卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;卡連接方式:自彈式;本體最大高度:1.85mm;觸頭材質(zhì):磷銅;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-45℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU
CONNECTOR, MICRO SD, 8POS; Product Range: 49225 Series; Connector Type: Micro SD; No. of Contacts: 8Contacts; Contact Material: Phosphor Bronze; Contact Plating: Gold Plated Contacts; Colour: Black Resin; Contact Resistance: 80mohm; Contact Termination: Surface Mount Right Angle; Contact Termination Type: Surface Mount; Current Max: 0.5A; Insulation Resistance: 1000Mohm; Lead Spacing: 1.1mm; Material: LCP Liquid Crystal Polymer; No. of Mating Cycles: 1000; Operating Temperature Max: 85°C; Operating Temperature Min: -25°C; Pitch Spacing: 1.1mm; Voltage Rating VAC: 100V; Withstand Voltage: 500V
Molex
卡連接方式:-;卡類型:Smart卡;連接器類型:卡芯;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB
卡類型：卡芯 連接器類型：卡座 本體最大高度：1.90mm 塑膠材質(zhì)：LCP 端子材質(zhì)：C5191 觸頭鍍層：金 工作溫度范圍：-40℃~+85℃ 焊接溫度(最大值)：260℃ Sim Block豆腐塊
XUNPU
卡連接方式:拔插式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.38mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;
XUNPU
