
卡連接方式:-;卡類型:Smart卡;連接器類型:卡芯;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.25mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-30℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:4.3mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB
