卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;焊接溫度(最大值):-;
HYC
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;焊接溫度(最大值):-;
Ningbo Connfly Electric
卡連接方式:自彈式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.85mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU
