
卡連接方式:翻蓋式;卡類(lèi)型:MicroSD卡(TF卡);連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:2.82mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:自彈式;卡類(lèi)型:MicroSD卡(TF卡);連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:4.3mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:自彈式;卡類(lèi)型:MicroSD卡(TF卡);連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:1.29mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-45℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU

卡連接方式:拔插式;卡類(lèi)型:標(biāo)準(zhǔn)SD卡;連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:4.58mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:自彈式;卡類(lèi)型:MicroSD卡(TF卡);連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;焊接溫度(最大值):-;
SOFNG
