
68, 68 Position Card Connector PCMCIA - Type I, II, III Surface Mount, Right Angle Gold
Molex

卡連接方式:拔插式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.4mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+70℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.5mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU

