國(guó)內(nèi)單片機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈之大陸地區(qū)的先進(jìn)封裝發(fā)展情況。國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)的封裝會(huì)出現(xiàn)一些格局上的變化，單片機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的變化一直持續(xù)，就看哪一家瞄準(zhǔn)時(shí)機(jī)，更快做出調(diào)整布局。

2017年中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值僅占全球先進(jìn)封裝總值的11.9%，相關(guān)封測(cè)企業(yè)在 2018年也將在先進(jìn)封裝技術(shù)上加速提高產(chǎn)能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

在 2017 年十大封測(cè)廠(chǎng)商收入排名中，中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金鵬之后躍居第3 位。近兩年，中國(guó)大陸的封測(cè)業(yè)發(fā)展迅速，實(shí)力提升明顯，并購(gòu)案頻出，除了長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金鵬以外，華天科技收購(gòu)了美國(guó)的FCI，通富微電收購(gòu)了AMD蘇州及檳城兩家子公司的股權(quán)。這三次跨界并購(gòu)使得中國(guó)大陸的封測(cè)行業(yè)再上一層樓，迅速與國(guó)際水平接軌。

2015年以前，只有長(zhǎng)電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測(cè)企業(yè)營(yíng)收分別增長(zhǎng) 25%、28%、42%。長(zhǎng)電科技一躍成為全球OSAT行業(yè)中收入的第3名，由TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院給出的2018上半年全球十大封測(cè)廠(chǎng)榜單中，華天科技和通富微電兩家企業(yè)分列 6、7位。

在技術(shù)儲(chǔ)備方面， 在大陸三大龍頭封測(cè)企業(yè)當(dāng)中，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)最為突出。據(jù)悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術(shù)，據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2017年，長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝市占率達(dá)到7.8%，僅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G應(yīng)用領(lǐng)域迎來(lái)快速增長(zhǎng)，終端市場(chǎng)正在經(jīng)歷越來(lái)越多樣化和分布式特征，比如智能汽車(chē)、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等。

以人工智能為例，OS 廠(chǎng)商、EDA、IP 廠(chǎng)商、芯片廠(chǎng)商都在2017年針對(duì)AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃。如AI在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用（包括自動(dòng)駕駛和電動(dòng)車(chē)）將消耗大量半導(dǎo)體制造和封測(cè)產(chǎn)能。

5G時(shí)代，數(shù)據(jù)的傳輸速度比4G時(shí)代快10倍以上，對(duì)通信芯片的處理速率要求也更高。以 400G網(wǎng)絡(luò)處理芯片為例， 雖然芯片制造工藝從28nm邁入14nm時(shí)代使得各類(lèi)規(guī)格指標(biāo)有所改善，但是僅憑芯片制造工藝上的進(jìn)步已不能解決400G網(wǎng)絡(luò)處理面臨的高帶寬問(wèn)題。而高密度集成封裝技術(shù)和晶圓級(jí)封裝工藝的進(jìn)步能夠在兼顧成本的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升通信芯片的性能，因此，封測(cè)企業(yè)在加大 FBGA、PBGA、SIP模組、PSIP模組、通信模塊-LGA、倒裝通信模塊等高密度集成電路及模塊封裝技術(shù)的投入。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)各類(lèi)芯片的要求是“體積更小，功耗更低”。