熱端部件提出了更為嚴(yán)苛的性能要求。目前，鎳基單晶高溫合金和陶瓷基復(fù)合材料（cera
2025-01-21 11:20:001509 中的應(yīng)用，我們基于Sm摻雜含量0.5%mol的PMN-PT透明電光陶瓷設(shè)計了一款電光調(diào)制系統(tǒng)。圖1(a)是該信號傳輸裝置的示意圖。從左到右依次是632nm的He-Ne激光器，起偏器，透明電光陶瓷，檢偏器，硅光電池及后續(xù)二級放大電路。信號發(fā)生器用來產(chǎn)生初始信號，示波器可以直觀
2025-01-10 11:36:39989 
先進陶瓷作為一種新興材料，有著獨特的魅力。它以高純度、超細(xì)人工合成或精選的無機化合物為原料，化學(xué)組成精確，搭配精密制造加工技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計，造就了優(yōu)異特性。按種類劃分，先進陶瓷分為結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷
2025-01-09 09:25:431512 陶瓷電容的密度，若是指其材料密度，則主要取決于所使用的陶瓷材料種類，通常以克/立方厘米(g/cm3)或千克/立方米(kg/m3)為單位來表示。MLCC(多層陶瓷電容器)中使用的陶瓷材料的密度通常在
2025-01-07 15:38:16987 1、氮化硅陶瓷市場規(guī)模：2023年，全球氮化硅陶瓷市場規(guī)模約20億美元，國內(nèi)市場規(guī)模達(dá)30億元人民幣。預(yù)計到2030年，全球市場規(guī)模有望增長至30億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將突破50億元。國產(chǎn)化率：目前
2025-01-07 08:20:463344
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