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聯(lián)想明年將推進(jìn)服務(wù)器和存儲(chǔ)業(yè)務(wù) 進(jìn)軍國外智能手機(jī)市場(chǎng)
6月6日消息，在今天的“財(cái)富全球論壇”場(chǎng)外采訪，聯(lián)想CEO楊元慶表示，公司計(jì)劃明年進(jìn)軍發(fā)達(dá)國家智能手機(jī)市場(chǎng)，并希望開拓與發(fā)展聯(lián)想服務(wù)器和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。...
博通小型蜂窩基帶處理器助力中興解決方案
近日，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)解決方案和移動(dòng)設(shè)備的全球供應(yīng)商中興通訊公司選擇博通的小型蜂窩基帶處理器...
IDT打造首款具備JESD204B接口的全新四通道DAC
日前，混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案提供商IDT宣布，推出業(yè)界首款具備JESD204B接口的低功耗四通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器。全新的四通道DAC在多載波無線應(yīng)用中支持高寬帶，并減少電路板布線要求。...
Mouser Electronics獲頒KEMET年度優(yōu)質(zhì)服務(wù)分銷商
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布獲選KEMET的年度優(yōu)質(zhì)服務(wù)分銷商。該著名獎(jiǎng)項(xiàng)在在拉斯維加斯的電子分銷展上，被授予Mouser。...
嘉協(xié)達(dá)被研揚(yáng)科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲(chǔ)存方案
低功耗服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá)（Calxeda） 今日欣然宣布：總部位于臺(tái)灣地區(qū)的研揚(yáng)科技（Aaeon）已選擇該公司為其基于ARM的儲(chǔ)存服務(wù)器提供處理器。...
Qualcomm創(chuàng)始主席艾文·雅各布博士獲2013年IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)?/b>
2013年5月30日，電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）宣布將2013年IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)拢↖EEE Medal of Honor）授予Qualcomm創(chuàng)始主席兼名譽(yù)首席執(zhí)行官艾文·雅各布博士。IEEE是全球最大的專業(yè)技術(shù)協(xié)會(huì)之一，而創(chuàng)建于...
Computex：Dialog展示音訊轉(zhuǎn)碼器與MTIC方案
日前，德商戴樂格半導(dǎo)體在Computex2013上展示TWR-DLG-DA7321音訊轉(zhuǎn)碼器參考模組，以及采用Dialog多點(diǎn)觸控方案（MTIC）的23寸觸控模組。...
ADI推出MEMS無線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)
6月6日消息，全球領(lǐng)先高性能信號(hào)處理方案商ADI，最近推出一款無線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)，可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生成設(shè)備狀況，提高系統(tǒng)性能的同時(shí)降低維護(hù)成本。...
歐姆龍高精度16x16單元型非接觸式溫度傳感器
近期，根據(jù)歐姆龍株式會(huì)社報(bào)，歐姆龍已完成世界首次應(yīng)用晶圓級(jí)真空封裝紅外線傳感器研發(fā)，成功開發(fā)出具有廣角90度并實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測(cè)的16x16單元型非接觸式溫度傳感器。...
美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)...
