電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：本文將對蘋果iPhone系列產(chǎn)品（包括第一代iPhone 1st Gen，iPhone 3G，iPhone 3GS，iPhone 4 ，iPhone 4S），以及對iphone5的內(nèi)部全球芯片原廠供應(yīng)商的主流分析。相信各位讀完本文，會(huì)加深對蘋果在全球芯片采購體系中的理解，以及蘋果iPhone系列產(chǎn)品在不斷更新?lián)Q代中，芯片原廠的更迭現(xiàn)狀。

　　蘋果第一代iPhone 1：英飛凌、美滿半導(dǎo)體加入，三星成主要搶食者

　　經(jīng)過深入研究，我們終于找到了安全地分離邏輯板的方法。左邊版金屬保護(hù)層下面是三星型號(hào)為K9MCGD8U5M的芯片，4G版本上面的芯片型號(hào)則是K9HBG08U1M。

　　三星的存儲(chǔ)器和頻率為600MHZ的ARM架構(gòu)處理器ARM1176JZF堆棧。據(jù)聞三星的型號(hào)是S3C6400，而編號(hào)則為339S0030ARM， 8900B 0719， NOD4BZ02， K4X1G153PC-XGC3， ECC457Q3 716.。這個(gè)處理器貌似被堆棧到據(jù)聞為兩個(gè)512M的SDRAM上面，這個(gè)處理器應(yīng)該內(nèi)嵌有H.264和MP3的硬件解碼。

　　底部中心那個(gè)看起來很模糊的芯片實(shí)際上有MARVELL， W8686B13， 702AUUP.這些文字在其上面。這是Marvell‘s 的芯片802.11b/g 。右上方的芯片是Skyworks的GSM/Edge功率放大器SKY77340，SKYWORKS左邊銀色的芯片上面印著CSR 41814 3A06U K715FB，這是一個(gè)藍(lán)牙芯片。照片上貼有白色標(biāo)簽的芯片上刻有338S0289 和8G60710等編碼，這應(yīng)是英飛凌的M1817A11。帶有藍(lán)點(diǎn)的芯片被傳是英特爾的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件編號(hào)為1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，還加上了 #PF38F1030W0YTQ2。右下方的芯片上標(biāo)有338S 0297 G0719.，有人宣稱這時(shí)蘋果自己的芯片，但具體情況目前還不清楚。左下方的芯片是英飛凌的PMB8876 S-Gold 2多媒體芯片。其中的部分編號(hào)是337S3235、60708和EL629058S03。