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TS3DDR3812 用于 DDR3 應(yīng)用的 12 通道、1:2 MUX/DEMUX 開(kāi)關(guān)

數(shù)據(jù):

描述

TS3DDR3812是一款專門針對(duì)DDR3應(yīng)用而設(shè)計(jì)的12通道,1:2多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器開(kāi)關(guān)。產(chǎn)品采用3至3.6V電源供電,提供低而平坦的導(dǎo)通狀態(tài)電阻以及低I /O電容,從而可實(shí)現(xiàn)1.675GHz的典型帶寬。

通道A 0 至A 11 分為兩個(gè)6位組,可通過(guò)兩組名為SEL1與SEL2的數(shù)字輸入進(jìn)行獨(dú)立控制。這些選擇輸入可控制每個(gè)6位DDR3信號(hào)源的開(kāi)關(guān)位置,使它們能夠準(zhǔn)確發(fā)送至兩個(gè)端點(diǎn)中的一個(gè)。此外,本開(kāi)關(guān)還可用于將單個(gè)端點(diǎn)與兩個(gè)6位DDR3信號(hào)源中的一個(gè)連接起來(lái)。對(duì)于12位DDR3信號(hào)源的開(kāi)關(guān),只需外部連接SEL1與SEL2,便可通過(guò)一個(gè)單個(gè)GPIO輸入控制所有12個(gè)通道。一個(gè)EN輸入可在不使用時(shí)使整個(gè)芯片處于高阻抗(Hi-Z)狀態(tài)。

這些特性使TS3DDR3812成為存儲(chǔ)器,模擬/數(shù)字視頻,局域網(wǎng)(LAN)以及其它

。高速信號(hào)開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的理想選擇

特性

  • 與DDR3 SDRAM標(biāo)準(zhǔn)(JESD79-3D)兼容
  • 1.675GHz的寬帶寬
  • 低傳播延遲(典型值t pd = 40ps)
  • 低位到位偏斜(典型值t sk(o) = 6ps)
  • 低而平坦的導(dǎo)通電阻
    (典型值r ON =8Ω)
  • 低輸入/輸出電容
    (典型值C ON = 5.6pF)
  • 低串?dāng)_(X TALK = -43dB,
    這是在250MHz時(shí)的典型值)
  • < li> 3V至3.6V的V CC 工作范圍
  • 數(shù)據(jù)I /O端口上的軌至軌開(kāi)關(guān)
    (0至V CC
  • 用于上部及下部6通道的分離開(kāi)關(guān)控制邏輯
  • 專用使能邏輯電路支持高阻抗(Hi-Z)模式
  • I 關(guān)閉保護(hù)防止斷電狀態(tài)(V CC = 0V)下的電流泄漏
  • 靜電放電(ESD)性能測(cè)試符合JESD22標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V人體模型
      (A114B,II類)
    • 1000V充電器件模型(C101)
  • 42引腳RUA封裝(9mm×3.5mm,0.5mm焊球間距)

應(yīng)用范圍

  • DDR3信號(hào)開(kāi)關(guān)
  • DIMM模塊
  • 筆記本/臺(tái)式機(jī)
  • 服務(wù)器

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比 特定于協(xié)議的開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器

 
Protocols
Configuration
Number of Channels (#)
VCC (Min) (V)
VCC (Max) (V)
Ron (Typ) (Ohms)
Input/Ouput Voltage (Min) (V)
Input/Ouput Voltage (Max) (V)
ICC (Max) (uA)
Bandwidth (MHz)
ESD HBM (Typ) (kV)
Operating Temperature Range (C)
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Package Group
Crosstalk (dB)
ESD Charged Device Model (kV)
ICC (Typ) (uA)
Input/Output Continuous Current (Max) (mA)
Input/Output OFF-state Capacitance (Typ) (pF)
Input/Output ON-state Capacitance (Typ) (pF)
OFF-state leakage current (Max) (µA)
Propagation Delay (ns)
Ron (Max) (Ohms)
Ron Channel Match (Max) (?)
RON Flatness (Typ) (Ohms)
Turn off Time (Disable) (Max) (ns)
Turn on Time (Enable) (Max) (ns)
VIH (Min) (V)
VIL (Max) (V)
TS3DDR3812 TS2DDR2811
DDR3     DDR2    
2:1 SPDT     1:1 SPST    
12     8    
3     3    
3.6     3.6    
8     4    
0     0    
3.6     3.6    
400     500    
1675     1100    
2     2    
-40 to 85     -40 to 85    
42WQFN: 32 mm2: 3.5 x 9(WQFN)     20BGA MICROSTAR JUNIOR: 8 mm2: 3 x 2.5(BGA MICROSTAR JUNIOR)    
WQFN     BGA MICROSTAR JUNIOR    
-71      
1     1    
  250    
128     128    
5.6     2.5    
2     4    
1      
0.04     0.04    
12     6    
1     1    
1.5     0.5    
5     9    
7     15    
2     2    
0.8     0.8    

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(cè)(1)
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