主板正面包含了以下的芯片模塊：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS： 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶；

　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊；

　　3.STMicro STM33DH 3軸加速計(jì)；

　　4.TriQuint TQM676091；

　　5.338S0626；

　　6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產(chǎn)，設(shè)備的包裝標(biāo)識L3G4200D并沒有出現(xiàn)在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發(fā)布；

　　簡單地說這幾個模塊主要實(shí)現(xiàn)手機(jī)的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。

　　主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模塊

　　1.Samsung K9PFG08 閃存

　　2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器

　　3.AKM8975：最新的磁感應(yīng)器，可改善機(jī)子的性能

　　4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器

　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

　　芯片特寫

　　芯片特寫

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)大多數(shù)的功能，不得不佩服蘋果的工業(yè)設(shè)計(jì)。