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半導(dǎo)體設(shè)備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）●該設(shè)備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處 理， 可減少托盤和零部件的損傷?！窭脻崈魵怏w進(jìn)行干式清洗，減少對(duì)托盤造成的損傷，可有效去除沉積物的同時(shí)，相較于其他清洗方法損傷減少?！駸o需后道處理工序，無需

超級(jí)電容器（Super capacitor）50F2.7V是指介于傳統(tǒng)電容器和鋰電池之間的一種新型電子元器件儲(chǔ)能裝置，它既有電容器快速充放電的特性，同時(shí)又具有電池大容量?jī)?chǔ)能的特性，超級(jí)電容器又命為：電化學(xué)電容，雙電層(EDLC)電容器，黃金電容器，法拉電容器。此超級(jí)電容器原材料采用的全部符合RoHS環(huán)保的原材料，生產(chǎn)過程與使用過程和回收過程對(duì)環(huán)境不造成任何污

概要CS8126T是一款高效率，超低EMI, 3. 1W單聲道D類音頻放大器。CS8126T無需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)減少了外部元件、PCB面積和系統(tǒng)成本，而且也簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。高達(dá)90%的效率，快速的啟動(dòng)時(shí)間和纖小的封裝尺寸使得CS8126 T成為小型手上設(shè)備和PDA的最佳選擇。CS8126T的全差分架構(gòu)和極高的PSRR有效地提高了CS8126T對(duì)RF噪聲的抑

ARMSOM-W3開發(fā)板正面 ARMSOM-W3開發(fā)板背面外設(shè)支持列表驅(qū)動(dòng)支持列表接口功能易電方案Buildroot/debian11I2S音頻ES8316I2CRTCHYM8563RS485TTL 轉(zhuǎn) 485SP485ENSDIO2.4G/5G 雙頻 Wi-FiAP6256PCIEM.2 NVMe SSDINTEL OPTANE MEMORY M10內(nèi)存條

晶圓電阻測(cè)試儀 獨(dú)特設(shè)計(jì)開發(fā)的高精度電阻率測(cè)量?jī)x器。在半導(dǎo)體基板、導(dǎo)電薄膜基板等研發(fā)，檢驗(yàn)檢查工序或制造生產(chǎn)線上的可以高精度地獲得和評(píng)估薄層電阻值和電 阻率值。1）帶開關(guān)功能的智能面板，方便進(jìn)行詳細(xì)設(shè)置，。2）合理緊湊的設(shè)計(jì)，方便生產(chǎn)與使用。3）滿足從低電阻到高電阻的寬范圍的測(cè)量。4）測(cè)量因整流引起的誤差的電流極性切換 。5）每次測(cè)量開

一、產(chǎn)品概述TMCC160-LC 是一款 BLDC/PMSM 伺服控制器 - MotionCookie?，適用于實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化、3D 打印、掃描儀和其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用。該器件提供編碼器接口、霍爾傳感器支持和磁場(chǎng)定向控制。TMCC160 設(shè)計(jì)用于 7 至 28V 的工作電壓。二、應(yīng)用領(lǐng)域? 泵：輸液泵、注射泵、營(yíng)養(yǎng)泵、計(jì)量泵、恒流泵、定量泵、蠕動(dòng)泵、微量注射泵?

深圳市尊信電子技術(shù)有限公司 ETA3499是一種高效的，直流到直流的降壓開關(guān)調(diào)節(jié)器，能夠提供高達(dá)3A的輸出電流。該設(shè)備的輸入電壓范圍為2.4V到7.3V，并提供從0.6V到VIN的輸出電壓，使ETA3499成為低壓功率轉(zhuǎn)換的理想選擇。在1MHz的固定頻率下運(yùn)行，允許使用較小的電感值和較低的DCR電感器，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。其他外部組件，如陶瓷輸入和輸出帽，也

RU20P7C sot23-3貼片場(chǎng)效應(yīng)管特征 ? -20V/-5A, RDS (ON) =20m?(Typ.)@VGS=-4.5V RDS (ON) =30m?(Typ.)@VGS=-2.5V ? Low On-Resistance ? Super High Dense Cell Design ? Reliable and Rugg

原廠授權(quán)供應(yīng)：DA267、DA213B、DA217、DA270、DA215、DA218、DA262、DA280、DA380、DA6618等。具有廣泛的測(cè)量范圍，可以測(cè)量多種物理量，包括溫度、壓力、濕度等；具有響應(yīng)時(shí)間快、精度高、低功耗、可靠性高、多功能性、易于集成等特點(diǎn)；廣泛應(yīng)用范圍于工業(yè)、醫(yī)療、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。DA213B是一款由MIRAMEMS公司生

FF600R17ME4 IGBT模塊FF600R17ME4是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊，具有溝槽結(jié)構(gòu)，并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層，這個(gè)附加層被稱為電場(chǎng)終止（fieldstop），這樣結(jié)合了 PT 和 NPT 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)可使靜態(tài)和動(dòng)態(tài)損耗減至最小，加上 IGBT3 具有更高電流密度，它還可擴(kuò)展