TDK-EPC成功開發(fā)積層鐵氧體線圈MLZ2012-H系列
2011年02月19日 09:00 TDK-EPC 作者：譯名 用戶評論（）
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應用于數(shù)碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。
該產(chǎn)品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控制涂料性質，形成最合理的積層構造，與本公司以往產(chǎn)品(MLZ2012-W)相比，定額電流達700mA（電感值為1.0µH的情況下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領域，其定額電流值達到業(yè)內(nèi)最高水平(注)，并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。
近年來，以IC驅動為首的電子機械設備向低電耗方向不斷發(fā)展。因此，積層型線圈的應用范圍也隨之逐漸擴大。該MLZ2012-H系列產(chǎn)品，充分發(fā)揮了本公司引以為豪的積層技術，實現(xiàn)了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應用。
術語
- 去耦(decoupling): 防止電流變動對其他電路部分產(chǎn)生的影響(耦合，coupling)。
- 直流重疊特性:指直流電流引起磁飽和，使電感值下降的現(xiàn)象。
主要應用
- 數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等小型電子機械設備的去耦。
主要特點
- 與以往產(chǎn)品相比，定額電流增大2.5倍，具有與卷線型線圈等量的定額電流。
- 不僅符合RoHS規(guī)范，并且還能夠應對無鉛焊接。
主要特性
| 產(chǎn)品名稱 | 形狀 [mm] |
電感值 [µH] |
直流抗阻 [ohm] |
定額電流 [mA] |
|
MLZ2012M1R0H
|
2.0x1.25x1.25
|
1,0±20%
|
0.10±30%
|
700
|
|
MLZ2012M2R2H
|
2.0x1.25x1.25
|
2.2±20%
|
0.16±30%
|
400
|
|
MLZ2012M4R7H
|
2.0x1.25x1.25
|
4.7±20%
|
0.34±30%
|
300
|
|
MLZ2012M100H
|
2.0x1.25x1.25
|
10±20%
|
0.68±30%
|
200
|
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