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圖像
電子元件名稱
描述
生產(chǎn)廠家
數(shù)據(jù)手冊下載
CONN MICRO SD CARD PUSH-PUSH R/A
Japan Aviation Electronics Industry
卡連接方式:自彈式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.88mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
HYC
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:2.05mm;工作溫度范圍:-;
Yuandi
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.8mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo
工作溫度范圍:-25℃~+85℃;本體最大高度:1.95mm;連接器類型:卡座;卡類型:MicroSD卡(TF卡);卡連接方式:自彈式;
Foxconn
Conn PCMCIA M 40 POS 1mm Solder RA SMD
Samtec
SD / SIM / TF Card Sockets 8Pin Horizontal Mounting 1.10mm Black 5V -40℃~+85℃ 500mA
Molex
觸頭材質(zhì):-;卡連接方式:-;觸頭鍍層:-;連接器類型:-;卡類型:-;
SOFNG
1MM MINI CARD GUIDE ASSEMBLY
Samtec
Memory Socket, Dimm, 240 Position; Memory / Card Type:ddr3 Dimm; Insert & Eject Mechanism:cam-In Locking; No. Of Contacts:240Contacts; Contact Material:copper Alloy; Contact Plating:gold Plated Contacts; Product Range:- Rohs Compliant: Yes
TE Connectivity (Tyco Electronics)
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