Conn Chip SIM RCP 6 POS 2.54mm Solder ST SMD Embossed T/R 0.5A/Contact
Molex
卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;卡連接方式:自彈式;本體最大高度:2mm;工作溫度范圍:-;
Yuandi
工作溫度范圍:-;本體最大高度:-;觸頭鍍層:-;連接器類型:卡座;卡類型:MicroSD卡(TF卡);焊接溫度(最大值):-;觸頭材質(zhì):-;卡連接方式:自彈式;
XUNPU
10 (8 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold
ADAM Equipment
Conn PCMCIA HDR 68 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Box
TE Connectivity (Tyco Electronics)
2 Position Card Connector iButton Panel Mount
Analog Devices
-40℃~+85℃ 1.28mm Gold plating Deck MicroSD card (TF card) Self bomb SMD SD Card Connectors ROHS
Hanbo
卡連接方式:拔插式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:1.93mm;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;
Hanbo
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;
XUNPU
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.4mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-25℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU
