
觸頭材質(zhì):-;卡連接方式:拔插式;觸頭鍍層:-;本體最大高度:2.8mm;連接器類型:卡座;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;卡類型:MiniSIM卡;
CST

卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.25mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-30℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:1.9mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-45℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU