
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.9mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+70℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:2.82mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:拔插式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-30℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo
