押注移動投影

三星可能是對“移動投影”市場最念念不忘的公司之一。在這一次的MWC上，這家公司再一次展示了自己的投影手機Galaxy Beam。

三星提供的技術資料顯示，Beam內置的微型投影儀，可以將畫面投射到約50英寸大小的屏幕上，實現多媒體內容的展示和分享。包括墻面、天花板等地方都可以使用，避免在很多時候分享照片和視頻時，只能圍在手機或者電腦屏幕前的不便。

這款微型投影儀的亮度為15流明，而眼下常規(guī)外接微型投影儀亮度常達數百流明。在亮度指標上，Beam仍有不小差距，它還不能在過于光亮的環(huán)境下使用，否則影像就會過于模糊。

三星希望消費者更多的時候是在室內使用這款產品。Beam商業(yè)定位在于方便地分享多媒體內容：房地產經紀人在帶客人看房子展示平面圖的時候、建筑設計師想展示出自己的設計理念的時候、游戲玩家能夠方便地將游戲畫面投射出來的時候……

與三星合作這款手機、提供微型投影儀芯片的是德州儀器(TI)公司。從2009年起，這家公司就在推動合作伙伴，希望逐步培養(yǎng)移動投影市場。也就是在3年前，三星發(fā)布過了第一款支持投影功能的手機，這手機在韓國本土型號為W9700，本土之外的型號為i7410，不過銷售平平。

由于封裝技術復雜，微型投影芯片一直無法降到更合適的價格區(qū)間。除此以外，比如只有15流明左右的亮度、只能支持640×480這樣的低分辨率，也不能滿足一些要求苛刻、尤其是將其用在個人娛樂領域的用戶。盡管三星將新的投影手機命名為“Beam”，希望其能在市場上發(fā)光發(fā)熱，但其性能卻并沒有獲得重大突破。要想真正得到市場的接受，恐怕不會那么容易。

不過，三星公司至少捕捉到了一個正確的市場趨勢，那就是在移動互聯網時代，將口袋式投影與手機相融合。市場研究公司In-Star就已經做出預測：2012年將成為微型投影發(fā)展的起點，全球出貨量將達到400萬臺，而到2015年，這一數字將達到2000萬。

HTC

讓鋁摸起來像陶瓷

HTC在最新發(fā)布的One S手機的外殼中，采用了兩項新技術：漸變陽極化拋光技術(gradient anodizedfinish)，它可以讓藍色的機身，隨著角度的不同，呈現出不同的顏色變化；而另一種微弧氧化技術，則可以讓原本的鋁合金外殼具備金屬的質感。

微弧氧化技術原本運用于航天科技。通過混合電子氧化物，以及經過高壓拋光處理的堿性電解質，在金屬表面形成一個物理保護層。正是這層保護層，讓金屬表面具備了陶瓷般的質感，因此也被稱為金屬陶瓷。

HTC One S是在鋁制機身外殼上采用了這項技術，使得原本的鋁制外殼異常堅硬—硬度達到了2000HV0.1，相當于用于地基材料的金剛砂。

微弧氧化技術形成的外殼，還具備與大多數經表面處理的材質不一樣的穩(wěn)定性。由于是“氧化”而來，這層外衣原本就與機身融為一體，因此不會脫落。微弧氧化也是一項環(huán)保工藝，不會產生重金屬、強酸等有害物質。

早期的手機外殼材料多采用普通工程塑料，如PC、ABS、PC+ABS等。PC多用于直板機，ABS多用于翻蓋機。后來隨著PC技術的改進，PC逐漸開始成為主流。

受大屏幕和輕薄需求的影響，后來電腦材質越來越多地引入到手機材料中，手機材料逐漸金屬化，輕金屬使用開始流行，主流包括鎂合金、鋁合金和鋅合金。其最薄厚度可以做到0.5mm，且大多具有較好的表面處理性能，如噴漆、電鍍、陽極氧化等。

外觀也是影響手機外殼材質選擇的一個因素。一貫追求獨特設計的蘋果公司就堅持使用玻璃外殼，哪怕引起集體訴訟—用戶認為它過于脆弱也在所不惜。蘋果公司獲取的一項專利顯示，現在它們公司正致力于研究更耐摔的玻璃設計，這包括在玻璃下安置一塊防震墊，由聚合物、泡沫等類似物質組成，再加上一層防水層起到防水作用。

從用各種輕金屬材料逐步取代塑料，再到玻璃和陶瓷外殼的引入，使用輕便、美觀，同時足夠堅固的材料制造外殼，正在成為手機行業(yè)越來越普遍的現象。

華為

最快的四核手機

至少從眼下公開透露的數據上看，華為Ascend D手機中所采用的K3V2處理器，是目前世界上速度最快的四核移動處理器。

K3V2出自華為旗下的半導體制造企業(yè)華為海思，基于ARM架構，核心頻率分為1.2GHz和1.5GHz兩個版本。它使用了64位的內存總線，是同為四核處理器的NVIDIA Tegra3的兩倍。此外，它還自帶一個獨立的圖形處理單元(GPU)。

華為正雄心勃勃地要打破行業(yè)內的“摩爾定律”，在未來12個月內推出更新一代架構的芯片，同時制作工藝也會進行升級。這將比行業(yè)內公認的摩爾定律—集成電路上可容納的晶體管數目每隔18個月便會增加一倍、性能也將提升一倍，整整提前了6個月。

在整個2011年，華為總共賣出了2000萬部手機，今年的目標是將出貨量提高至6000萬部。安裝在華為最新一代旗艦手機上的K3V2處理器被寄予厚望，華為海思還希望向其他手機制造商出售這款處理器。在這家公司之前，還鮮有中國廠商這樣大張旗鼓地進入移動處理器市場。

擺在它面前的考驗并不少。盡管速度領先，但無論是在CPU架構、還是生產工藝上，K3V2都落后于它的一些競爭對手。三星的四核Exynos 5處理器，就使用了28納米的制作工藝，比K3V2領先了整整一代。在半導體制造行業(yè)，越先進的工藝就意味著越高的可靠性。

現在華為希望用良好的控制技術來彌補制作工藝上的落后。通過內建在K3V2內核的電源系統(tǒng)管理，在性能、發(fā)熱，以及網絡連接技術上進行智能優(yōu)化。簡單點說，就是消除不必要的電力和性能的空耗，來達到提高散熱性能和穩(wěn)定性，同時節(jié)省電力的目的。

當然，在Ascend D正式上市以前，這些“優(yōu)點”還僅僅被表現在華為的宣傳手冊上。