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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓工廠出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

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2025-03-10 17:04:251542

翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24

幾何形貌量測(cè)機(jī)

WD4000幾何形貌量測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42

日本Sumco宮崎工廠計(jì)劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31815

英飛凌首批采用200毫米工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米上制造的,使用更大的存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步,其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55811

Sumco計(jì)劃2026年底前停止宮崎工廠生產(chǎn)

近日,日本知名硅制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策,計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215

2024年全球硅出貨量同比下降2.7%

據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示,2024年全球硅出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66億平方英寸(MSI)。與此同時(shí),硅的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì),同比下降6.5%,預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個(gè) Die 的工藝步驟,是從到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

臺(tái)積電兩工廠受地震影響,預(yù)計(jì)1至2報(bào)廢

近日,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損,初步估計(jì)將有1至2報(bào)廢。本月21日零時(shí)17分,臺(tái)灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對(duì)測(cè)量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW(彎曲度)的精確測(cè)量。而在測(cè)量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

功率器件測(cè)試及封裝成品測(cè)試介紹

???? 本文主要介紹功率器件測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 測(cè)試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng),主要由三部分組成,左邊為電學(xué)檢測(cè)探針臺(tái)阿波羅
2025-01-14 09:29:132358

不同的真空吸附方式,對(duì)測(cè)量 BOW 的影響

不同的真空吸附方式,作為測(cè)量環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵支撐技術(shù),對(duì) BOW 測(cè)量結(jié)果有著千差別的影響。 一、全表面真空吸附方式 全表面真空吸附是最為傳統(tǒng)且應(yīng)用廣泛的一種方式。其原
2025-01-10 10:30:46632

全自動(dòng)清洗機(jī)是如何工作的

都說清洗機(jī)是用于清洗的,既然說是全自動(dòng)的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動(dòng)實(shí)現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個(gè)根本問題,就是全自動(dòng)清洗機(jī)的工作是如何實(shí)現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì) BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測(cè)量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識(shí)介紹

是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力,直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競(jìng)爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262099

95.5億!大廠成功引資

。在此之前,皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01元。 本次增資完成后,合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球工廠商營收排名,合集成位居全球前九,是中國大陸本土第三的工廠商。
2025-01-07 17:33:09778

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