卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.27mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
XUNPU
MICRO SIM卡PUSH1.5H 8+1防呆
HDGC
200 Position DIMM Socket Through Hole
Molex
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU
帶CD Pin 無定位柱 外殼不銹鋼、塑膠LCP，端子銅
XUNPU
觸頭材質(zhì):-;卡連接方式:-;觸頭鍍層:-;連接器類型:-;卡類型:-;
SOFNG
MICRO SIM PUSH-PUSH TYPE STYLE
Japan Aviation Electronics Industry
卡連接方式:拔插式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:-;工作溫度范圍:-30℃~+85℃;
SOFNG
23 (17 + 6) Position Card Connector Secure Digital - SD Surface Mount, Right Angle Gold
Japan Aviation Electronics Industry
