蘋果iPhone4：德州儀器強(qiáng)勢加入，三星捍衛(wèi)內(nèi)存高地
主板體現(xiàn)了超高的集成度，CPU、內(nèi)存、通信、音頻、觸控、陀螺儀等功能模塊都集成在這微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我們將為大家一一說明。
把主板拿出
高度一體化的主板
小心地拆掉EMI保護(hù)罩后就看到CPU和其他芯片模塊
iPhone4：ST、德州儀器強(qiáng)勢加入 - 歷代iPhone系列全球芯片供應(yīng)商大盤點(diǎn) iPhone 5對(duì)三星say no！
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- 第 3 頁：iPhone 3GS：博通、TriQuint加入
- 第 4 頁：TriQuint繼續(xù)提供功率放大模塊
- 第 5 頁：iphone二代和三代有哪些區(qū)別？
- 第 6 頁：iPhone4：ST、德州儀器強(qiáng)勢加入
- 第 7 頁：STMicro提供STM33DH 3軸加速計(jì)
- 第 8 頁：iPhone 4S：A5處理器現(xiàn)身，眾廠爭食
- 第 9 頁：難道是三星的顆粒跟不上供應(yīng)？
- 第 10 頁：iPhone5極力去三星化，臺(tái)企受益
- 第 11 頁：蘋果A6芯片乍現(xiàn) iPhone5主板暴露
- 第 12 頁：全方位揭秘蘋果A6芯片
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