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TS3DDR32611 1A 峰值灌/拉 PCDDR3 終端穩(wěn)壓器

數(shù)據(jù):

描述

TS3DDR32611是一款灌電流/拉電流雙倍數(shù)據(jù)速率類型III(PCDDR3)端接穩(wěn)壓器,此穩(wěn)壓器具有一個精度為1%的經(jīng)緩沖基準輸出。它具有內(nèi)置的端接單刀單擲(SPST)開關(guān),此開關(guān)可在內(nèi)存系統(tǒng)經(jīng)歷較低速運行時被斷開,而無需電壓端接。關(guān)閉這些開關(guān)可在很大程度上節(jié)約內(nèi)存系統(tǒng)的能耗。此開關(guān)具有一個典型值為1.75Ω的導(dǎo)通電阻,這有助于保持信號線路上的信號完整性。

TS3DDR32611由一個3.3V電源供電.V DDQ 引腳汲取的輸入電壓范圍為1.2V至1.8V,而V TT 引腳上的輸出電壓隨1/2×V DDQ 的變化而變化。穩(wěn)壓器的V TT 輸出能夠灌入/拉出高達1A的電流,而V REF 引腳輸出是1 /2V DDQ ±1%×V DDQ ,具有5mA電流灌入/拉出能力.TS3DDR32611具有4個運行模式:高速,低速,V REF 模式和斷電模式,這些運行模式取決于控制信號VTT_EN和ODT_EN。這些不同的運行模式提供了建立一個內(nèi)存系統(tǒng)的性能和功耗的靈活性。

TS3DDR32611采用一個尺寸只有4mm x 4mm的小型48焊球球狀引腳柵格陣列(BGA)封裝,這使得此器件成為移動應(yīng)用的理想選擇。

特性

  • VDD范圍 - 3.0V至3.6V
  • R ON 1.75Ω典型值< /li>
  • 通道計數(shù) - 26
  • V DDQ - 輸入電壓1.2V至3.5V
  • V TT - V DDQ /2典型值1A的灌電流/拉電流能力
  • V REF - V DDQ /2 ±1%×V DDQ
  • 開關(guān)時間 - (T 開/關(guān))最大值100ns
  • I DD 電源電流
    • 高速模式(I DD,HS )最大值220μA
    • 低速模式(I DD,LS )最大值220μA
    • 斷電模式(I DD,PD )最大值5μA
  • 特殊特性< ul>
  • 1.8V兼容控制輸入(VTT_EN,ODT_EN)
  • 高電流灌入/拉出能力:最大值1A
  • 48焊球ZQC封裝(4mm x 4mm,0.5mm焊球間距)

應(yīng)用范圍

  • 移動器件中雙倍數(shù)據(jù)速率類型3(PCDDR3)端接和穩(wěn)壓

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比 特定于協(xié)議的開關(guān)/多路復(fù)用器

 
Protocols
Configuration
Number of Channels (#)
VCC (Min) (V)
VCC (Max) (V)
Ron (Typ) (Ohms)
Input/Ouput Voltage (Min) (V)
Input/Ouput Voltage (Max) (V)
ICC (Max) (uA)
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Package Group
ESD Charged Device Model (kV)
Ron (Max) (Ohms)
Ron Channel Match (Max) (?)
Turn on Time (Enable) (Max) (ns)
VIH (Min) (V)
VIL (Max) (V)
TS3DDR32611
DDR3    
1:1 SPST    
26    
3    
3.6    
1.75    
0    
3.6    
220    
48BGA MICROSTAR JUNIOR: 16 mm2: 4 x 4(BGA MICROSTAR JUNIOR)    
BGA MICROSTAR JUNIOR    
0.5    
4    
0.2    
100    
1.3    
0.6    

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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