三菱電機高可靠性IGBT模塊J系列T-PM上市
2011年04月11日 10:23 技術在線 作者：秩名 用戶評論（0）
三菱電機于2011年4月8日上市了產(chǎn)品壽命更長、可靠性更高的IGBT模塊“J系列T-PM”。新產(chǎn)品將面向混合動力車和電動汽車用馬達的驅(qū)動用途，功率循環(huán)壽命和溫度循環(huán)壽命均提高至“產(chǎn)業(yè)用模塊的30倍左右”。
據(jù)三菱電機介紹，此次改進了制作IGBT模塊時的傳遞模塑(Transfer Mold)方法，而且還改變了內(nèi)部布線構(gòu)造，由此提高了產(chǎn)品壽命。內(nèi)部布線采用將功率半導體芯片和主端子直接焊錫接合的“DLB構(gòu)造”。原來，主端子和功率半導體芯片一直通過金屬線連接。據(jù)三菱電機介紹，采用DLB構(gòu)造有助于減少布線的阻力和電感。
2011年4月8日開始上市的產(chǎn)品是耐壓為600V、電流容量為300A的“CT300DJH060”。樣品價格為2萬日元。據(jù)三菱電機介紹，今后還預定在產(chǎn)品線中追加耐壓為1200V的產(chǎn)品。
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( 發(fā)表人：Spring )