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電子元件名稱
描述
生產(chǎn)廠家
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觸頭材質(zhì):-;卡連接方式:拔插式;觸頭鍍層:-;本體最大高度:2.8mm;連接器類型:卡座;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;卡類型:MiniSIM卡;
CST
CONN SKT DIMM 240POS PCB
Amphenol
XUNPU
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.25mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-30℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB
CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A
Amphenol
Molex
SD PUSH 卡座(車載款)
HDGC
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:1.9mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-45℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU
60 Position Card Connector Through Hole, Right Angle Gold
Samtec
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