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TS3L110 四路 SPDT 寬頻帶 10/100 base-T 局域網(wǎng)開(kāi)關(guān)差動(dòng) 8 到 4 多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器

數(shù)據(jù):

描述

TI TS3L110 LAN開(kāi)關(guān)是一個(gè)4位1:2多路復(fù)用器/多路分解器,帶有一個(gè)開(kāi)關(guān)使能(E)\輸入。當(dāng)E \為低電平時(shí),開(kāi)關(guān)啟用,I端口連接到Y(jié)端口。當(dāng)E \為高電平時(shí),開(kāi)關(guān)被禁用,I和Y端口之間存在高阻態(tài)。選擇(S)輸入控制多路復(fù)用器/多路分解器的數(shù)據(jù)路徑。

該設(shè)備可用于替換LAN應(yīng)用中的機(jī)械繼電器。該器件具有低且扁平的r on ,寬帶寬和低串?dāng)_,適用于10 Base-T,100 Base-T和各種其他LAN應(yīng)用。該設(shè)備可用于將信號(hào)從10/100 Base-T以太網(wǎng)收發(fā)器路由到筆記本電腦或擴(kuò)展塢中的RJ-45 LAN連接器。該器件專(zhuān)為低通道至通道偏斜和低串?dāng)_而設(shè)計(jì)。

該器件完全適用于使用I off 的部分關(guān)斷應(yīng)用。 I off 功能可確保損壞的電流在斷電時(shí)不會(huì)回流通過(guò)器件。器件在斷電期間具有隔離功能。

為了確保上電或斷電期間的高阻態(tài),E \應(yīng)通過(guò)上拉電阻連接到V CC ;電阻的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸收能力決定。

特性

  • 寬帶寬(BW = 500 MHz典型值)
  • 低串?dāng)_(X TALK = ?? 30 dB(典型值)
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 低且平坦的導(dǎo)通電阻(r on = 4 < img src =“http://focus.ti.com/graphics/shared/symbols/uc/Omega.gif”>)
  • 打開(kāi)數(shù)據(jù)I /O端口(0到5 V)
  • V CC 工作范圍3 V至3.6 V
  • I off 支持部分省電模式操作
  • 數(shù)據(jù)和控制輸入具有下沖鉗位二極管
  • 閂鎖性能超過(guò)JESD 78,Class II 100 mA
  • 每個(gè)JESD 22測(cè)試的ESD性能
    • 2000-V人體模型(A114-B,II類(lèi))
    • 1000-V充電設(shè)備模型(C101)
  • 適用于兩者10 Base-T /100 Base-T信令

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比 特定于協(xié)議的開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器

 
Protocols
Configuration
Number of Channels (#)
VCC (Min) (V)
VCC (Max) (V)
Ron (Typ) (Ohms)
Input/Ouput Voltage (Min) (V)
Input/Ouput Voltage (Max) (V)
ICC (Max) (uA)
Bandwidth (MHz)
ESD HBM (Typ) (kV)
Operating Temperature Range (C)
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Package Group
Crosstalk (dB)
ESD Charged Device Model (kV)
ICC (Typ) (uA)
Input/Output Continuous Current (Max) (mA)
Input/Output OFF-state Capacitance (Typ) (pF)
Input/Output ON-state Capacitance (Typ) (pF)
Off Isolation (Typ) (dB)
OFF-state leakage current (Max) (µA)
Propagation Delay (ns)
Ron (Max) (Ohms)
Ron Channel Match (Max) (?)
RON Flatness (Typ) (Ohms)
Turn off Time (Disable) (Max) (ns)
Turn on Time (Enable) (Max) (ns)
VIH (Min) (V)
VIL (Max) (V)
TS3L110
10 BASE-T
100 BASE-T
LAN    
2:1 SPDT    
4    
3    
3.6    
4    
0    
5.5    
1500    
500    
2    
-40 to 85    
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16SSOP: 29 mm2: 6 x 4.9(SSOP)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)
16TVSOP: 23 mm2: 6.4 x 3.6(TVSOP)
16VQFN: 14 mm2: 3.5 x 4(VQFN)    
SOIC
SSOP
TSSOP
TVSOP
VQFN    
-26    
1    
700    
128    
5.5    
10.5    
-28    
1    
0.25    
8    
0.9    
1    
5    
7    
2    
0.8    

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(cè)(1)
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