2013年12月17日，中國上?！啥髦瞧职雽?dǎo)體主辦的Chip-on-Glass（覆晶玻璃，以下簡稱 “COG”）型液晶模塊創(chuàng)新體驗方案設(shè)計大賽今日落下帷幕。在歷時半年多層層篩選、綜合評估了眾多參賽方...

2013年12月13日， 圣迭戈——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布公司董事會一致通過公司高級管理層的繼任計劃。自2013年12月12日起，史蒂夫·莫倫科夫晉升為美國高通公司的侯任首席執(zhí)行官，...

蘇州，中國 – 12 月 16 日，2013 – 全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity （紐交所代碼：TEL） 近日宣布其國際一流水平的新工廠在江蘇省蘇州市落成。作為 TE 在亞太地區(qū)的首個專注于醫(yī)療事業(yè)的...

北京，2013年12月16日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通公司（納斯達(dá)克：BRCM）今日宣布推出一個集成式網(wǎng)關(guān)平臺，用于簡化小型蜂窩基站在新興市場的部署。博通的高度集成...

亞洲地區(qū)新興市場眾多，早已成為各大分銷巨頭的重要目標(biāo)市場。赫連德的加入，會給亞洲尤其是中國分銷市場帶來哪些影響？帶著這些疑問，筆者近日采訪了赫連德電子集團(tuán)亞太區(qū)及歐洲總裁...

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布美高森美的全資子公司PETT Acquisition Corp.成功地并購了...

2013年12月16日，全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出創(chuàng)新的小型化非密封線對板連接器系統(tǒng)Mini50?非密封連接器系統(tǒng)，這款連接器系統(tǒng)是業(yè)界最小的汽車等級非密封系統(tǒng)，是唯一通過USCAR認(rèn)證...

big.LITTLE芯片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的...

ARM已兩度公開表露其市場目標(biāo)，包含2016年之前期望ARM伺服器能在全球伺服器市場的年出貨表現(xiàn)占有5~10%，以及2017年能達(dá)到10~15%的市占率。...

明導(dǎo)國際針對多重汽車作業(yè)系統(tǒng)推出嵌入式虛擬化監(jiān)管程式，并結(jié)合ARM的TrustZone技術(shù)，協(xié)助汽車制造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。...

有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。...

2018年可穿戴式終端的全球市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)190億美元，日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計劃2014年陸續(xù)啟動面向“可穿戴式終端”的零部件量產(chǎn)。...

該插頭采用 44mm 長的緊湊外形和堅固設(shè)計，這有助于減少在多次來回插拔中閂鎖機(jī)構(gòu)脫落的情況。采用方便的吸塑包裝打包現(xiàn)場端接工業(yè) RJ45 模塊化插頭的所有組件。...

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其TrueTouch?電容式觸摸屏控制器支持富士膠片公司的metal mesh傳感器。與傳統(tǒng)的氧化銦錫（ITO）傳感器相比，metal mesh傳感器具有更好的掃描性能，并且更容易制造...

4G時代到來，3G也在繼續(xù)演進(jìn)，誰不愛一個“快”字？大眾市場智能手機(jī)用戶是否也能享擁有高速連接體驗？答案是“能”！日前，基于高通驍龍?zhí)幚砥鳎Ｐ臮936和天語Touch 3相繼發(fā)布。海信U9...

2013年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，該器件采用300mm晶圓，將ARM? Cortex?-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)...

2013 年 12 月11 日，北京訊——德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界最靈活的單芯片觸覺及電容式觸摸組合解決方案，進(jìn)一步壯大其豐富的電容式觸摸解決方案陣營。最新 MSP430TCH5E 是支持觸覺功能的微...

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計服務(wù)器處理器，此舉可能對英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過自行設(shè)計，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處...

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已經(jīng)獲得PCI? Express （...

加利福尼亞州米爾皮塔斯 （MILPITAS， CA） – 2013 年 12 月 11 日 – 凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 IO-Link 主控器 IC LTC2874，該器件整合了一個至 4 個遠(yuǎn)程 IO-Link 設(shè)備 （從設(shè)備） 的...