FSBB20CH60C是飛兆半導體新開發(fā)的先進MotionSPM?3系列產(chǎn)品，為低功率應用（如空調(diào)）中的交流電機驅(qū)動提供非常緊湊且高性能的逆變器解決方案。 它結(jié)合了優(yōu)化后的電路保護功能及與低損耗IGBT相匹配的驅(qū)動功能。集成欠壓閉鎖和過流保護，進一步增強了系統(tǒng)的可靠性。高速內(nèi)置HVIC提供了無光電耦合器，單電源IGBT柵極驅(qū)動能力，進一步減小了逆變器系統(tǒng)的整體尺寸。由于采用三個獨立負直流端子，可實現(xiàn)對逆變器每個相位支路電流的監(jiān)控。
| 特性 |
- 使用Al 2 O 3 ，實現(xiàn)非常低的熱電阻
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- 由于采用內(nèi)置自舉二極管，可輕松進行PCB布局
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- 600V-30A三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動和保護的控制IC
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- 三個獨立負直流鏈路端子，實現(xiàn)逆變器電流感測應用
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- 單接地電源，實現(xiàn)內(nèi)置HVIC
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電路圖、引腳圖和封裝圖
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